本發(fā)明涉及乙烯基化合物、乙烯基組合物、乙烯基樹脂固化物、預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬層疊板和印刷線路板。

背景技術：

1、通信設備處理的數據的量、通信速度逐年增加，與此相伴，正在積極研究用于提高信號的傳輸速度的高速通信技術。在通信設備處理的數據的量多的情況下，通信設備中的電子運算部件中的發(fā)熱量變多，如果在印刷線路板中蓄積熱，則會產生不良情況。因此，對印刷線路板要求散熱性高。

2、作為散熱性高的印刷線路板，例如已知有所謂的厚銅基板，該厚銅基板通過使形成電路的銅（即銅圖案）的厚度比以往厚，能夠經由該銅釋放更多的熱。但是，該厚銅基板整體變厚，因此存在不適于要求小型化、輕量化的通信設備的問題。

3、作為散熱性高的印刷線路板，還已知有所謂的金屬基底基板，該金屬基底基板通過在其一個面設置金屬板，從而能夠經由該金屬板釋放更多的熱。但是，該金屬基底基板由于其制造時的工序數增多，所以存在通信設備的制造成本增大的問題。

4、另一方面，與印刷線路板同樣地，作為以樹脂為主要構成材料且散熱性高的構件，已知有含有導熱性高的填充材料（填料）的構件。但是，含有填充材料的材料由于加工性差，所以存在不適于印刷線路板的制造的問題。

5、作為能夠解決這些問題的材料，公開了導熱性高的樹脂（專利文獻1）。對于高速通信設備中使用的電子材料，除了要求散熱性高以外，還要求介電損耗低，專利文獻1中公開的樹脂其自身的導熱性高，介電損耗也低。

6、現有技術文獻

7、專利文獻

8、專利文獻1：美國專利申請公開第2019/0194408號說明書

技術實現思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、但是，專利文獻1中公開的樹脂的導熱性不能說是充分的，尚有改善的余地。

3、本發(fā)明的目的在于，提供能夠制造適合作為印刷線路板的構成材料、導熱性高且介電損耗低的樹脂的新型化合物。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明采用以下的構成。

6、［1］一種乙烯基化合物，其由式（a）表示。

7、[化學式1]

8、

9、（上述式（a）中，y1和y2分別相同或不同，為選自乙烯基和乙烯基芐基中的任一基團，

10、q為選自式（1）～（3）中的任一基團，

11、[化學式2]

12、

13、上述式（1）～（3）中，

14、a1、a2、a3和a4分別相同或不同，為選自取代或未取代的2價芳香族基團（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）、

15、取代或未取代的2價亞環(huán)烷基、

16、兩個以上的取代或未取代的2價芳香族基團（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）通過單鍵連接而成的2價基團、

17、兩個以上的取代或未取代的2價亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過單鍵連接而成的2價基團、以及

18、一個以上的取代或未取代的2價芳香族基團（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）與一個以上的取代或未取代的2價亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過單鍵連接而成的2價基團中的任一者，

19、x1、x2和x3分別相同或不同，為選自單鍵、酯基和羰基中的任一者，

20、在y1和y2中的至少一個為乙烯基的情況下，構成q的x1、x2和x3中的至少一個為酯基或羰基，且a1、a2、a3和a4中的至少一個為環(huán)己基環(huán)，

21、n1和n2分別相同或不同，表示1～20的整數。）

22、［2］根據［1］中記載的乙烯基化合物，其中，上述x1、x2和x3中的至少一個為酯基。

23、［3］根據［1］或［2］中記載的乙烯基化合物，其中，上述a1、a2、a3和a4為2價芳香族基團（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）。

24、［4］根據［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物，其用于印刷線路板。

25、［5］一種乙烯基組合物，其含有［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物。

26、［6］一種乙烯基樹脂固化物，其是使［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物、［5］中記載的乙烯基組合物固化而成的。

27、［7］一種預浸料，其包含［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物或其半固化物或者［5］中記載的乙烯基組合物或其半固化物、以及纖維質基材。

28、［8］一種帶樹脂的膜，其具備樹脂層和支撐膜，所述樹脂層包含［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物或其半固化物、或者［5］中記載的乙烯基組合物或其半固化物。

29、［9］一種帶樹脂的金屬箔，其具備樹脂層和金屬箔，所述樹脂層包含［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物或其半固化物、或者［5］中記載的乙烯基組合物或其半固化物。

30、［10］一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物的固化物、或［5］中記載的乙烯基組合物的固化物。

31、［11］一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含［7］中記載的預浸料的固化物。

32、［12］一種印刷線路板，其具備絕緣層和導體布線，所述絕緣層包含［1］～［3］中任一項記載的乙烯基化合物的固化物、或［5］中記載的乙烯基組合物的固化物。

33、［13］一種印刷線路板，其具備絕緣層和導電布線，所述絕緣層包含［7］中記載的預浸料的固化物。

34、發(fā)明效果

35、根據本發(fā)明，能夠提供能夠制造適合作為印刷線路板的構成材料、導熱性高且介電損耗低的樹脂的新型化合物。另外，在由該新型化合物制造樹脂和印刷線路板等成形體的情況下，由于熔點低，所以能夠使制造工序變得容易。

技術特征：

1.一種乙烯基化合物，其由式（a）表示，

2.根據權利要求1所述的乙烯基化合物，其中，所述x1、x2和x3中的至少一個為酯基。

3.根據權利要求1所述的乙烯基化合物，其中，所述a1、a2、a3和a4為2價芳香族基團，其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物，其用于印刷線路板。

5.一種乙烯基組合物，其含有權利要求1所述的乙烯基化合物。

6.一種乙烯基樹脂固化物，其是使權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物或權利要求5所述的乙烯基組合物固化而成的。

7.一種預浸料，其包含權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物或其半固化物或者權利要求5所述的乙烯基組合物或其半固化物、以及纖維質基材。

8.一種帶樹脂的膜，其具備樹脂層和支撐膜，所述樹脂層包含權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物或其半固化物、或者權利要求5所述的乙烯基組合物或其半固化物。

9.一種帶樹脂的金屬箔，其具備樹脂層和金屬箔，所述樹脂層包含權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物或其半固化物、或者權利要求5所述的乙烯基組合物或其半固化物。

10.一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物的固化物、或權利要求5所述的乙烯基組合物的固化物。

11.一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含權利要求7所述的預浸料的固化物。

12.一種印刷線路板，其具備絕緣層和導體布線，所述絕緣層包含權利要求1～3中任一項所述的乙烯基化合物的固化物、或權利要求5所述的乙烯基組合物的固化物。

13.一種印刷線路板，其具備絕緣層和導電布線，所述絕緣層包含權利要求7所述的預浸料的固化物。

技術總結
本發(fā)明的課題在于提供能夠制造適合作為印刷線路板的構成材料、導熱性高且介電損耗低的樹脂的新型化合物。本發(fā)明涉及式（A）所示的乙烯基化合物。（所述式（A）中，Q為選自式（1）～（3）中的任一基團，所述式（1）～（3）中，A1、A2、A3和A4為選自2價芳香族基團、2價亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基、兩個以上的2價芳香族基團通過單鍵連接而成的2價基團、兩個以上的2價亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過單鍵連接而成的2價基團、以及一個以上的2價芳香族基團與一個以上的取代或未取代的2價亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過單鍵連接而成的2價基團中的任一者，X1、X2和X3為選自單鍵、酯基和羰基中的任一者，在Y1和Y2中的至少一個為乙烯基的情況下，構成Q的X1、X2和X3中的至少一個為酯基或羰基，且A1、A2、A3和A4中的至少一個為環(huán)己基環(huán)，n1和n2表示1～20的整數。）。

技術研發(fā)人員：佐久川七瀨,井上和也
受保護的技術使用者：住友化學株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15