技術(shù)編號：41958476
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請實(shí)施例涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種芯片及其制備方法、電子設(shè)備。背景技術(shù)、相關(guān)技術(shù)芯片中的聲波諧振器有體聲波(bulkacoustic?wave，baw)器件和板波(plate?wave)器件，兩種器件在結(jié)構(gòu)上均可分為背刻蝕型、空氣隙型、固態(tài)裝配型三類。這三類結(jié)構(gòu)能將聲波盡可能地限制在壓電層中，提升器件的品質(zhì)因子(quality?factor，q)。空氣隙型結(jié)構(gòu)在機(jī)械強(qiáng)度上優(yōu)于背刻蝕型結(jié)構(gòu)，在聲波限制能力上優(yōu)于固態(tài)裝配型結(jié)構(gòu)，因此空氣隙型結(jié)構(gòu)在業(yè)界得到廣泛使用。空氣隙型聲波諧振器具有凹腔，壓電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。