技術(shù)編號(hào)：41957117
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及細(xì)線路，尤其涉及一種電路板的制作方法、電路板以及終端裝置。背景技術(shù)、隨著終端裝置小型化設(shè)計(jì)，終端裝置中的電路板的布線密度逐漸提高，布線密度增加導(dǎo)致電路板加工工藝變難，傳統(tǒng)的制作工藝遇到瓶頸。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、有鑒于此，有必要提供一種用于制作細(xì)線路的方法，以解決上述問題。、一種電路板的制作方法，包括：在芯板上形成至少一凹槽，芯板包括介質(zhì)層以及位于介質(zhì)層表面的導(dǎo)電層，凹槽貫穿導(dǎo)電層并位于介質(zhì)層的部分；在導(dǎo)電層的表面形成第一濺射層，在暴露于凹槽的介質(zhì)層的表面形成第二濺射層；在第一濺射層的表...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。