本發(fā)明涉及一種晶硅光伏組件，特別是涉及一種新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件。

背景技術(shù)：

晶體硅分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅。其中，單晶硅太陽(yáng)能電池是當(dāng)前開發(fā)得最快的一種太陽(yáng)能電池，它的構(gòu)造和生產(chǎn)工藝已定型，產(chǎn)品已廣泛用于空間和地面。

上述晶體硅可用于制作晶體硅光伏組件，研究表明，存在于晶體硅光伏組件中的電路與其接地金屬邊框之間的高電壓，會(huì)造成組件的光伏性能的持續(xù)衰減。造成此類衰減的機(jī)理是多方面的，例如在上述高電壓的作用下，組件電池的封裝材料和組件上表面層及下表面層的材料中出現(xiàn)的離子遷移現(xiàn)象；電池中出現(xiàn)的熱載流子現(xiàn)象；電荷的再分配削減了電池的活性層；相關(guān)的電路被腐蝕等等。

上述引起衰減的機(jī)理被稱之為電勢(shì)誘發(fā)衰減、極性化、電解腐蝕和電化學(xué)腐蝕。常規(guī)抗pid(potentialinduceddegradation-電勢(shì)誘導(dǎo)衰減)，在組件使用3-5年后組件功率衰減明顯，組件壽命期間，功率衰減過多，組件壽命變短，導(dǎo)致電站發(fā)電量明顯下降。另外太陽(yáng)能光伏組件的結(jié)構(gòu)主要包括上蓋板、粘結(jié)劑、電池片、背板、邊框和接線盒。封裝好的光伏組件需要露天放置，使用一段時(shí)間后空氣中的灰塵顆粒物會(huì)吸附在光伏組件的蓋板上，形成阻光灰塵覆蓋層，從而降低光伏組件的光電轉(zhuǎn)化率，同時(shí)大塊不透光污染物覆蓋還會(huì)產(chǎn)生熱斑效應(yīng)，導(dǎo)致光伏組件局域高溫直至燒毀報(bào)廢。由此可見，太陽(yáng)能光伏組件的自然抗性差，長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)出現(xiàn)效率衰減、表面堆積成灰后難以清除等問題，因而現(xiàn)有的光伏組件的光電轉(zhuǎn)化效率較低、使用壽命一般不能超過20年。

同時(shí)，現(xiàn)有常規(guī)晶體硅組件重量約為20kg左右。組件本身的重量，限制了其應(yīng)用范圍，在承重能力較弱的屋頂?shù)软?xiàng)目中，不能滿足實(shí)際需求。并且，常規(guī)晶體硅組件笨重，導(dǎo)致其不方便攜帶及運(yùn)輸。

因此，針對(duì)上述技術(shù)問題，有必要進(jìn)一步的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件及電池板，以克服現(xiàn)有的晶體硅光伏組件中存在的缺陷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件包括：前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間；

所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述前板玻璃表面附有納米二氧化鈦涂膜，所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設(shè)置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進(jìn)行電性連接，封裝材料層中混有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換劑，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換劑能夠?qū)o效或低效的太陽(yáng)光波長(zhǎng)遷移至有效波長(zhǎng)。

作為本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的改進(jìn)，所述電池片任一側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。

作為本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的改進(jìn)，所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的厚度小于1cm，重量為8-12kg。

作為本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的改進(jìn)，所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件還包括焊帶，所述焊帶設(shè)置于所述電池片的正面，所述接線盒與所述焊帶進(jìn)行電性連接。

作為本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的改進(jìn)，所述聚烯烴為熱固型或熱塑型。

作為本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的改進(jìn)，所述接線盒為背接式接線盒，其安裝于所述電池片的背面。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的電池板包括如上所述的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì) 組件，所述組件的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)組件之間進(jìn)行電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件摒棄鋁邊框，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗pid，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長(zhǎng)組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴(kuò)展了晶體硅組件的應(yīng)用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運(yùn)輸性，解決了晶體硅組件質(zhì)量重，厚度厚，運(yùn)輸及使用不方便等問題。

同時(shí)，本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的光透過率達(dá)到92％以上，增加了組件的發(fā)電量，并且不降低組件的剛性和機(jī)械載荷能力。

本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件水汽透過率低，增加了組件的抗pid性能，使組件為完全抗pid組件，在組件壽命期間不會(huì)出現(xiàn)pid現(xiàn)象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它附圖。

圖1為本發(fā)明新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件一具體實(shí)施方式的平面示意圖。

圖中：10-前板玻璃、20-電池片、30-背板、40-接線盒、50-封裝材材料層、60-焊帶。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù) 的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件100包括：前板玻璃10、電池片20、背板30以及接線盒40，所述電池片20位于所述前板玻璃10和背板30之間。

其中，所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述前板玻璃表面附有納米二氧化鈦涂膜，由此，可便于增加組件的透過率，使透過率達(dá)到92％以上，從而增加了組件的發(fā)電量，并且不會(huì)降低組件的剛性和機(jī)械載荷能力。

所述電池片20與所述前板玻璃10之間、電池片20與所述背板30之間分別設(shè)置有封裝材材料層50，該封裝材料層用于池片20與所述前板玻璃10之間、電池片20與所述背板30之間的連接。本實(shí)施方式中，所述封裝材料層50為聚烯烴，該聚烯烴可以為熱固型或熱塑型，封裝材料層中混有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換劑，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換劑能夠?qū)o效或低效的太陽(yáng)光波長(zhǎng)遷移至有效波長(zhǎng)。如此設(shè)置，可降低水汽透過率，增加組件的抗pid性能，使組件為完全抗pid組件，在組件壽命期間不會(huì)出現(xiàn)pid現(xiàn)象。優(yōu)選地，所述電池片任20一側(cè)的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。從而，使得所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的厚度小于1cm。

此外，由于采用較厚的前板玻璃和阻水性能較好的聚烯烴，從而可以摒棄傳統(tǒng)的鋁邊框封邊，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求，同時(shí)，也減輕了組件的重量，便于組件的運(yùn)輸。本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的重量為8-12kg，其重量明顯低于現(xiàn)有的晶體硅組件。

所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件100還包括焊帶60，所述焊帶60設(shè)置于所述電池片20的正面，焊帶60的數(shù)量可根據(jù)需要設(shè)置為多個(gè)，焊帶60形成電池片20的引腳，所述接線盒40通過焊帶60實(shí)現(xiàn)與電池片20的電性連接。本發(fā)明的接線盒可以為背接式接線盒，其安裝于所述電池片20的背面。

本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件100制作時(shí)，將聚烯烴分別均勻涂覆于前板玻璃和背板的裝配面上，并將焊帶通過焊接方式焊接在電池片的正面上，焊接完畢后，將電池片通過聚烯烴固定在前板玻 璃和背板之間上，且保持電池片的正面朝向前板玻璃設(shè)置，再將背接式接線盒固定在電池片的背面上，并將背接式接線盒內(nèi)引出的連接線與焊帶進(jìn)行電性連接。

此外，基于相同的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明還提供一種電池板，該電池板包括如上所述的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件，所述組件的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)組件之間進(jìn)行電性連接，從而通過多個(gè)本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件可提供更大的電量輸出，滿足不同場(chǎng)合生產(chǎn)加工的需要。

綜上所示，本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件摒棄鋁邊框，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗pid，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長(zhǎng)組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴(kuò)展了晶體硅組件的應(yīng)用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運(yùn)輸性。解決了晶體硅組件質(zhì)量重，厚度厚，運(yùn)輸及使用不方便等問題。

同時(shí)，本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件的光透過率達(dá)到92％以上，增加了組件的發(fā)電量，并且不降低組件的剛性和機(jī)械載荷能力。

本發(fā)明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質(zhì)組件水汽透過率低，增加了組件的抗pid性能，使組件為完全抗pid組件，在組件壽命期間不會(huì)出現(xiàn)pid現(xiàn)象。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和 潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。