技術(shù)特征：

1.一種測序基因的組裝方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在對(duì)nanopore數(shù)據(jù)進(jìn)行糾錯(cuò)及組裝，得到糾錯(cuò)集及第一組裝集之前，所述方法還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)nanopore數(shù)據(jù)進(jìn)行糾錯(cuò)及根據(jù)糾錯(cuò)后的所述nanopore數(shù)據(jù)進(jìn)行組裝，得到糾錯(cuò)集及第一組裝集包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)hi-c數(shù)據(jù)對(duì)所述第二組裝集進(jìn)行染色體定位，獲得組裝中斷區(qū)域，得到第三組裝集還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一組裝集及所述糾錯(cuò)集對(duì)所述第三組裝集中的所述組裝中斷區(qū)域進(jìn)行填充，得到組裝好的染色體基因組包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在根據(jù)所述第一組裝集及所述糾錯(cuò)集對(duì)所述第三組裝集中的所述組裝中斷區(qū)域進(jìn)行填充，得到組裝好的染色體基因組之后，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第一組裝集及所述第二組裝集中確定對(duì)應(yīng)的端粒序列，并將確定出的所述端粒序列補(bǔ)充至所述組裝好的染色體基因組的對(duì)應(yīng)位置之后，所述方法還包括：

8.一種測序基因的組裝裝置，其特征在于，包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

10.一種存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令的非瞬時(shí)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)指令用于使所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。

11.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序在被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了測序基因的組裝方法及裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，涉及基因組裝技術(shù)領(lǐng)域，主要技術(shù)方案包括：對(duì)Nanopore數(shù)據(jù)進(jìn)行糾錯(cuò)及根據(jù)糾錯(cuò)后的所述Nanopore數(shù)據(jù)進(jìn)行組裝，得到糾錯(cuò)集及第一組裝集；根據(jù)PacbioHiFi數(shù)據(jù)與所述糾錯(cuò)集進(jìn)行聯(lián)合組裝，得到第二組裝集；根據(jù)Hi?C數(shù)據(jù)對(duì)所述第二組裝集進(jìn)行染色體定位，確定各組裝中斷區(qū)域，得到第三組裝集；根據(jù)所述第一組裝集及所述糾錯(cuò)集對(duì)所述第三組裝集中的所述組裝中斷區(qū)域進(jìn)行填充，得到組裝好的染色體基因組。通過結(jié)合多種測序數(shù)據(jù)，對(duì)測序數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接，并對(duì)測序數(shù)據(jù)中的組裝中斷區(qū)進(jìn)行填充，提升拼接基因組的延續(xù)性與長度，提升組裝效果，為后續(xù)的研究提供更準(zhǔn)確的基因組圖譜。

技術(shù)研發(fā)人員：陳春海,簡建波,明瑤,張弛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳華大基因科技服務(wù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19