本技術(shù)涉及micro?led，具體為一種micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、micro?led模組是多個micro?led芯片通過串并關(guān)系連接在一起,集中封裝在一個平面上的集合體，防水性能是評測一個模組性能優(yōu)劣的重要標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)有的micro?led模組防水結(jié)構(gòu)都是將模組放置在殼體內(nèi)，并在殼體的連接處涂抹防水膠來進行防水，這種防水模塊在使用的過程中容易發(fā)生防水膠脫落的情況，造成防水性能的缺失，也有一些防水結(jié)構(gòu)是直接模組的背板上覆蓋一層防水層，但防水層會影響模組的出光效果，因此現(xiàn)有技術(shù)中缺少一種能夠兼顧出光效果和避免防水膠脫落的防水方案。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)提出的目前市場上micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)無法兼顧出光效果和避免防水膠脫落的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，包括開設(shè)有容置腔室的背板，和設(shè)于所述容置腔室中的線路板，以及設(shè)于所述背板之上且與線路板電性連接的多個基板，所述基板設(shè)有多個芯片，所述背板的上端設(shè)置有用于罩住基板和芯片的透光罩，所述防水結(jié)構(gòu)還包括：

3、開設(shè)有凹陷槽的卡塊，所述卡塊固定設(shè)于所述透光罩底部，所述卡塊與開設(shè)于背板的卡槽配合；

4、開設(shè)于所述背板的內(nèi)壁的澆注通道，所述澆注通道的一端顯露在背板外部形成注入口，所述澆注通道的另一端延伸至卡槽中形成排放口，防水膠通過所述注入口注入澆注通道，并通過所述排放口進入卡槽中密封凹陷槽。

5、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述線路板與基板之間設(shè)置有用于連接二者的導(dǎo)線，所述導(dǎo)線貫穿開設(shè)于背板的穿線槽并延伸至容置腔室。

6、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述卡槽的內(nèi)壁設(shè)置有嵌合塊，所述嵌合塊與開設(shè)于卡塊表面的嵌合槽配合。

7、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述透光罩的邊緣處向上延伸形成折邊，所述防水膠覆蓋住背板上端的折邊和注入口區(qū)域。

8、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述背板的上端設(shè)置有定位塊，所述定位塊與開設(shè)于芯片底座的定位槽配合。

9、作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，每個所述芯片底座開設(shè)有至少兩個定位槽，相應(yīng)的，所述定位塊數(shù)量與定位槽的數(shù)量保持一致。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

11、本實用新型通過在透光罩底部設(shè)置卡塊，將透光罩底部的卡塊對準(zhǔn)背板上表面的卡槽插入，即可完成定位，由于卡塊的表面開設(shè)有凹陷槽，通過注射器將防水膠從背板內(nèi)部的澆注通道注入卡槽，防水膠可密封凹陷槽，防水膠凝固后在澆注通道和凹陷槽形成條狀結(jié)構(gòu)，能夠有效地鎖住卡塊，避免透光罩脫落，無需在模組上覆蓋防水層，不影響出光效果。

技術(shù)特征：

1.一種micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，包括開設(shè)有容置腔室(2)的背板(1)，和設(shè)于所述容置腔室(2)中的線路板(3)，以及設(shè)于所述背板(1)之上且與線路板(3)電性連接的多個基板(401)，所述基板(401)設(shè)有多個芯片(4)，所述背板(1)的上端設(shè)置有用于罩住基板(401)和芯片(4)的透光罩(7)，其特征在于，所述防水結(jié)構(gòu)還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板(3)與基板(401)之間設(shè)置有用于連接二者的導(dǎo)線(5)，所述導(dǎo)線(5)貫穿開設(shè)于背板(1)的穿線槽(6)并延伸至容置腔室(2)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡槽(9)的內(nèi)壁設(shè)置有嵌合塊(13)，所述嵌合塊(13)與開設(shè)于卡塊(8)表面的嵌合槽(12)配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光罩(7)的邊緣處向上延伸形成折邊(14)，所述防水膠(15)覆蓋住背板(1)上端的折邊(14)和注入口區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述背板(1)的上端設(shè)置有定位塊(16)，所述定位塊(16)與開設(shè)于芯片(4)底座的定位槽(17)配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的micro?led模組的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述芯片(4)底座開設(shè)有至少兩個定位槽(17)，相應(yīng)的，所述定位塊(16)數(shù)量與定位槽(17)的數(shù)量保持一致。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種Micro?LED模組的防水結(jié)構(gòu)，涉及Micro?LED技術(shù)領(lǐng)域，包括開設(shè)有容置腔室的背板，和設(shè)于所述容置腔室中的線路板，以及設(shè)于所述背板之上且與線路板電性連接的多個基板，所述基板設(shè)有多個芯片，所述背板的上端設(shè)置有用于罩住基板和芯片的透光罩。本技術(shù)通過在透光罩底部設(shè)置卡塊，將透光罩底部的卡塊對準(zhǔn)背板上表面的卡槽插入，即可完成定位，由于卡塊的表面開設(shè)有凹陷槽，通過注射器將防水膠從背板內(nèi)部的澆注通道注入卡槽，防水膠可密封凹陷槽，防水膠凝固后在澆注通道和凹陷槽形成條狀結(jié)構(gòu)，能夠有效地鎖住卡塊，避免透光罩脫落，無需在模組上覆蓋防水層，不影響出光效果。

技術(shù)研發(fā)人員：劉網(wǎng)成,陳松
受保護的技術(shù)使用者：江蘇軟屏半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240709
技術(shù)公布日：2025/5/19