技術(shù)編號：41954937
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及pcb板生產(chǎn)工藝，具體涉及一種液冷散熱pcb及其制備方法。背景技術(shù)、隨著大數(shù)據(jù)、云計算和ai技術(shù)的廣泛應用，市場對寬帶和數(shù)據(jù)傳輸速率的快速增長，g和.t以太網(wǎng)的升級備受期待，g交換機則是互聯(lián)網(wǎng)與設(shè)備、設(shè)備與設(shè)備見數(shù)據(jù)傳輸和交換的端口，因此對g交換機中承載光電轉(zhuǎn)換的光模塊和pcb要求也越來越高。、g交換機中的pcb作為支撐體，其上安裝有個光模塊，光模塊在實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的過程中會散發(fā)大量的熱，因此需要做散熱設(shè)計，現(xiàn)有設(shè)計是在光模塊表面安裝鋁翅片和機柜背面安...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。