技術(shù)編號：41956392
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種接合晶圓的接合不良部的去除方法及接合晶圓的制造方法，尤其涉及一種具有發(fā)光元件構(gòu)造的接合晶圓的接合不良部的去除方法及接合晶圓的制造方法。背景技術(shù)、為了實現(xiàn)微型發(fā)光二極管顯示器(micro?led?display)，公開了一種利用激光剝離(llo，laser?lift-off)將led從起始基板上剝離進而將其轉(zhuǎn)移至封裝用基板上，并轉(zhuǎn)移至驅(qū)動基板上的技術(shù)(專利文獻(xiàn))，但均僅針對gan系led，涉及使用algainp系led的μ-led的技術(shù)仍較少。、對于通過llo工序在algain...
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