技術(shù)編號(hào)：41956283
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)分析，尤其涉及一種基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法。背景技術(shù)、pcb熱壓過程主要依賴經(jīng)驗(yàn)和人工檢測(cè)，無法準(zhǔn)確評(píng)估熱壓過程中的溫度分布和均勻性。隨著技術(shù)的發(fā)展，溫度傳感器和紅外熱成像技術(shù)開始被應(yīng)用于pcb熱壓過程中，通過實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度變化，提供一定的改進(jìn)。但這些方法仍然存在一定的局限性，無法全面捕捉熱壓過程中的復(fù)雜因素。利用大數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可以對(duì)pcb熱壓過程中的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行全面分析和建模，預(yù)測(cè)熱壓均勻度，并通過反饋機(jī)制優(yōu)化生產(chǎn)過程，這些技術(shù)的應(yīng)用使得pcb生產(chǎn)的質(zhì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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