本申請(qǐng)涉及pcb板生產(chǎn)工藝，具體涉及一種液冷散熱pcb及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和ai技術(shù)的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)寬帶和數(shù)據(jù)傳輸速率的快速增長，800g和1.6t以太網(wǎng)的升級(jí)備受期待，800g交換機(jī)則是互聯(lián)網(wǎng)與設(shè)備、設(shè)備與設(shè)備見數(shù)據(jù)傳輸和交換的端口，因此對(duì)800g交換機(jī)中承載光電轉(zhuǎn)換的光模塊和pcb要求也越來越高。

2、800g交換機(jī)中的pcb作為支撐體，其上安裝有32個(gè)光模塊，光模塊在實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的過程中會(huì)散發(fā)大量的熱，因此需要做散熱設(shè)計(jì)，現(xiàn)有設(shè)計(jì)是在光模塊表面安裝鋁翅片和機(jī)柜背面安裝有風(fēng)扇，鋁翅片將光模塊的熱量散發(fā)到機(jī)柜中，風(fēng)扇將機(jī)柜中的熱風(fēng)帶走。

3、現(xiàn)有光模塊的功率在5~10w，下一代預(yù)計(jì)升級(jí)到16w，光模塊的發(fā)熱量翻倍，但是由于機(jī)柜的空間受限，鋁翅片和風(fēng)扇安裝也會(huì)受到限制，因此散熱量有上限，導(dǎo)致pcb上光模塊產(chǎn)生的熱量超過機(jī)柜的散熱量。

4、針對(duì)上述問題，需要在pcb上進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，來解決pcb上光模塊散熱不足問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種液冷散熱pcb及其制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致pcb上光模塊散熱不足問題。

2、為達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請(qǐng)公開了一種液冷散熱pcb，其包括pcb板和散熱組件，所述pcb板與所述散熱組件可拆卸連接，所述散熱組件內(nèi)設(shè)有液冷通道；

4、所述pcb板一側(cè)設(shè)有若干第一槽口，每個(gè)所述第一槽口的側(cè)壁上間隔設(shè)有兩組第二槽口，同側(cè)兩個(gè)所述第二槽口之間的所述pcb板上形成凸體；

5、所述散熱組件上設(shè)有若干插件，所述相對(duì)兩側(cè)設(shè)有卡槽，所述卡槽與所述凸體一一對(duì)應(yīng)，所述卡槽與所述凸體配合安裝，所述pcb板和所述散熱組件固定。

6、本申請(qǐng)進(jìn)一步的方案，所述液冷通道的路徑往返疊加的設(shè)置在若干所述插件內(nèi)。

7、本申請(qǐng)進(jìn)一步的方案，所述散熱組件包括第一散熱板和第二散熱板，所述第一散熱板內(nèi)設(shè)有第一半冷槽，所述第二散熱板上匹配設(shè)有第二半冷槽，所述第一散熱板和所述第二散熱板固定，使所述第一半冷槽與所述第二半冷槽吻合形成所述液冷通道。

8、本申請(qǐng)進(jìn)一步的方案，所述第一槽口開設(shè)在所述pcb板的上空白區(qū)域一側(cè)。

9、本申請(qǐng)進(jìn)一步的方案，若干所述第一槽口等距設(shè)置在所述pcb板的一側(cè)。

10、第二方面，本申請(qǐng)公開了一種液冷散熱pcb的制備方法，其包括以下步驟：

11、獲取pcb原始資料和光模塊資料；

12、根據(jù)所述pcb原始資料和光模塊資料，進(jìn)行pcb資料修改，得到pcb上的空白區(qū)域；

13、根據(jù)所述pcb原始資料，在所述空白區(qū)域上開設(shè)多個(gè)第一槽口，每個(gè)所述第一槽口的側(cè)壁上間隔開設(shè)第二槽口，得到新的pcb；

14、根據(jù)同側(cè)兩個(gè)所述第二槽口之間的凸體的形狀、尺寸，對(duì)散熱組件上的插件進(jìn)行開槽處理，得到與所述凸體匹配的卡槽；

15、根據(jù)所述光模塊資料，對(duì)所述散熱組件進(jìn)行開槽處理，得到冷夜通道，所述冷夜通道經(jīng)過所述插件；

16、將若干所述凸體一一對(duì)應(yīng)置于若干所述卡槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)所述散熱組件和所述新的pcb固定，得到液冷散熱pcb。

17、更進(jìn)一步的方案，

18、根據(jù)所述pcb原始資料，對(duì)所述pcb上光模塊區(qū)域進(jìn)行重新布線和打孔，預(yù)留得到所述空白區(qū)域。

19、更進(jìn)一步的方案，所述光模塊資料包括芯片所在位置和芯片功率；

20、根據(jù)所述芯片所在位置，對(duì)所述第一槽口進(jìn)行定位，所述第一槽口不接觸所述光模塊區(qū)。

21、更進(jìn)一步的方案，

22、根據(jù)所述pcb原始資料中光模塊區(qū)域的厚度設(shè)計(jì)散熱組件的厚度，散熱組件的厚度與所述光模塊區(qū)域的厚度相同；

23、根據(jù)所述芯片的功率設(shè)計(jì)散熱組件內(nèi)部液冷通道的直徑和路徑，所述散熱組件散熱值不小于芯片的產(chǎn)熱值。

24、更進(jìn)一步的方案，

25、根據(jù)所述光模塊資料中芯片的功率，設(shè)定散熱目標(biāo)值；

26、根據(jù)所述散熱目標(biāo)值，通過軟件初步計(jì)算所述液冷通道的初步參數(shù)；

27、將所述初步參數(shù)的數(shù)值輸入熱仿真軟件進(jìn)行仿真，得到所述初步參數(shù)的散熱值；

28、若散熱值不小于所述散熱目標(biāo)值，則所述初步參數(shù)結(jié)果合格；

29、若散熱值小于所述散熱目標(biāo)值，對(duì)所述初步參數(shù)進(jìn)行修改，并將修改后的參數(shù)輸入仿真軟件進(jìn)行再次仿真，直至散熱值不小于所述散熱目標(biāo)值，則最后一次修改得到的參數(shù)合格。

30、本申請(qǐng)的有益效果為：

31、本發(fā)明采用的將pcb上光模塊區(qū)域加工第一槽口，依據(jù)第一槽口尺寸設(shè)計(jì)帶有液冷通道的散熱組件，兩者組裝使用，在客戶端使用時(shí)，散熱組件和交換機(jī)機(jī)柜的冷卻水相連，冷卻水可以通過散熱組件的液冷通道起到與光模塊交換熱量從而帶走光模塊底部散發(fā)的熱量，結(jié)合光模塊表面的鋁翅片散熱，從而解決pcb上光模塊散熱不足問題。

32、其中散熱組件由第一散熱板和第二散熱板組成，分別第一散熱板和第二散熱板上開設(shè)，再將兩者吻合固定，此方式可面對(duì)液冷通道結(jié)構(gòu)復(fù)雜時(shí)，通道結(jié)構(gòu)不容易生產(chǎn)的弊端，且分體設(shè)計(jì)可加快裝置的生產(chǎn)效率，提高液冷通道的生產(chǎn)精度。

技術(shù)特征：

1.一種液冷散熱pcb，其特征在于，包括pcb板（1）和散熱組件（2），所述pcb板（1）與所述散熱組件（2）可拆卸連接，所述散熱組件（2）內(nèi)設(shè)有液冷通道；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷散熱pcb，其特征在于，所述液冷通道的路徑往返疊加的設(shè)置在若干所述插件內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷散熱pcb，其特征在于，所述散熱組件（2）包括第一散熱板和第二散熱板，所述第一散熱板內(nèi)設(shè)有第一半冷槽，所述第二散熱板上匹配設(shè)有第二半冷槽，所述第一散熱板和所述第二散熱板固定，使所述第一半冷槽與所述第二半冷槽吻合形成所述液冷通道。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷散熱pcb，其特征在于，所述第一槽口（11）開設(shè)在所述pcb板（1）的空白區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷散熱pcb，其特征在于，若干所述第一槽口（11）等距設(shè)置在所述pcb板（1）的一側(cè)。

6.一種權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述液冷散熱pcb的制備方法，其特征在于，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述液冷散熱pcb的制備方法，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述液冷散熱pcb的制備方法，其特征在于，所述光模塊資料包括芯片所在位置和芯片功率；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述液冷散熱pcb的制備方法，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述液冷散熱pcb的制備方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了PCB板生產(chǎn)工藝中的一種液冷散熱PCB及其制備方法，液冷散熱PCB包括PCB板和散熱組件，所述PCB板與所述散熱組件可拆卸連接，所述散熱組件內(nèi)設(shè)有液冷通道；所述PCB板一側(cè)設(shè)有若干第一槽口，每個(gè)所述第一槽口的側(cè)壁上間隔設(shè)有兩組第二槽口，同側(cè)兩個(gè)所述第二槽口之間的所述PCB板上形成凸體；所述散熱組件上設(shè)有若干插件，所述相對(duì)兩側(cè)設(shè)有卡槽，所述卡槽與所述凸體一一對(duì)應(yīng)，所述卡槽與所述凸體配合安裝，所述PCB板和所述散熱組件固定；在客戶端使用時(shí)，散熱組件和交換機(jī)機(jī)柜的冷卻水相連，冷卻水可以通過散熱組件的液冷通道起到與光模塊交換熱量從而帶走光模塊底部散發(fā)的熱量，結(jié)合光模塊表面的鋁翅片散熱，從而解決PCB上光模塊散熱不足問題。

技術(shù)研發(fā)人員：柴兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：滬士電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15