本技術(shù)屬于垃圾處理，具體涉及一種用于廚余垃圾處理器的研磨結(jié)構(gòu)以及廚余垃圾處理器。

背景技術(shù)：

1、為了提升粉碎后垃圾的細度以及粉碎速度，現(xiàn)有的廚余垃圾處理器多通過加大電機等驅(qū)動機構(gòu)的功率、轉(zhuǎn)速、對研磨盤等粉碎件結(jié)構(gòu)進行改進等來實現(xiàn)。

2、如專利號為202320967186.2、授權(quán)公告號為cn219690666u的中國實用新型專利《一種廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)》，其包括有研磨罩，研磨罩內(nèi)安裝有研磨環(huán)和研磨盤，研磨盤在驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動下相對研磨環(huán)轉(zhuǎn)動，研磨盤底部固定有磨削盤，磨削盤外周部成型有開口朝上的第一彎曲部，第一彎曲部向外伸出于研磨盤的外沿，研磨環(huán)下部伸入至第一彎曲部內(nèi)并留有間隙，在第一彎曲部上開有第一落料孔，從而能增加研磨面積，有效提升研磨效果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的第一個技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，提供一種用于廚余垃圾處理器的研磨結(jié)構(gòu)，以提高研磨效率與研磨效果。

2、本實用新型所要解決的第二個技術(shù)問題是提供一種具有上述研磨結(jié)構(gòu)的廚余垃圾處理器。

3、本實用新型解決上述第一個技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種用于廚余垃圾處理器的研磨結(jié)構(gòu)，包括有：

4、研磨罩，其內(nèi)部具有研磨腔，所述研磨腔的上部設(shè)有進料口，所述研磨腔的下部設(shè)有出料口；

5、研磨環(huán)，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)；

6、第一研磨盤，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)、研磨環(huán)的內(nèi)圍，并在驅(qū)動機構(gòu)的作用下能相對研磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動而粉碎從進料口進入的垃圾；

7、其特征在于：

8、所述第一研磨盤的外周面與所述研磨環(huán)的內(nèi)周面間隔相對而形成豎向延伸的環(huán)形腔，且所述環(huán)形腔的至少上部為橫截面上的流通面積由上至下逐漸縮小的漸縮段，所述漸縮段的壁面上設(shè)有第一部件，該第一部件被布置成在第一研磨盤的轉(zhuǎn)動力作用下能推動環(huán)形腔內(nèi)的垃圾向下活動。

9、上端口徑大、下端口徑小的漸縮段有利于垃圾進入其中，且在第一部件的推動作用下垃圾向下活動，并在流通面積逐漸縮小的漸縮段的作用下垃圾尺寸逐漸縮小而得到有效、快速的研磨，從而提高研磨效率與研磨效果。

10、為了形成上述的漸縮段，第一研磨盤的外周面、研磨環(huán)的內(nèi)周面對應(yīng)漸縮段的部分可分別是倒錐面、豎直面。優(yōu)選地，所述第一研磨盤的外周面對應(yīng)所述漸縮段的部分呈由上至下向外傾斜的錐形面，所述研磨環(huán)的內(nèi)周面對應(yīng)所述漸縮段的部分呈由上至下向內(nèi)傾斜的倒錐面，所述倒錐面和/或所述錐形面上設(shè)有上述的第一部件。

11、優(yōu)選地，所述第一部件包括有：

12、至少兩個第一凸條，沿周向間隔設(shè)于所述第一研磨盤的錐形面上，并以貼合錐形面的姿態(tài)延伸，且各第二凸條相對水平面傾斜，周向上相鄰的兩個第一凸條的傾斜方向相反；并且以周向上間隔布置的第一凸條為一組，至少有兩組并沿上下方向間隔布置。

13、如此，通過在第一研磨盤的錐形面上設(shè)置第一凸條，在第一研磨盤轉(zhuǎn)動時，可以帶動廚余垃圾轉(zhuǎn)動，同時第一凸條可以產(chǎn)生向下的壓力，將廚余垃圾向下擠壓，加快研磨速度。

14、進一步地，還包括有：

15、環(huán)形凸條，沿周向設(shè)于所述研磨環(huán)的倒錐面上，且環(huán)形凸條至少有兩個，并沿上下方向間隔布置。

16、在第一研磨盤轉(zhuǎn)動力作用下，部分廚余垃圾存在沿錐面向上飛濺的情況，上述環(huán)形凸條可以防止飛濺情況的發(fā)生，并在研磨廚余垃圾過程中提供徑向的切削與撕扯力，輔助提升研磨速度與效果。

17、在上述方案中，為進一步提高研磨效果，優(yōu)選地，所述環(huán)形腔還具有自所述漸縮段的下端口向下延伸、且橫截面上的流通面積一致的等徑段，所述等徑段的壁面上設(shè)有研磨用的第二部件。

18、如此，經(jīng)過漸縮段后的廚余垃圾在等徑段內(nèi)第二部件的作用下能得到進一步的研磨，從而進一步減小廚余垃圾的顆粒尺寸。

19、優(yōu)選地，所述第一研磨盤的外周面對應(yīng)所述等徑段的部分呈自所述錐形面的下邊緣豎直向下延伸的第一豎直面，所述研磨環(huán)的內(nèi)周面對應(yīng)所述等徑段的部分呈自所述倒錐面的下邊緣豎直向下延伸的第二豎直面，所述第一豎直面和/或第二豎直面上設(shè)有上述的第二部件。

20、優(yōu)選地，所述第二部件包括有：

21、多個第一凸齒，沿周向間隔設(shè)于所述第一研磨盤的第一豎直面上；

22、多個第二凸齒，沿周向間隔設(shè)于所述研磨環(huán)的第二豎直面上，并與第一凸齒在上下方向上錯開布置。

23、較優(yōu)選地，以周向上間隔布置的第二凸齒為一組，至少有兩組，并沿上下方向間隔布置在第一凸齒的兩側(cè)。

24、進一步地，所述環(huán)形腔之等徑段在上下方向上的尺寸大于所述漸縮段在上下方向上的尺寸。

25、為進一步提高研磨效果，優(yōu)選地，所述研磨環(huán)的內(nèi)周面還具有自所述第二豎直面的下邊緣折向后向外延伸的端面、自端面的外邊緣向下延伸的第三豎直面；

26、所述研磨結(jié)構(gòu)還包括有：

27、第二研磨盤，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)、第一研磨盤的下方，并在所述驅(qū)動機構(gòu)的作用下能與所述第一研磨盤一起相對研磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動；并且所述第二研磨盤的側(cè)邊與所述研磨環(huán)的第二豎直面間隔相對，所述第二研磨盤的上表面之鄰近側(cè)邊的外圍部分位于所述端面的下方。

28、如此，第二研磨盤與上述端面以及第三豎直面的配合能對通過等徑段的垃圾進一步研磨。

29、進一步地，所述第二研磨盤的外圍部分沿周向間隔設(shè)有多個上下貫通的落料孔。從而使得研磨后的垃圾能及時地從落料孔排出。

30、更進一步地，所述第二研磨盤的上表面還具有位于所述外圍部分的內(nèi)圍的中央部分，貼設(shè)于所述第一研磨盤的底面，且所述中央部分位于所述外圍部分的上方且兩者之間通過環(huán)形臺階面銜接。

31、環(huán)形臺階面的設(shè)計能提高第二研磨盤外圍部分上方的容積，使得從等徑段落下的廚余垃圾能填充在第二研磨盤外圍部分的上方空間內(nèi)，從而提升廚余垃圾的研磨效果。且能避免廚余垃圾向第二研磨盤的內(nèi)圍部分流動。

32、在上述各方案中，優(yōu)選地，還包括有葉片，設(shè)于所述環(huán)形腔的上端口處，并在所述驅(qū)動機構(gòu)的作用下能相對研磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動。葉片轉(zhuǎn)動過程中能不斷撥動廚余垃圾，防止廚余垃圾卡滯，同時能切割部分廚余垃圾。

33、進一步地，所述葉片至少有兩個并沿周向間隔布置。

34、進一步地，所述葉片由內(nèi)至外向下傾斜設(shè)置。

35、本實用新型解決上述第二個技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種廚余垃圾處理器，其特征在于具有如上所述的研磨結(jié)構(gòu)。

36、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：上端口徑大、下端口徑小的漸縮段有利于垃圾進入其中，且在第一部件的推動作用下垃圾向下活動，并在流通面積逐漸縮小的漸縮段的作用下垃圾尺寸逐漸縮小而得到有效、快速的研磨，從而提高研磨效率與研磨效果。

技術(shù)特征：

1.一種用于廚余垃圾處理器的研磨結(jié)構(gòu)，包括有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一研磨盤(3)的外周面對應(yīng)所述漸縮段(20a)的部分呈由上至下向外傾斜的錐形面(31)，所述研磨環(huán)(2)的內(nèi)周面對應(yīng)所述漸縮段(20a)的部分呈由上至下向內(nèi)傾斜的倒錐面(21)，所述倒錐面(21)和/或所述錐形面(31)上設(shè)有上述的第一部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一部件包括有：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括有：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形腔(20)還具有自所述漸縮段(20a)的下端口向下延伸、且橫截面上的流通面積一致的等徑段(20b)，所述等徑段(20b)的壁面上設(shè)有研磨用的第二部件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一研磨盤(3)的外周面對應(yīng)所述等徑段(20b)的部分呈自所述錐形面(31)的下邊緣豎直向下延伸的第一豎直面(33)，所述研磨環(huán)(2)的內(nèi)周面對應(yīng)所述等徑段(20b)的部分呈自所述倒錐面(21)的下邊緣豎直向下延伸的第二豎直面(23)，所述第一豎直面(33)和/或第二豎直面(23)上設(shè)有上述的第二部件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二部件包括有：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：以周向上間隔布置的第二凸齒(24)為一組，至少有兩組，并沿上下方向間隔布置在第一凸齒(34)的兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形腔(20)之等徑段(20b)在上下方向上的尺寸大于所述漸縮段(20a)在上下方向上的尺寸。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述研磨環(huán)(2)的內(nèi)周面還具有自所述第二豎直面(23)的下邊緣折向后向外延伸的端面(25)、自端面(25)的外邊緣向下延伸的第三豎直面(26)；

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二研磨盤(5)的外圍部分沿周向間隔設(shè)有多個上下貫通的落料孔(50)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二研磨盤(5)的上表面還具有位于所述外圍部分的內(nèi)圍的中央部分，貼設(shè)于所述第一研磨盤(3)的底面，且所述中央部分位于所述外圍部分的上方且兩者之間通過環(huán)形臺階面(51)銜接。

13.根據(jù)權(quán)利要求1～12中任一權(quán)項所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括有葉片(6)，設(shè)于所述環(huán)形腔(20)的上端口處，并在所述驅(qū)動機構(gòu)(4)的作用下能相對研磨環(huán)(2)周向轉(zhuǎn)動。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述葉片(6)至少有兩個并沿周向間隔布置。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述葉片(6)由內(nèi)至外向下傾斜設(shè)置。

16.一種廚余垃圾處理器，其特征在于具有如權(quán)利要求1～15中任一權(quán)項所述的研磨結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
一種用于廚余垃圾處理器的研磨結(jié)構(gòu)以及廚余垃圾處理器，研磨結(jié)構(gòu)包括有：研磨罩，其內(nèi)部具有研磨腔，所述研磨腔的上部設(shè)有進料口，所述研磨腔的下部設(shè)有出料口；研磨環(huán)，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)；第一研磨盤，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)、研磨環(huán)的內(nèi)圍，并在驅(qū)動機構(gòu)的作用下能相對研磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動而粉碎從進料口進入的垃圾；所述第一研磨盤的外周面與所述研磨環(huán)的內(nèi)周面間隔相對而形成豎向延伸的環(huán)形腔，且所述環(huán)形腔的至少上部為橫截面上的流通面積由上至下逐漸縮小的漸縮段，所述漸縮段的壁面上設(shè)有第一部件，該第一部件被布置成在第一研磨盤的轉(zhuǎn)動力作用下能推動環(huán)形腔內(nèi)的垃圾向下活動。本技術(shù)能提高研磨效率與研磨效果。

技術(shù)研發(fā)人員：屈國麗,鄭軍妹,姚長標
受保護的技術(shù)使用者：寧波方太廚具有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240712
技術(shù)公布日：2025/5/15