技術(shù)編號：41960576
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及micro?led，具體為一種micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、micro?led模組是多個micro?led芯片通過串并關(guān)系連接在一起,集中封裝在一個平面上的集合體，防水性能是評測一個模組性能優(yōu)劣的重要標準，現(xiàn)有的micro?led模組防水結(jié)構(gòu)都是將模組放置在殼體內(nèi)，并在殼體的連接處涂抹防水膠來進行防水，這種防水模塊在使用的過程中容易發(fā)生防水膠脫落的情況，造成防水性能的缺失，也有一些防水結(jié)構(gòu)是直接模組的背板上覆蓋一層防水層，但防水層會影響模組的出光效果，因此現(xiàn)有技術(shù)中缺少...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。