本申請涉及細(xì)線路，尤其涉及一種電路板的制作方法、電路板以及終端裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著終端裝置小型化設(shè)計，終端裝置中的電路板的布線密度逐漸提高，布線密度增加導(dǎo)致電路板加工工藝變難，傳統(tǒng)的制作工藝遇到瓶頸。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，有必要提供一種用于制作細(xì)線路的方法，以解決上述問題。

2、一種電路板的制作方法，包括：在芯板上形成至少一凹槽，芯板包括介質(zhì)層以及位于介質(zhì)層表面的導(dǎo)電層，凹槽貫穿導(dǎo)電層并位于介質(zhì)層的部分；在導(dǎo)電層的表面形成第一濺射層，在暴露于凹槽的介質(zhì)層的表面形成第二濺射層；在第一濺射層的表面形成第一鍍層，在第二濺射層的表面形成第二鍍層，以得到電路板。

3、在一種可能的實施方式中，在形成第一濺射層以及第二濺射層的步驟中，還一并形成第三濺射層，第三濺射層位于暴露于凹槽的介質(zhì)層的表面，第三濺射層連接第一濺射層以及第二濺射層。

4、在一種可能的實施方式中，在形成第一鍍層以及第二鍍層的步驟之前，制作方法還包括：在第一濺射層、第二濺射層以及第三濺射層的表面覆蓋干膜；對干膜進(jìn)行曝光、顯影，以露出第一濺射層以及第二濺射層的表面；在形成第一鍍層以及第二鍍層的步驟之后，制作方法還包括：去除干膜以及第三濺射層。

5、在一種可能的實施方式中，芯板還包括第二線路層，第二線路層位于介質(zhì)層背離導(dǎo)電層的表面，在形成第一鍍層以及第二鍍層的步驟之前，制作方法還包括：在芯板上開設(shè)盲孔，盲孔貫穿導(dǎo)電層以及介質(zhì)層，第二線路層暴露于盲孔；在盲孔中形成第四濺射層，第四濺射層連接導(dǎo)電層以及第二線路層。

6、在一種可能的實施方式中，制作方法還包括：在第四濺射層的表面形成第三鍍層。

7、在一種可能的實施方式中，在形成凹槽之前，介質(zhì)層的部分表面暴露于導(dǎo)電層；在形成凹槽的步驟中，采用等離子體蝕刻介質(zhì)層以形成凹槽。

8、一種電路板，電路板包括介質(zhì)層以及第一線路層；介質(zhì)層包括主體部以及多個凸伸部，多個凸伸部位于主體部的表面，相鄰的凸伸部圍設(shè)形成凹槽；第一線路層位于介質(zhì)層的表面，第一線路層包括第一線路部以及第二線路部，第一線路部位于凸伸部的表面，第二線路部位于凹槽中并位于主體部的表面；其中，第一線路部包括層疊設(shè)置的導(dǎo)電層、第一濺射層以及第一鍍層，第二線路部包括層疊設(shè)置的第二濺射層以及第二鍍層，第一線路部與第二線路部之間具有高度差。

9、在一種可能的實施方式中，電路板還包括第二線路層以及導(dǎo)電孔，第二線路層位于介質(zhì)層背離第一線路層的表面，導(dǎo)電孔連通第一線路層以及第二線路層。

10、在一種可能的實施方式中，導(dǎo)電孔包括第四濺射層以及第三鍍層，第四濺射層連接第二線路層以及導(dǎo)電層，第三鍍層位于第四濺射層的表面。

11、一種終端裝置，終端裝置包括電路板。

12、本申請實施例提供的電路板的制作方法，通過在具有導(dǎo)電層的芯板上開設(shè)凹槽，在導(dǎo)電層上依次形成第一濺射層以及第一鍍層以形成第二線路部，在凹槽中形成第二濺射層以及第二鍍層以形成第一線路部，從而形成具有高度差的第一線路部以及第二線路部，第二線路部位于相鄰的第一線路部之間，相當(dāng)于增加了相鄰的兩個第一線路部之間的距離，便于制作細(xì)線路；相鄰的兩個第一線路部之間的距離增加，可以改善由于線路間距過細(xì)而出現(xiàn)的線路老化問題；另外，還可以在相同線寬的情況下制作不同阻值的線路。

技術(shù)特征：

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一濺射層以及所述第二濺射層的步驟中，還一并形成第三濺射層，所述第三濺射層位于暴露于所述凹槽的所述介質(zhì)層的表面，所述第三濺射層連接所述第一濺射層以及所述第二濺射層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一鍍層以及所述第二鍍層的步驟之前，所述制作方法還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述芯板還包括第二線路層，所述第二線路層位于所述介質(zhì)層背離所述導(dǎo)電層的表面，在形成所述第一鍍層以及所述第二鍍層的步驟之前，所述制作方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：在所述第四濺射層的表面形成第三鍍層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述凹槽之前，所述介質(zhì)層的部分表面暴露于所述導(dǎo)電層；在形成所述凹槽的步驟中，采用等離子體蝕刻所述介質(zhì)層以形成所述凹槽。

7.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第二線路層以及導(dǎo)電孔，所述第二線路層位于所述介質(zhì)層背離所述第一線路層的表面，所述導(dǎo)電孔連通所述第一線路層以及所述第二線路層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電孔包括第四濺射層以及第三鍍層，所述第四濺射層連接所述第二線路層以及所述導(dǎo)電層，所述第三鍍層位于所述第四濺射層的表面。

10.一種終端裝置，其特征在于，所述終端裝置包括權(quán)利要求7-9中任意一項所述的電路板。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N電路板的制作方法，通過在具有導(dǎo)電層的芯板上開設(shè)凹槽，在導(dǎo)電層上依次形成第一濺射層以及第一鍍層以形成第二線路部，在凹槽中形成第二濺射層以及第二鍍層以形成第一線路部，從而形成具有高度差的第一線路部以及第二線路部，第二線路部位于相鄰的第一線路部之間，相當(dāng)于增加了相鄰的兩個第一線路部之間的距離，便于制作細(xì)線路；相鄰的兩個第一線路部之間的距離增加，可以改善由于線路間距過細(xì)而出現(xiàn)的線路老化問題；另外，還可以在相同線寬的情況下制作不同阻值的線路。本申請還提供一種電路板以及終端裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：林原宇,侯勝濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19