專利名稱：一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多晶硅領(lǐng)域，尤其涉及的一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)中蘊(yùn)藏著人類取之不盡的能源。太陽(yáng)不停地向宇宙空間中發(fā)送著巨大的能量。據(jù)計(jì)算，僅一秒鐘發(fā)出的能量就相當(dāng)于I. 3億億噸標(biāo)準(zhǔn)煤燃燒時(shí)所放出的熱量。而到達(dá)地球表面的太陽(yáng)能，大約相當(dāng)于目前全世界所有發(fā)電能力總和的20萬(wàn)倍。地球每天接收的太陽(yáng)能，相當(dāng)于全球一 年所消耗的總能量的200倍。與其他能源相比，太陽(yáng)能不會(huì)產(chǎn)生有毒、有害氣體和廢渣，因而不污染環(huán)境。同時(shí)太陽(yáng)光隨處都可以得到，使用方便、安全；成本低廉，可以再生?，F(xiàn)在，全球太陽(yáng)能電池產(chǎn)量快速增加，直接拉動(dòng)了多晶硅需求的迅猛增長(zhǎng)。全球多晶硅的需求量很大，在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)多晶硅的切割工序中，通常采用一種托盤(pán)裝載多晶硅錠，它一般包括托板和鎖緊裝置，鎖緊裝置與托板的連接方式一般為螺紋連接，該托盤(pán)雖然可以將多晶硅錠固定，但是在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)如下不足在切割后的托板上會(huì)留下大量的沙漿，在長(zhǎng)時(shí)間的壓力下很容易導(dǎo)致托板上的螺紋孔磨損，而致使沙漿流入螺紋孔中的縫隙中，造成鎖緊裝置不能很好的固定在托板上，久而久之，會(huì)使得螺紋孔中的沙漿越來(lái)越多，嚴(yán)重時(shí)便無(wú)法將鎖緊裝置固定在托板上，人工進(jìn)行掏空也是非常不容易的事情，且螺紋孔的長(zhǎng)時(shí)間的磨損導(dǎo)致其深淺不一，從而使得鎖緊裝置的位置高低不平，從而使得對(duì)多晶硅錠的定位不標(biāo)準(zhǔn)，受力不均勻。由此可知，必須對(duì)多晶硅錠切割用晶托的托板進(jìn)行改進(jìn)，從而使得晶托能夠更好的固定多晶娃淀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以很好的與鎖緊裝置相結(jié)合，將多晶硅錠準(zhǔn)確定位，且使用壽命長(zhǎng)。本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，包括底板、縱向切割槽、橫向切割槽、側(cè)面定位模塊、角定位模塊和方格，縱向切割槽和橫向切割槽設(shè)置在底板的上端面，在底板的四周形成等間距分布的側(cè)面定位模塊，在四角處形成角定位模塊，由縱向切割槽和橫向切割槽分割成的若干方格，其特征是在方格中設(shè)有粘接孔，在側(cè)面定位模塊上設(shè)有兩個(gè)固定沉孔，在角定位模塊的中心設(shè)有一個(gè)固定沉孔，底板上所有固定沉孔的深度相當(dāng)，在固定沉孔底端設(shè)置排屑孔，其出口設(shè)置于底板的外圍四面。進(jìn)一步，在底板的中心形成的方格為25塊，在底板的四周形成的側(cè)面定位模塊有5塊。進(jìn)一步，排屑孔橫向設(shè)置于固定沉孔底端，或排屑孔與水平面形成45度角。進(jìn)一步，在底板底部還設(shè)置有支撐座。
由于本發(fā)明解決了背景技術(shù)之中所述的缺陷，由于其底板上設(shè)置了固定沉孔，它是光滑的通孔，使得需要安裝的鎖緊裝置直接插入底板上的固定沉孔之中即可，這樣的連接方式使得固定沉孔與鎖緊裝置之間緊密結(jié)合，切割后的碎屑很難會(huì)流入其中，即使在長(zhǎng)時(shí)間的使用后，固定沉孔有間隙會(huì)流入沙漿等碎屑，也不會(huì)影響鎖緊裝置的拆除，而且將鎖緊裝置拆除之后若有沙漿流入固定沉孔內(nèi)，只需要用水對(duì)固定沉孔進(jìn)行沖洗，沙漿等碎屑就能輕松的通過(guò)排屑孔流出，不會(huì)導(dǎo)致固定沉孔的堵塞，從而增加鎖緊裝置與底板更好的固定，使得多晶硅錠的定位更加準(zhǔn)確，也增加了托板的使用壽命。


圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖I的左視示意圖；圖3為固定沉孔與排屑孔的剖視圖；其中1_底板；2_縱向切割槽；3_橫向切割槽；4_側(cè)面定位模塊；5_角定位模塊；6-方塊；7_粘結(jié)孔；8-固定沉孔；9_排屑孔；10_支撐座。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方案一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，如圖I、圖2所示包括底板I、縱向切割槽
2、橫向切割槽3、側(cè)面定位模塊4、角定位模塊5和方格6，縱向切割槽2和橫向切割槽3設(shè)置在底板I的上端面，在底板I的四周形成等間距分布的五塊側(cè)面定位模塊4，在四角處形成角定位模塊5，由縱向切割槽I和橫向切割槽2分割成的25塊方格6，在方格6中設(shè)有一個(gè)粘接孔7，在側(cè)面定位模塊4上設(shè)有兩個(gè)固定沉孔8，在角定位模塊5的中心設(shè)有一個(gè)固定沉孔8，底板I上所有固定沉孔8的深度相當(dāng)，在底板I的底端設(shè)置有支撐座10，如圖3所示在固定沉孔8底端設(shè)置排屑孔9，其與水平面形成45度角，且出口設(shè)置于底板I的外圍面。
權(quán)利要求
1.一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，包括底板(I)、縱向切割槽(2)、橫向切割槽(3)、側(cè)面定位模塊(4)、角定位模塊(5)和方格(6)，縱向切割槽(2)和橫向切割槽(3)設(shè)置在底板(I)的上端面，在底板(I)的四周形成等間距分布的側(cè)面定位模塊(4)、在四角處形成角定位模塊(5),由縱向切割槽(I)和橫向切割槽(2)分割成的若干方格(6),其特征是在方格(6)中設(shè)有粘接孔(7)，在側(cè)面定位模塊(4)上設(shè)有兩個(gè)固定沉孔(8)，在角定位模塊(5)的中心設(shè)有一個(gè)固定沉孔(8)，底板I上所有固定沉孔(8)的深度相當(dāng)，在固定沉孔(8)底端橫向設(shè)置排屑孔(9)，其出口設(shè)置于底板(I)的外圍四面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多晶硅錠切割用可排屑定位托板，其特征是在底板(I)的中心形成的方格(6)為25塊，在底板(I)的四周形成的側(cè)面定位模塊(4)有5塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多晶硅錠切割用可排屑定位托板，其特征是排屑孔(9)橫向設(shè)置于固定沉孔⑶底端，或排屑孔(9)與水平面形成45度角。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多晶硅錠切割用可排屑定位托板，其特征是在底板(I)底部還設(shè)置有支撐座(10)。
全文摘要
一種多晶硅錠切割用可排屑定位托板，包括底板、縱向切割槽、橫向切割槽、側(cè)面定位模塊、角定位模塊和方格，在方格中設(shè)有粘接孔，在側(cè)面定位模塊上設(shè)有兩個(gè)固定沉孔，在角定位模塊的中心設(shè)有一個(gè)固定沉孔，底板上所有固定沉孔的深度相當(dāng)，在固定沉孔底端橫向設(shè)置排屑孔，其出口設(shè)置于底板的外圍四面，這樣的托板只需將鎖緊裝置直接插入底板上的固定沉孔之中即可，這樣的連接方式使得固定沉孔與鎖緊裝置之間緊密結(jié)合，不會(huì)導(dǎo)致固定沉孔的堵塞，從而增加了對(duì)多晶硅錠更好的固定，也增加了托板的使用壽命。
文檔編號(hào)B28D7/02GK102632557SQ201210125378
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者劉健, 孫云召, 齊康明 申請(qǐng)人:江蘇兆晶光電科技發(fā)展有限公司