本發(fā)明涉及半導體封裝加工技術領域，尤其涉及一種LED基片冷卻定型夾具。

背景技術：
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近年來，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保的綠色光源產品運用越來越廣泛，必然是未來發(fā)展的趨勢。LED制造主要有三個環(huán)節(jié)：發(fā)光半導體外延片的生長、芯片制作和封裝。半導體切割是封裝環(huán)節(jié)中的一道重要工序。

傳統(tǒng)的切割工藝流程包括：先將壓膜后的LED基片烘烤至變軟，然后取出烘烤后變軟的材料用手按壓使其平整，采用氣槍人工吹氣定型，再對LED材料進行貼膜后安裝于貼有膜的崩架上，最后將貼好膜的LED基片安裝于劃片工作臺上，再通過圖像識別對準后進行切割。

LED基片安裝于工作臺上的平整度直接影響后續(xù)的劃片工藝，現(xiàn)階段工廠主要是采用傳統(tǒng)的人工手壓及人工氣槍吹氣冷卻定型，勞動強度大、效率低、且平整度很難保證。因此亟需進一步改進，有必要設計一種LED基片冷卻定型夾具。

技術實現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的在于提供一種LED基片冷卻定型夾具，能夠將通過壓膜機壓膜后發(fā)生翹曲變形的LED基片冷卻定型，達到表面平整效果，降低LED基板不平整對后續(xù)劃片工藝的影響。本發(fā)明一次裝夾可以冷卻定型100片LED基片，定型效率高，效果穩(wěn)定，工藝簡單，成本低廉。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案實現(xiàn)：

一種LED基片冷卻定型夾具，其特征在于：包括上模組件，所述上模組件上設置有定型塊組件，所述上模組件下側設置有定位框組件，所述上模組件與定位框組件鉸接相連，所述定位框組件下側設置有下模組，所述LED基片安裝于下模組與定位框組成的槽中；所述定位框組件設置有氣管；氣管上設置有透氣孔，用于冷卻LED基片。

進一步的改進，所述定型塊組件通過調節(jié)組件調節(jié)位置。

進一步的改進，所述上模組件包括定型塊組件、上蓋板，所述定型塊組件設置于上蓋板下側面，所述上蓋板上設置有排氣槽，所述定型塊組件通過緊固件安裝于上蓋板下側面，所述的定型塊組件與上蓋板之間連接有調節(jié)組件，可以調節(jié)定型塊組件與上蓋板下側面的相對距離。

進一步的改進，所述上蓋板后側面設置有上合頁；定位框組件上設置有下合頁；上蓋板與定位框組件通過上合頁和下合頁鉸接相連。

進一步的改進，所述的定型塊組件包括定型塊、安裝板，所述安裝板上設置有定型塊，所述安裝板與上蓋板通過鎖緊件連接，所述的安裝板與上蓋板之間距離可以通過調節(jié)組件調節(jié)；所述調節(jié)組件為調節(jié)螺絲或調節(jié)螺釘；所述鎖緊件為鎖緊螺釘或鎖緊螺絲。

進一步的改進，所述上蓋板前、左、右側面分別設置有卡扣槽；所述定位框前、左、右側面分別設置有卡扣活動件。

進一步的改進，所述定位框組件包括定位框、所述定位框內部槽的側邊設置有十二根氣管，所述氣管軸向均勻設置有氣孔。

進一步的改進，所述的氣管兩側設置有氣嘴。

進一步的改進，所述下模組與定位框組件連接，所述LED基片安裝于下模組與定位框組成的槽中。

進一步的改進，所述上蓋板上側面設置有拉手；下模組底部固定有支撐用腳墊。

本發(fā)明的有益效果是：能夠將通過壓膜機壓膜后發(fā)生翹曲變形的LED基片冷卻定型，達到表面平整效果，降低LED基板不平整對后續(xù)劃片工藝的影響。一次裝夾可以冷卻定型100片LED基片，結構簡單，定型效率高，相對于傳統(tǒng)的人工手壓吹氣冷卻定型，降低勞動成本，且定型效果穩(wěn)定。

附圖說明：

圖1本發(fā)明的夾具立體結構示意圖；

圖2本發(fā)明的上模組件結構示意圖，其中a)為上模組件內側面結構示意圖，b)為上模組件外側面結構示意圖；

圖3為本發(fā)明的定型塊組件結構示意圖；

圖4為本發(fā)明的定位框組件結構示意圖；

圖5為本發(fā)明的下模組結構示意圖；

在圖中：

1-上模組件；

11-定型塊組件；110-定型塊；111-安裝板；12-上蓋板；13-卡扣槽；14-拉手；15-上合頁；16-調節(jié)螺釘；17-鎖緊螺釘；18-排氣槽；

2-定位框組件；

21-定位框；22-卡扣活動件；23-不銹鋼氣管；24-氣嘴；25-下合頁；26-槽；

3-下模組；4-橡膠腳墊；5–LED基片。

具體實施方式：

下面將參考附圖結合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施中的特征可以相互組合。為敘述方便，下文出現(xiàn)“上”、“下”、“左”、“右”、字樣，僅表示與附圖本身的上、下、左、右方向一致，并不對結構起限定作用。

一種LED基片冷卻定型夾具，如圖1至圖5所示，包括上模組件1，所述上模組件1上設置有若干組均勻分布的定型塊組件11，所述上模組件1下側設置有定位框組件2，所述上模組件1與定位框組件2通過上、下合頁15、25連接，所述定位框組件2下側設置有下模組3，所述下模組3下側設置用于支撐的四個橡膠腳墊4，所述LED基片5安裝于下模組3與定位框21組成的槽26中，所述LED基片5安裝于下模組3上。所述定型塊組件11可以通過調節(jié)螺釘16調節(jié)位置，所述定位框組件2設置有不銹鋼氣管23。

將壓膜機壓膜后經過烘烤變軟后的LED基片5材料十片為一批次裝夾于下模組3與定位框21組合的槽中，然后通過拉手14將上模組件1與定位框組件2合攏，根據(jù)LED基片5翹曲度不同調節(jié)上模組件1上的調節(jié)螺釘16，使定型塊組件11上的定型塊110與LED基片5完全接觸，再將四個卡扣活動件22鎖緊到卡扣槽13中，使上模組件1與定位框組件2穩(wěn)定連接，最后通過氣嘴24通氣一段時間即可完成LED基片5冷卻定型。

作為一個優(yōu)選的實施方式，如圖2所示，所述上模組件1包括定型塊組件11、上蓋板12，所述定型塊組件11設置于上蓋板12下側面，所述上蓋板12上設置有排氣槽18，所述定型塊組件11通過鎖緊螺釘17安裝于上蓋板下側面，所述的定型塊組件11與上蓋板12之間連接有調節(jié)螺釘16，可以調節(jié)定型塊組件11與上蓋板12下側面的相對距離，所述上蓋板12上側面設置有拉手14，所述上蓋板12后側面設置有上合頁15，所述上蓋板12前、左、右側面分別設置有卡扣槽13。

作為一個優(yōu)選的實施方式，如圖3所示，所述的定型塊組件11包括定型塊110、安裝板111，所述安裝板111設置有四個均勻分布的定型塊110，所述安裝板111與上蓋板12通過鎖緊螺釘17連接，所述的安裝板111與上蓋板12之間距離可以通過調節(jié)螺釘16調節(jié)。

作為一個優(yōu)選的實施方式，如圖4所示，所述定位框組件2包括定位框21、不銹鋼氣管23，所述定位框21前、左、右側面分別設置有卡扣活動件22，所述定位框21后側設置有下合頁25，所述下合頁25與上合頁15配合連接，所述定位框21內部槽的側邊設置有十二根不銹鋼氣管23，特別地所述的不銹鋼氣管23沿軸向均勻設置有氣孔，所述的不銹鋼氣管23兩側設置有氣嘴24。

作為一個優(yōu)選的實施方式，如圖5所示，下模組3與定位框組件2連接，所述LED基片5安裝于下模組3與定位框21組成的槽26中。

上述實施例闡明的內容應當理解為這些實施例僅用于更清楚地說明本發(fā)明，而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領域技術人員對本發(fā)明的各種等價形式的修改均落入本申請所附權利要求所限定的范圍。