技術(shù)編號(hào)：41961058
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種噴淋裝置、反應(yīng)腔室及薄膜沉積設(shè)備。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓加工過程中使用的半導(dǎo)體工藝設(shè)備通常包含多個(gè)關(guān)鍵部件，如加熱盤、噴淋板和腔體等，這些組件共同為晶圓處理提供了必要的工藝環(huán)境。在這一過程中，晶圓會(huì)被精確地放置于加熱盤上，并隨著加熱盤的上升而靠近噴淋板，形成一個(gè)微小的間隙以進(jìn)行相應(yīng)的加工處理。為了保證加工效果，整個(gè)腔體通常處于真空狀態(tài)。然而，這些用于加熱的關(guān)鍵部件主要由金屬材料制成，并且在真空環(huán)境下工作，金屬材料在受熱時(shí)會(huì)發(fā)生膨脹，金屬材料在受到加熱和真...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。