本發(fā)明涉及裝飾材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)熱瓷磚。

背景技術(shù)：

在天氣寒冷的時(shí)候，人們通常需要使用取暖器等取暖設(shè)備。此類設(shè)備通常需要占用一定的使用面積，在不同地方使用時(shí)需要來回搬放，發(fā)熱效果不均勻。目前，市場上已出現(xiàn)通過地面、墻面發(fā)熱直接進(jìn)行室內(nèi)取暖的技術(shù)裝置，常用的辦法是通過鍋爐地水暖和發(fā)熱電纜，此類取暖方式熱損高、能耗大，傳統(tǒng)的水暖和電暖都以線形發(fā)熱體，通過傳導(dǎo)和對流的方式向外界傳遞熱量，熱損耗大，發(fā)熱不均，而且升溫速度慢，直觀體現(xiàn)就是耗能；就安裝使用方面來講，水暖和電暖的安裝技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)要求很高，安裝麻煩；影響裝修房層高；使用成本也高，而且特別依賴售后服務(wù)，尤其是水暖，每年的管道清洗是必不可少的。而其他如電熱膜等平面發(fā)熱供暖方式的耗電量大，存在安全隱患，嚴(yán)禁在隱蔽工程中使用，所以無法在普通的瓷磚、大理石磚等磚體中采用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種遠(yuǎn)紅外線變頻發(fā)熱瓷磚，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種遠(yuǎn)紅外線變頻發(fā)熱瓷磚，包括裝飾層、第一塑料層、發(fā)熱層、第二塑料層、基層，其中，裝飾層為木板、普通瓷磚、大理石或塑料板材，第一塑料層位于裝飾層下面，發(fā)熱層位于第一塑料層下面，第二塑料層位于發(fā)熱層下面，基層位于第二塑料層下面，層與層之間采用膠合，第一塑料層、發(fā)熱層、第二塑料層、基層的尺寸均不大于裝飾層，發(fā)熱層連接有兩根連接線，兩根連接線伸出發(fā)熱瓷磚外，其中一根連接線連接公接頭，另外一根連接線連接母接頭，一塊瓷磚的母接頭和其相鄰瓷磚的母接頭連接，實(shí)現(xiàn)瓷磚電路的串聯(lián)。

更進(jìn)一步的，第一塑料層和第二塑料層采用PET塑料或PVC塑料。

更進(jìn)一步的，基層采用水泥纖維板。

更進(jìn)一步的，發(fā)熱層采用碳素纖維發(fā)熱芯片作為發(fā)熱材料。

更進(jìn)一步的，還包括溫度感應(yīng)器，溫度感應(yīng)器設(shè)置在第二塑料層上。

一種遠(yuǎn)紅外線變頻發(fā)熱瓷磚的生產(chǎn)工藝，步驟如下：

S01、制作碳素纖維發(fā)熱芯片：將有機(jī)纖維碳化和石墨處理后所得產(chǎn)物經(jīng)過壓制成為碳素纖維發(fā)熱芯片，碳素纖維發(fā)熱芯片具有多邊形、圓形或橢圓形等規(guī)則圖形的孔洞以利于用最小的材料得到最大的發(fā)熱效果；

S02、粘合碳素纖維發(fā)熱芯片和第二塑料層：根據(jù)第二塑料層的大小，在其上設(shè)置一片或多片碳素纖維發(fā)熱芯片，若設(shè)置多片碳素纖維發(fā)熱芯片，多片碳素纖維發(fā)熱芯片串聯(lián)，將碳素纖維發(fā)熱芯片整齊粘合在第二塑料層上，并將溫度感應(yīng)器粘合在第二塑料層上，將連接好的兩根連接線整齊引出，并在碳素纖維發(fā)熱芯片上刷一層粘合膠以方便以下步驟粘合；

S03、粘合各層成為發(fā)熱瓷磚：將第一塑料層粘合在碳素纖維發(fā)熱芯片上，然后將基層粘合在第二塑料層下，將裝飾層粘合在第一塑料層上；

S04、冷鍛壓制：將粘合好的瓷磚組合體置于冷鍛壓機(jī)上壓合成型一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚，壓合時(shí)間1-2小時(shí)；

S05、去污和封邊處理：將已壓制成一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行去污處理，然后用玻璃膠或墻縫劑材料對已壓制的一體式發(fā)熱瓷磚四周做封邊處理，以保證每層之間粘合四周無縫隙，以保證防水要求和增加產(chǎn)品的整體外形美觀；

S06、檢測包裝：將生產(chǎn)好的一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測，合格后再包裝裝箱。

本發(fā)明的有益效果在于：

1、瓷磚、采暖、保健三合一：高檔材質(zhì)，款式豐富，商住兩用。

2、采暖舒適：熱能由下而上均勻恒流，“溫足而頂涼”，完全符合人體生理需要。

3、保健作用：運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線，對腰腿疼、關(guān)節(jié)炎、頸椎病的消除或緩解有顯著成效。同時(shí)還能促進(jìn)兒童生長、婦女減肥、老年延壽。

4、超效節(jié)能：多項(xiàng)節(jié)能技術(shù)，電熱轉(zhuǎn)換率高達(dá)96%以上。遠(yuǎn)紅外輔助取暖，促進(jìn)人體自身血液流動(dòng)產(chǎn)生熱量，相當(dāng)于提高3-4℃溫度，運(yùn)行費(fèi)用比傳統(tǒng)供暖方式更節(jié)約。

5、即開即熱：15分鐘瓷磚表面即可達(dá)到取暖溫度，可隨意開關(guān)。

6、安全可靠：具有極好的抗壓性、防水性、絕緣性、穩(wěn)定性，即使在泡水、高電壓、彎曲折裂等極端環(huán)境下，也不會(huì)出現(xiàn)安全事故。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1為本申請一種遠(yuǎn)紅外線變頻發(fā)熱瓷磚的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中的標(biāo)號為：1、裝飾層；2、第一塑料層；3、發(fā)熱層；4、第二塑料層；5、基層；6、連接線；7、公接頭；8、母接頭。

具體實(shí)施方式

為了方便本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。實(shí)施例僅僅是對該發(fā)明的舉例說明，不是對本發(fā)明的限定，實(shí)施例中未作具體說明的步驟均是已有技術(shù)，在此不做詳細(xì)描述。

實(shí)施例一

如圖1所示的一種遠(yuǎn)紅外線變頻發(fā)熱瓷磚，包括裝飾層1、第一塑料層2、發(fā)熱層3、第二塑料層4、基層5。其中，裝飾層1為木板、普通瓷磚、大理石或塑料板材，其中普通瓷磚為市場上大多數(shù)出售的陶瓷磚，第一塑料層2位于裝飾層1下面，發(fā)熱層3位于第一塑料層2下面，第二塑料層4位于發(fā)熱層3下面，基層5位于第二塑料層4下面。層與層之間采用膠合。第一塑料層2、發(fā)熱層3、第二塑料層4、基層5的尺寸均不大于裝飾層1。

第一塑料層2和第二塑料層4可以采用PET（聚對苯二甲酸乙二酯）塑料或PVC等常見塑料?；鶎硬捎盟嗬w維板。發(fā)熱層3采用碳素纖維發(fā)熱芯片作為發(fā)熱材料，碳素纖維發(fā)熱芯片是有機(jī)纖維碳化和石墨處理后所得產(chǎn)物。

發(fā)熱層3連接有兩根連接線6，兩根連接線6伸出發(fā)熱瓷磚外，其中一根連接線連接公接頭7，另外一根連接線連接母接頭8。當(dāng)鋪設(shè)發(fā)熱瓷磚時(shí)，將一塊瓷磚的母接頭和器相鄰瓷磚的母接頭連接，實(shí)現(xiàn)串聯(lián)。第二塑料層上還設(shè)置有溫度感應(yīng)器。控溫器安裝在墻上。

本申請的一種遠(yuǎn)紅外線變頻發(fā)熱瓷磚的生產(chǎn)工藝為：

S01、制作碳素纖維發(fā)熱芯片：將有機(jī)纖維碳化和石墨處理后所得產(chǎn)物經(jīng)過壓制成為碳素纖維發(fā)熱芯片，碳素纖維發(fā)熱芯片具有多邊形、圓形或橢圓形等規(guī)則圖形的孔洞以利于用最小的材料得到最大的發(fā)熱效果。

S02、粘合碳素纖維發(fā)熱芯片和第二塑料層：根據(jù)第二塑料層的大小，可在其上設(shè)置一片或多片碳素纖維發(fā)熱芯片，若設(shè)置多片碳素纖維發(fā)熱芯片，多片碳素纖維發(fā)熱芯片串聯(lián)，將碳素纖維發(fā)熱芯片整齊粘合在第二塑料層上，并將溫度感應(yīng)器粘合在第二塑料層上，將連接好的兩根連接線整齊引出，并在碳素纖維發(fā)熱芯片上刷一層粘合膠以方便以下步驟粘合。

S03、粘合各層成為發(fā)熱瓷磚：將第一塑料層粘合在碳素纖維發(fā)熱芯片上，然后將基層粘合在第二塑料層下，將裝飾層粘合在第一塑料層上。

S04、冷鍛壓制：將粘合好的瓷磚組合體置于冷鍛壓機(jī)上壓合成型一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚，壓合時(shí)間1-2小時(shí)。

S05、去污和封邊處理：將已壓制成一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行去污處理，然后用玻璃膠或墻縫劑材料對已壓制的一體式發(fā)熱瓷磚四周做封邊處理，以保證每層之間粘合四周無縫隙，以保證防水要求和增加產(chǎn)品的整體外形美觀。

S06、檢測包裝：將生產(chǎn)好的一體結(jié)構(gòu)的發(fā)熱瓷磚進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測，合格后再包裝裝箱。

以上所述即為本申請的實(shí)施例。本申請不局限于上述實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本申請的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本申請具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。