技術(shù)編號(hào)：41954966
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料，尤其涉及一種高致密高韌性導(dǎo)熱墊片的制備方法。背景技術(shù)、隨著科技的迅猛發(fā)展，電子元器件集成化得到了提高，電子元器件正在逐步走向高性能、高效率、高可靠性和小型輕薄化的道路，從而實(shí)現(xiàn)高效率的運(yùn)行。但電子元器件的工作時(shí)發(fā)熱量也在急劇增加，因此電子元器件的熱管理技術(shù)尤為重要，及時(shí)有效地將多余熱量散發(fā)出去是改善電子元器件使用性能的重要因素。、目前的導(dǎo)熱材料在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中使用時(shí)，較多采用導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等形式。其中，導(dǎo)熱墊片因其導(dǎo)熱性能優(yōu)良，厚度、尺寸、形狀、拉伸性可調(diào)，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。