1.一種模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，包括由上至下依次鋪裝的面層(1)、電熱膜(2)、保溫層(3)以及底座(4)，其特征在于：電熱膜(2)的端頭向外延伸有插頭(21)，保溫層(3)端頭上設(shè)有缺口(31)與插頭(21)對(duì)應(yīng)容納，底座的端頭上設(shè)有容納槽(41)對(duì)插頭(21)進(jìn)行卡接定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：缺口(31)為空心的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，缺口(31)的下端與容納槽(41)上端對(duì)接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：插頭(21)沿著電熱膜(2)端頭向下彎折延伸呈橫向填充在容納槽(41)中，容納槽(41)端口上設(shè)有左右兩側(cè)設(shè)有卡頭與插頭(21)進(jìn)行卡接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：卡頭包括設(shè)置在容納槽(41)左右兩側(cè)的第一卡頭(42)與第二卡頭(43)，第一卡頭(42)與第二卡頭(43)為橫向圓珠狀并固定在容納槽(41)豎側(cè)壁上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：容納槽(41)的中間位置設(shè)有卡接插頭(21)的卡柱(44)，插頭(21)包括的插套(211)與插柱(212)分別卡接在卡柱(44)的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：卡柱(44)上端的兩側(cè)分別設(shè)有第一柱頭(441)與第二柱頭(442)，第一柱頭(441)與第二柱頭(442)沿著插頭(21)中間位置分別對(duì)左右兩側(cè)的插套(211)與插柱(212)上端進(jìn)行卡接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：容納槽(41)的側(cè)邊上還設(shè)有間槽(45)，間槽(45)中設(shè)有對(duì)接底座(4)端頭的插條(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電熱膜地暖復(fù)合板，其特征在于：底座(4)的側(cè)邊上設(shè)有榫槽(46)以及設(shè)于榫槽(46)中的榫(5)，榫(5)包括兩塊對(duì)稱固定連接在一起的第一燕尾榫(51)與第二燕尾榫(52)。
9.一種模塊化電熱膜地暖復(fù)合板的鋪裝方法：
步驟一：清理所需鋪裝的場(chǎng)地并按照鋪裝復(fù)合板的規(guī)格進(jìn)行彈線；
步驟二：按照復(fù)合板的尺寸，開始位置放置第一塊復(fù)合板，第二塊復(fù)合板鋪裝時(shí)其插頭(21)與第一塊復(fù)合板插頭(21)相連接，即插套(211)間相接，插柱(212)間相接，插頭(21)連接后，用榫(5)扣接兩塊復(fù)合板外側(cè)邊的燕尾形榫槽(46)，把兩塊復(fù)合板連接在一起，然后將接好的插頭(21)隱藏在復(fù)合板的容納槽(41)中，以此類推進(jìn)行鋪裝；
步驟三：在一排復(fù)合板鋪裝結(jié)束時(shí)，最后一塊復(fù)合板的最外側(cè)插頭(21)中的插套(211)與插柱(212)相互連接；
步驟四：一排復(fù)合板拼接后，第二排復(fù)合板沿著第一排復(fù)合板的邊緣依次鋪裝，方法同上；
步驟五：復(fù)合板都鋪裝完成后，再把每一排開始位置的復(fù)合板的插頭連接到一個(gè)總開關(guān)處，并進(jìn)行通電測(cè)試供暖；
步驟六：待測(cè)試完成后，確定沒有鋪裝質(zhì)量問題，便進(jìn)行面層(1)之間的填縫，復(fù)合板的面層(1)間采用專用的柔性填縫劑對(duì)復(fù)合板面層(1)進(jìn)行填縫與美縫處理，整個(gè)模塊化的復(fù)合板鋪裝即完成。