本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)分析，尤其涉及一種基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法。

背景技術：

1、pcb熱壓過程主要依賴經(jīng)驗和人工檢測，無法準確評估熱壓過程中的溫度分布和均勻性。隨著技術的發(fā)展，溫度傳感器和紅外熱成像技術開始被應用于pcb熱壓過程中，通過實時監(jiān)控溫度變化，提供一定的改進。但這些方法仍然存在一定的局限性，無法全面捕捉熱壓過程中的復雜因素。利用大數(shù)據(jù)分析和機器學習算法，可以對pcb熱壓過程中的溫度數(shù)據(jù)進行全面分析和建模，預測熱壓均勻度，并通過反饋機制優(yōu)化生產(chǎn)過程，這些技術的應用使得pcb生產(chǎn)的質量控制更加精確，有助于提高生產(chǎn)效率，降低廢品率，推動了pcb制造業(yè)的技術進步。然而，目前傳統(tǒng)方法容易忽視了堆疊層級的影響，從而導致層間對齊誤差的存在，同時傳統(tǒng)技術中未能充分考慮局部缺陷或不均勻現(xiàn)象的問題，進而導致pcb板熱壓均勻度分析的精度較低。

技術實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，以解決至少一個上述技術問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，一種基于數(shù)據(jù)分析的pcb板熱壓均勻度分析方法，所述方法包括以下步驟：

3、步驟s1：獲取pcb板熱壓工藝流程；提取pcb板熱壓工藝流程的熱壓溫度變化范圍，并根據(jù)熱壓溫度變化范圍對pcb板進行熱壓狀態(tài)劃分，生成pcb板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)，其中pcb板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)包括初始堆疊狀態(tài)、預壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)以及冷卻固化狀態(tài)；

4、步驟s2：基于初始堆疊狀態(tài)對pcb板進行堆疊層級分析，生成pcb板堆疊層級數(shù)據(jù)；通過pcb板堆疊層級數(shù)據(jù)對pcb板進行層間對齊誤差分析，生成第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)；

5、步驟s3：基于預壓狀態(tài)對pcb板進行局部氣泡殘留分析，生成第二狀態(tài)影響數(shù)據(jù)；基于熱壓狀態(tài)對pcb板進行樹脂流動速率分析，生成第三狀態(tài)影響數(shù)據(jù)；

6、步驟s4：基于冷卻固化狀態(tài)對pcb板進行區(qū)域固化度計算，得到熱壓區(qū)域固化度；通過熱壓區(qū)域固化度對pcb板進行熱壓剛性沖擊測試，從而生成第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)；

7、步驟s5：根據(jù)第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第二狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第三狀態(tài)影響數(shù)據(jù)以及第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)進行pcb板熱壓均勻度綜合評估，生成pcb板熱壓均勻度評估數(shù)據(jù)。

8、本發(fā)明通過提取熱壓溫度變化范圍，明確了不同熱壓狀態(tài)（如初始堆疊狀態(tài)、預壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)、冷卻固化狀態(tài)），可以精確監(jiān)控熱壓過程的每個階段，這為后續(xù)的層級分析、氣泡殘留、樹脂流動等影響因素分析提供了明確的基礎數(shù)據(jù)，確保過程控制更加精確和可靠。通過堆疊層級分析生成的數(shù)據(jù)，可以有效評估每一層的堆疊狀態(tài)和出現(xiàn)的對齊誤差，這為識別堆疊過程中導致的結構問題（如層間對齊不良）提供依據(jù)，避免不合格產(chǎn)品的產(chǎn)生。對預壓和熱壓狀態(tài)下的局部氣泡殘留和樹脂流動速率進行分析，有助于理解樹脂填充過程中的缺陷（如氣泡或流動不均）。此分析有助于優(yōu)化熱壓工藝，提高pcb板的結構質量，避免影響電路性能的缺陷。通過對冷卻固化狀態(tài)下區(qū)域固化度的計算，可以識別不同區(qū)域的固化差異。熱壓剛性沖擊測試可以進一步驗證這些固化度差異對pcb板性能的影響，為評估整體熱壓質量和改善固化過程提供指導?；诓煌瑺顟B(tài)下的數(shù)據(jù)分析，綜合評估pcb板熱壓均勻度能夠精確確定熱壓工藝是否達到預期效果，這種評估有助于及時發(fā)現(xiàn)熱壓過程中的不均勻性問題，為進一步優(yōu)化生產(chǎn)工藝提供重要依據(jù)，確保生產(chǎn)的pcb板具有更高的質量和可靠性。因此，本發(fā)明通過全面分析pcb板熱壓過程中的各個階段，結合多維度數(shù)據(jù)和綜合評估，提高了pcb板熱壓均勻度分析的精準度。

9、優(yōu)選的，步驟s1包括以下步驟：

10、步驟s11：獲取pcb板熱壓工藝流程和pcb板壓力；

11、步驟s12：提取pcb板熱壓工藝流程的熱壓溫度范圍，并將熱壓溫度范圍設置為基準熱壓溫度范圍；

12、步驟s13：對pcb板樣本進行樣本材料屬性數(shù)據(jù)采集，得到pcb板樣本材料屬性數(shù)據(jù)；

13、步驟s14：利用pcb板樣本材料屬性數(shù)據(jù)對pcb板樣本進行耐熱性能分析，生成pcb板樣本溫度影響數(shù)據(jù)；通過pcb板樣本溫度影響數(shù)據(jù)對基準熱壓溫度范圍進行熱壓溫度精調，生成熱壓溫度變化范圍；

14、步驟s15：根據(jù)熱壓溫度變化范圍對pcb板進行熱壓狀態(tài)劃分，生成pcb板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)，其中pcb板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)包括初始堆疊狀態(tài)、預壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)以及冷卻固化狀態(tài)。

15、本發(fā)明通過詳細記錄熱壓工藝流程和pcb板的壓力數(shù)據(jù)，可以為后續(xù)的過程控制和分析奠定基礎。該信息幫助理解壓力對pcb板變形、厚度變化以及最終結構的影響，有助于優(yōu)化熱壓過程和提高產(chǎn)品一致性。提取并設置基準熱壓溫度范圍為進一步優(yōu)化熱壓工藝提供了一個標準參考，這確保了熱壓過程能夠在一個穩(wěn)定的溫度范圍內進行，從而避免過高或過低溫度引起的熱壓效果不穩(wěn)定，保證產(chǎn)品質量。收集pcb板樣本的材料屬性數(shù)據(jù)（如熱導率、膨脹系數(shù)等）為后續(xù)的溫度影響分析提供了關鍵參數(shù)，這有助于精確模擬在不同溫度下材料的響應，理解在熱壓過程中材料行為的變化，保證熱壓過程中材料特性被充分考慮。通過對樣本材料的耐熱性能分析，能夠獲得pcb板在熱壓過程中受溫度影響的具體情況，從而對基準熱壓溫度范圍進行精確調節(jié)，這一精調過程能夠確保溫度對材料的影響控制在最優(yōu)范圍內，避免溫度過高或過低導致的缺陷，提升產(chǎn)品的整體可靠性和熱穩(wěn)定性?；谡{整后的熱壓溫度范圍，將熱壓過程劃分為多個不同的狀態(tài)（如初始堆疊狀態(tài)、預壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)和冷卻固化狀態(tài)），并生成相應的狀態(tài)數(shù)據(jù)。此步驟能夠為后續(xù)的過程分析提供清晰的數(shù)據(jù)支持，有助于識別和控制每個階段的影響因素，確保熱壓過程的各個環(huán)節(jié)都能夠高效且精確地執(zhí)行。

16、優(yōu)選的，步驟s15包括以下步驟：

17、步驟s151：當熱壓溫度變化范圍處于20-25°c，且pcb無外部壓力施加，則對pcb板進行初始堆疊狀態(tài)劃分；

18、步驟s152：當熱壓溫度變化范圍處于150-180°c，且壓力處于5-10mpa，則對pcb板進行預壓狀態(tài)劃分；

19、步驟s153：當熱壓溫度變化范圍處于90-110°c，且壓力處于20-30mpa，則對pcb板進行熱壓狀態(tài)劃分；

20、步驟s154：當熱壓溫度變化范圍從150-180°c降至20-25°c，且壓力逐步釋放至0mpa，則對pcb板進行冷卻固化狀態(tài)劃分；

21、步驟s155：整合劃分的初始堆疊狀態(tài)、預壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)以及冷卻固化狀態(tài)為pcb板熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)。

22、本發(fā)明通過初始堆疊狀態(tài)劃分，確保pcb板在熱壓初期處于穩(wěn)定的環(huán)境溫度下，無外部壓力的作用可以避免材料在未充分加熱時的變形，保持材料的初始狀態(tài)，這有助于在開始熱壓之前確保所有材料的層次和結構都處于預期的標準狀態(tài)，避免因過早施加壓力而引起的不必要變形或壓縮。當溫度達到150-180°c，并施加適中的壓力（5-10mpa）時，pcb板開始進入預壓階段，這一階段有助于均勻分布材料的內部壓力，減少氣泡或空隙的產(chǎn)生，并為后續(xù)熱壓過程中的更高壓力和溫度奠定基礎。通過這種控制，可以確保材料在預壓階段的形狀和密實度為接下來的步驟做好準備。在此溫度和壓力條件下，pcb板進入熱壓階段，此時溫度和壓力相對較高，有助于樹脂的流動、材料的壓實以及內部結構的定型。通過精確控制此階段的溫度和壓力，可以確保pcb板的各層之間充分融合，減少缺陷并優(yōu)化材料的均勻性和密度，從而提高最終產(chǎn)品的可靠性和質量。冷卻固化階段通過溫度逐漸下降和壓力的緩慢釋放，確保pcb板在溫度和壓力雙重控制下逐步固化，這一步驟有助于避免材料因快速冷卻或壓力驟降而產(chǎn)生裂紋或不均勻固化，從而保持其結構穩(wěn)定性。通過控制冷卻過程，可以提高熱壓產(chǎn)品的機械強度和電氣性能。通過將初始堆疊狀態(tài)、預壓狀態(tài)、熱壓狀態(tài)和冷卻固化狀態(tài)的數(shù)據(jù)整合為一個完整的熱壓狀態(tài)數(shù)據(jù)，能夠為后續(xù)的過程評估、優(yōu)化和質量控制提供全面的信息，這一整合為評估熱壓過程中的每一階段提供了可追溯的數(shù)據(jù)支持，有助于識別和修正潛在的問題，提升整體生產(chǎn)效率。

23、優(yōu)選的，步驟s2中所述通過pcb板堆疊層級數(shù)據(jù)對pcb板進行層間對齊誤差分析包括：

24、計算pcb板堆疊層級數(shù)據(jù)的層級厚度，得到每層pcb板的厚度數(shù)據(jù)；

25、利用每層pcb板的厚度數(shù)據(jù)對pcb板進行邊緣坐標定位，得到pcb板邊緣坐標；

26、根據(jù)pcb板邊緣坐標對每層pcb板的厚度數(shù)據(jù)進行關鍵角空間豎軸斜距計算，生成關鍵角層級空間斜距；

27、通過關鍵角層級空間斜距對pcb板堆疊層級數(shù)據(jù)進行層間對齊誤差影響分析，生成第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)。

28、本發(fā)明通過精確計算每層pcb板的厚度數(shù)據(jù)，能夠對整個pcb板的堆疊結構進行量化分析。此步驟為后續(xù)的對齊誤差分析提供了關鍵的幾何數(shù)據(jù)，有助于確保在熱壓過程中每層材料的厚度一致性，避免因厚度差異導致的堆疊誤差或性能不均勻。通過邊緣坐標定位，能夠更精確地確定pcb板的幾何中心和邊界，這不僅幫助確認各層之間的位置關系，還為后續(xù)的對齊誤差分析提供了精確的參考數(shù)據(jù)。正確的邊緣坐標定位是確保后續(xù)工藝準確性和產(chǎn)品一致性的基礎。關鍵角空間豎軸斜距計算有助于評估pcb板每層之間的空間偏差，特別是在熱壓過程中由于溫度和壓力變化產(chǎn)生的微小位移或不對齊現(xiàn)象，生成關鍵角層級空間斜距數(shù)據(jù)，為分析和糾正層間對齊誤差提供了重要依據(jù)，確保每層的正確對齊和整個pcb板的穩(wěn)定性。通過分析層間對齊誤差對pcb板堆疊的影響，能夠識別出影響pcb板性能的問題，如接觸不良或信號干擾等，生成的第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)為后續(xù)的工藝改進和優(yōu)化提供了依據(jù)，確保pcb板的多層結構在熱壓過程中能夠保持最佳的層間對齊，提升產(chǎn)品的精度和可靠性。

29、優(yōu)選的，步驟s3中所述基于預壓狀態(tài)對pcb板進行局部氣泡殘留分析包括：

30、基于預壓狀態(tài)對pcb板進行超聲掃描，得到超聲掃描反射信號；

31、提取超聲掃描反射信號的強度和時間差，并根據(jù)超聲掃描反射信號的強度確認pcb板的氣泡分布區(qū)域，得到pcb板氣泡分布區(qū)域；

32、根據(jù)超聲掃描反射信號的時間差對pcb板氣泡分布區(qū)域進行氣泡位置計算，得到氣泡位置坐標；通過氣泡位置坐標和pcb板氣泡分布區(qū)域構建氣泡分布圖；

33、通過氣泡分布圖度pcb板進行熱壓模擬，生成熱壓模擬數(shù)據(jù)；對熱壓模擬數(shù)據(jù)進行局部氣泡殘留分析，生成局部氣泡殘留數(shù)據(jù)；

34、根據(jù)局部氣泡殘留數(shù)據(jù)對熱壓模擬數(shù)據(jù)進行熱壓壓力均勻性影響分析，生成第二狀態(tài)影響數(shù)據(jù)。

35、本發(fā)明通過使用超聲掃描技術，可以非破壞性地檢測pcb板內部的結構，特別是氣泡的存在，這種方法能夠精確識別潛在的缺陷區(qū)域，而無需破壞pcb板的外觀或結構。此步驟為后續(xù)分析提供了基礎數(shù)據(jù)，確保熱壓過程中潛在的氣泡問題可以被及時發(fā)現(xiàn)并處理。通過分析反射信號的強度，可以準確地定位氣泡所在的區(qū)域。氣泡在材料中的反射信號通常較強，通過這種方法可以高效地檢測出氣泡的具體分布。確認氣泡分布區(qū)域對熱壓過程中的均勻性和產(chǎn)品質量控制至關重要，有助于精準定位需要優(yōu)化的區(qū)域。通過反射信號的時間差計算，可以進一步細化氣泡的位置，提供更高精度的空間定位，這一過程幫助確定氣泡在pcb板中的具體位置，為后續(xù)的熱壓模擬和優(yōu)化提供精確數(shù)據(jù)支持，確保在熱壓過程中氣泡能夠被有效管理和處理。構建氣泡分布圖將氣泡的空間位置直觀地呈現(xiàn)出來，有助于快速識別哪些區(qū)域氣泡密集或存在較大殘留。通過這種圖形化的數(shù)據(jù)展示，生產(chǎn)和質量控制人員可以在熱壓過程中更加直觀地監(jiān)控氣泡問題，便于進行必要的調整和優(yōu)化，減少因氣泡影響而導致的材料缺陷。熱壓模擬為實際生產(chǎn)過程提供了預測數(shù)據(jù)。通過在氣泡分布圖的基礎上進行熱壓模擬，可以評估氣泡在熱壓過程中如何影響熱壓效果。該模擬能夠在實際生產(chǎn)之前識別和解決潛在的氣泡問題，降低生產(chǎn)風險，優(yōu)化熱壓工藝。局部氣泡殘留分析幫助評估熱壓過程中未能完全去除的氣泡殘留區(qū)域，這一分析能為后續(xù)優(yōu)化熱壓參數(shù)（如溫度、壓力等）提供關鍵信息，確保pcb板的整體結構和功能穩(wěn)定性。通過減少局部氣泡殘留，可以提高產(chǎn)品的質量和可靠性。通過分析氣泡殘留對熱壓壓力均勻性的影響，可以進一步優(yōu)化熱壓過程中壓力分布，確保壓力施加更加均勻，避免由于局部壓力過大或過小導致的熱壓質量問題，這一步驟幫助提高熱壓過程的均勻性，降低因不均勻熱壓導致的產(chǎn)品缺陷。

36、優(yōu)選的，步驟s3中所述基于熱壓狀態(tài)對pcb板進行樹脂流動速率分析包括：

37、基于熱壓狀態(tài)對pcb板進行樹脂流動建模，生成樹脂流動建模數(shù)據(jù)；

38、對樹脂流動建模數(shù)據(jù)進行熱-流體耦合分析，生成樹脂熱壓流動行為數(shù)據(jù)；

39、利用樹脂熱壓流動行為數(shù)據(jù)對樹脂流動建模數(shù)據(jù)進行樹脂粘膩度分析，生成樹脂熱壓粘膩度數(shù)據(jù)；

40、通過樹脂熱壓粘膩度數(shù)據(jù)對樹脂流動建模數(shù)據(jù)進行樹脂流動速率計算，得到樹脂流動速率；

41、基于樹脂流動速率對pcb板進行層間流動穩(wěn)定性影響分析，從而生成第三狀態(tài)影響數(shù)據(jù)。

42、本發(fā)明通過基于熱壓狀態(tài)對pcb板進行樹脂流動建模，能夠精準模擬樹脂在熱壓過程中的動態(tài)流動特性，這一過程可以量化不同熱壓條件下樹脂的流動行為，為后續(xù)的優(yōu)化提供準確的數(shù)據(jù)支持。樹脂流動建模數(shù)據(jù)的生成，使得pcb制造過程的可預測性大大增強，從而提高了生產(chǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。樹脂在熱壓過程中不僅受溫度影響，還受到壓力和流體動力學的影響。通過熱-流體耦合分析，可以獲得樹脂的流動行為數(shù)據(jù)，精確描述樹脂在熱壓環(huán)境下的擴散、滲透、流動路徑等關鍵特性。此分析能夠優(yōu)化熱壓工藝參數(shù)，減少因流動不均導致的產(chǎn)品缺陷，提高pcb板層間結合的均勻性和質量。樹脂的粘膩度直接影響其流動性及最終固化后的機械性能。通過樹脂粘膩度分析，可以識別不同溫度和壓力條件下樹脂的粘度變化趨勢，從而優(yōu)化熱壓時間、溫度曲線以及壓力設定，以確保最佳的樹脂流動狀態(tài)，這一步驟能夠減少氣泡夾雜、空洞等缺陷，提高產(chǎn)品的一致性和可靠性。樹脂流動速率是決定pcb板內部層間結合質量的關鍵因素。計算樹脂的流動速率可以幫助工程師評估不同工藝條件對流動均勻性的影響，并在必要時調整熱壓工藝，以確保樹脂能夠均勻滲透至各層之間，這一分析能夠優(yōu)化制造工藝，提高生產(chǎn)良率，并降低廢品率。層間流動穩(wěn)定性直接決定了pcb板的整體機械強度和電性能。通過層間流動穩(wěn)定性影響分析，可以判斷樹脂流動是否均勻，是否存在局部不均或流動受阻等問題，并據(jù)此優(yōu)化制造工藝，這一過程可以減少層間分層、樹脂過度積聚等缺陷，提高pcb的耐久性和長期穩(wěn)定性，確保產(chǎn)品符合高可靠性要求。

43、優(yōu)選的，步驟s4包括以下步驟：

44、步驟s41：基于冷卻固化狀態(tài)對pcb板進行紅外成像掃描，得到pcb板紅外成像數(shù)據(jù)；

45、步驟s42：提取pcb板紅外成像數(shù)據(jù)的溫度分布，并利用pcb板樣本材料屬性數(shù)據(jù)對溫度分布進行線性關系分析，生成溫度固化線性數(shù)據(jù)；

46、步驟s43：通過溫度固化線性數(shù)據(jù)對pcb板紅外成像數(shù)據(jù)進行數(shù)值映射，生成固化度熱圖；計算固化度熱圖的局部相鄰像素差值并對局部相鄰像素差值進行全局均質化，生成熱壓區(qū)域固化度；

47、步驟s44：通過熱壓區(qū)域固化度對pcb板進行熱壓剛性沖擊測試，從而生成第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)。

48、本發(fā)明通過紅外成像掃描技術能夠在冷卻固化過程中實時監(jiān)測pcb板的溫度變化，特別是不同區(qū)域的溫度分布情況。通過紅外成像，可以高效且無損地獲取pcb板表面溫度信息，避免傳統(tǒng)方法造成的測量誤差，這一數(shù)據(jù)為后續(xù)固化過程分析和優(yōu)化提供了實時且精準的依據(jù)。通過溫度分布的線性關系分析，可以更加深入地了解溫度與材料固化之間的關系。結合材料的物理屬性，能夠生成精準的溫度-固化關系模型，為pcb板的固化過程提供數(shù)學支持，這一步驟幫助建立溫度與固化度之間的定量聯(lián)系，確保熱壓過程中溫度控制的精確性和一致性。通過數(shù)值映射，可以直觀地呈現(xiàn)pcb板的固化度分布，生成的固化度熱圖使得不同區(qū)域的固化情況一目了然，這一過程能夠精確顯示出熱壓過程中的固化不均勻問題，幫助在生產(chǎn)過程中識別哪些區(qū)域存在固化不足的問題。全局均質化則能夠消除局部波動，提供更為穩(wěn)定的固化度分布數(shù)據(jù)，確保整個熱壓區(qū)域的固化度均勻，提升最終產(chǎn)品的質量。通過熱壓剛性沖擊測試，可以全面評估pcb板在固化后對外部沖擊的反應，從而驗證其結構剛性和穩(wěn)定性。此測試能夠模擬實際工作環(huán)境中遇到的壓力或沖擊，確保pcb板的可靠性和長期使用性。第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)提供了對固化區(qū)域剛性與耐沖擊性能的定量評價，為后續(xù)的生產(chǎn)工藝改進和質量控制提供了重要的參考。

49、優(yōu)選的，步驟s44包括以下步驟：

50、步驟s441：通過熱壓區(qū)域固化度設置熱壓剛性沖擊測試參數(shù)；

51、步驟s442：利用熱壓剛性沖擊測試參數(shù)對pcb板進行熱壓剛性沖擊測試，以獲取pcb板結構剛度數(shù)據(jù)與應力分布數(shù)據(jù)；

52、步驟s443：基于pcb板結構剛度數(shù)據(jù)與應力分布數(shù)據(jù)構建區(qū)域測試應力場；根據(jù)區(qū)域測試應力場對pcb板進行微觀沖擊形變建模，生成波傳播形變數(shù)據(jù)；

53、步驟s444：根據(jù)波傳播形變數(shù)據(jù)對區(qū)域測試應力場進行應力松弛響應計算，得到動態(tài)應力響應數(shù)據(jù)；通過動態(tài)應力響應數(shù)據(jù)對波傳播形變數(shù)據(jù)進行微觀形變狀態(tài)演化影響分析，生成第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)。

54、本發(fā)明通過根據(jù)熱壓區(qū)域的固化度設置熱壓剛性沖擊測試參數(shù)能夠確保測試參數(shù)與pcb板的實際工藝狀態(tài)相匹配，這一步驟的關鍵在于將固化度與沖擊測試參數(shù)相結合，從而獲得符合實際生產(chǎn)情況的測試條件，這確保了測試的可靠性和準確性，能夠模擬實際使用中遇到的應力狀態(tài)。通過沖擊測試，可以獲取到pcb板在實際熱壓狀態(tài)下的結構剛度與應力分布情況，這些數(shù)據(jù)對理解pcb板在實際應用中受到的機械應力、變形以及受力區(qū)域至關重要。獲取精確的剛度數(shù)據(jù)和應力分布數(shù)據(jù)為后續(xù)的結構優(yōu)化、應力分析和可靠性評估提供了科學依據(jù)。構建區(qū)域測試應力場能夠詳細描述pcb板各個區(qū)域的應力狀態(tài)，從而可以對不同區(qū)域的微觀形變進行精確建模，這一步驟通過對pcb板微觀形變的建模，生成波傳播形變數(shù)據(jù)，有助于更好地預測在實際工作條件下，pcb板遇到的沖擊變形及其傳播特性，這樣的分析能夠揭示結構中的薄弱環(huán)節(jié)，并為設計改進提供數(shù)據(jù)支持。通過動態(tài)應力響應計算，可以獲得實時的應力松弛反應，這一過程揭示了pcb板在受力后隨時間的應力釋放過程。動態(tài)應力響應數(shù)據(jù)進一步幫助對微觀形變的演化進行深入分析，模擬在長期使用中發(fā)生的變形趨勢，生成的第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)不僅有助于評價板材在長期沖擊條件下的穩(wěn)定性，還能夠為工程師提供改善設計和優(yōu)化工藝的科學依據(jù)。

55、優(yōu)選的，步驟s441包括：

56、通過熱壓區(qū)域固化度設置熱壓剛性沖擊測試參數(shù)，其中固化度設為90%，熱壓溫度設為180°c，初期加熱時間5分鐘，保溫時間120分鐘，施加50mpa壓制壓力，氮氣保護氣氛流速0.5l/min，沖擊能量設為10j，沖擊速度為5m/s，沖擊測試溫度為20°c，進行5次沖擊測試，材料厚度為3mm，后處理冷卻至25°c。

57、本發(fā)明通過設定固化度為90%確保了pcb板在熱壓后的硬度和穩(wěn)定性，這一固化度水平表示材料已經(jīng)接近完全固化，具有足夠的強度和熱穩(wěn)定性，同時仍然保持了一定的延展性，適應出現(xiàn)的應力變化。確保了板材的結構強度和長期可靠性，避免了由于過度固化造成的脆性問題。180°c的熱壓溫度是在pcb板的典型熱壓范圍內，此溫度足以促使樹脂完全流動和粘結，確保各層之間的緊密結合，增強了pcb板的機械強度和熱穩(wěn)定性。通過合理的熱壓溫度設定，可以避免溫度過高或過低對材料性能的不利影響。5分鐘的初期加熱時間使得pcb板在加熱過程中不會受到過度熱應力，同時確保了板材的均勻加熱，避免了因溫度梯度過大造成的變形或內應力問題。合理的初期加熱時間可以有效提高熱壓的效果和穩(wěn)定性。120分鐘的保溫時間確保了熱壓過程中材料的充分固化，有助于樹脂的完全流動和固化，從而提高了pcb板的整體機械性能和抗沖擊能力。充分的保溫時間可以確保材料在熱壓過程中的均勻性，消除了因樹脂流動不充分導致的缺陷。施加50mpa的壓制壓力是確保pcb板各層之間良好結合的關鍵。適當?shù)膲褐茐毫梢栽鰪妼娱g的粘結力，提高板材的整體強度和穩(wěn)定性。此外，適度的壓力還可以防止由于壓力過低導致的層間剝離或空隙形成，確保熱壓過程中的均勻性。使用氮氣保護氣氛流速為0.5l/min有助于防止在熱壓過程中氧化反應的發(fā)生，尤其是樹脂材料在高溫下容易與氧氣反應，影響其性能和穩(wěn)定性。氮氣保護可以保持材料的純凈性和穩(wěn)定性，避免氧化引發(fā)的性能下降。沖擊能量為10j提供了一定強度的沖擊力，用于模擬實際使用環(huán)境中的沖擊情況，這種能量設置能夠有效評估pcb板在受沖擊情況下的抗沖擊能力和穩(wěn)定性，幫助發(fā)現(xiàn)結構弱點和潛在缺陷。沖擊速度為5m/s能夠模擬實際環(huán)境中發(fā)生的快速沖擊事件。適中的沖擊速度使得測試過程更貼近實際應用情境，有助于評估pcb板在高應變速率下的行為和性能，進而為其設計優(yōu)化提供參考。20°c的沖擊測試溫度模擬了常溫下的實際工作環(huán)境，能夠測試材料在常溫條件下的抗沖擊性能，這一溫度條件適用于多數(shù)電子設備的實際使用情況，確保了測試結果的可靠性和現(xiàn)實性。

58、優(yōu)選的，步驟s5包括以下步驟：

59、步驟s51：對第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第二狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第三狀態(tài)影響數(shù)據(jù)以及第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)進行影響權重賦權，得到熱壓影響權重因子；

60、步驟s52：基于熱壓影響權重因子提取第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第二狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第三狀態(tài)影響數(shù)據(jù)以及第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)的熱壓影響特征，并將熱壓影響特征進行數(shù)據(jù)集劃分，生成模型訓練集和模型測試集；

61、步驟s53：通過卷積神經(jīng)網(wǎng)絡算法對模型訓練集進行模型訓練，生成熱壓均勻度分析預模型；利用模型測試集對熱壓均勻度分析預模型進行模型優(yōu)化迭代，生成熱壓均勻度分析模型；

62、步驟s54：將第一狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第二狀態(tài)影響數(shù)據(jù)、第三狀態(tài)影響數(shù)據(jù)以及第四狀態(tài)影響數(shù)據(jù)導入至熱壓均勻度分析模型中進行熱壓均勻度綜合量化，從而生成pcb板熱壓均勻度評估數(shù)據(jù)。

63、本發(fā)明通過對四種狀態(tài)影響數(shù)據(jù)進行影響權重賦權，可以全面評估各狀態(tài)對熱壓過程的貢獻。通過合理的權重分配，能夠識別出最關鍵的影響因素，確保在后續(xù)分析中能夠精準地對熱壓過程進行優(yōu)化。熱壓影響權重因子的生成使得后續(xù)分析能夠聚焦于那些對熱壓均勻度具有最大影響的變量，從而提高分析的準確性和實用性。通過提取四種狀態(tài)的熱壓影響特征并進行數(shù)據(jù)集劃分（訓練集和測試集），實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的高效利用。在這個過程中，能夠確保模型能夠接收到足夠的信息進行訓練，同時數(shù)據(jù)集的劃分確保了模型的泛化能力和對新數(shù)據(jù)的適應性。此步驟確保了數(shù)據(jù)驅動的分析能夠高效、準確地評估熱壓過程的均勻度，并提供了模型優(yōu)化的基礎。使用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（cnn）算法進行模型訓練，可以有效地提取熱壓過程中的復雜特征和模式，增強模型對不同熱壓狀態(tài)下變化的適應性。cnn具有強大的模式識別和特征提取能力，能夠有效處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)集并識別出影響熱壓均勻度的潛在關系。模型優(yōu)化迭代則保證了模型的持續(xù)改進，使得熱壓均勻度分析預模型能夠不斷優(yōu)化，從而提高了模型的準確性和預測能力。將影響數(shù)據(jù)導入熱壓均勻度分析模型中進行綜合量化，有助于準確評估pcb板的熱壓均勻度。該步驟的有益效果在于通過綜合各項影響因素，能夠全面評估熱壓過程中存在的均勻性問題，從而為后續(xù)的熱壓優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持，生成的熱壓均勻度評估數(shù)據(jù)能夠直觀地反映出生產(chǎn)過程中的潛在問題，幫助工程師實時監(jiān)控并優(yōu)化生產(chǎn)條件，最終提高pcb板的質量和生產(chǎn)效率。