技術(shù)編號：41956422
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及乙烯基化合物、乙烯基組合物、乙烯基樹脂固化物、預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬層疊板和印刷線路板。背景技術(shù)、通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)的量、通信速度逐年增加，與此相伴，正在積極研究用于提高信號的傳輸速度的高速通信技術(shù)。在通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)的量多的情況下，通信設(shè)備中的電子運算部件中的發(fā)熱量變多，如果在印刷線路板中蓄積熱，則會產(chǎn)生不良情況。因此，對印刷線路板要求散熱性高。、作為散熱性高的印刷線路板，例如已知有所謂的厚銅基板，該厚銅基板通過使形成電路的銅（即銅圖案）的厚度比以往厚，能夠...
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