本申請(qǐng)涉及機(jī)械工具，具體而言，涉及一種晶圓取放鑷子。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體的生產(chǎn)和測(cè)試環(huán)節(jié)中，有時(shí)需要對(duì)晶圓進(jìn)行移動(dòng)，由于在工程研發(fā)階段中所涉及的晶圓數(shù)量有限，移動(dòng)頻率也相對(duì)較低，而全自動(dòng)晶圓傳輸設(shè)備對(duì)空間的需求和整體成本都比較高，因此經(jīng)常需要采用手動(dòng)方式來(lái)傳輸晶圓。在實(shí)際工作中，一種較為常見(jiàn)的做法是，操作人員使用鑷子夾持晶圓的邊緣處，然后將晶圓轉(zhuǎn)移到目標(biāo)位置并放下。

2、但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，鑷子頭部與晶圓之間多為點(diǎn)接觸或面接觸，接觸面積通常較小，因此可能導(dǎo)致鑷子與晶圓表面的接觸部分產(chǎn)生較大的壓強(qiáng)，容易對(duì)晶圓表面產(chǎn)生壓傷或劃傷，嚴(yán)重時(shí)甚至可能導(dǎo)致將晶圓夾碎，影響晶圓生產(chǎn)的良率。此外，在夾持晶圓時(shí)，接觸面積較小還容易導(dǎo)致晶圓發(fā)生晃動(dòng)，這不僅增加了操作難度，還會(huì)影響夾持的穩(wěn)定性，甚至可能導(dǎo)致晶圓與鑷子頭部滑脫，造成晶圓的污染甚至徹底損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種晶圓取放鑷子，其能夠在夾持晶圓時(shí)與晶圓表面形成面接觸，從而增大受力面積，減小接觸部位的壓強(qiáng)，有助于降低晶圓表面發(fā)生壓傷或劃傷的可能。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓取放鑷子，包括夾持臂和夾持頭。其中，夾持臂包括上夾持臂和下夾持臂，上夾持臂的兩端分別為a1端和a2端，下夾持臂的兩端分別為b1端和b2端。上夾持臂的a1端和下夾持臂的b1端固定連接，上夾持臂的a2端和下夾持臂的b2端均為自由端。夾持頭包括上夾持頭和下夾持頭，上夾持頭設(shè)置于上夾持臂的a2端，下夾持頭設(shè)置于下夾持臂的b2端，上夾持頭和下夾持頭互相靠近的一側(cè)均設(shè)置為平面。

3、使用時(shí)，使晶圓的邊部處于上夾持頭和下夾持頭之間，捏合上夾持臂與下夾持臂，使上夾持頭和下夾持頭相互靠近并分別貼合晶圓的上下表面，形成面接觸，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的夾取。撤去對(duì)上夾持臂與下夾持臂的捏合作用力后，上夾持頭和下夾持頭相互遠(yuǎn)離。

4、在一種可實(shí)施的方案中，上夾持頭包括上連接部和與上連接部連接的上伸出部，下夾持頭包括下連接部和與下連接部連接的下伸出部。上連接部與上夾持臂的a2端可拆卸地連接，下連接部與下夾持臂的b2端可拆卸地連接。上伸出部的下側(cè)設(shè)置上接觸面，下伸出部的上側(cè)設(shè)置下接觸面，上接觸面和下接觸面均為平面。使用時(shí)，上伸出部的上接觸面和下伸出部的下接觸面分別貼合晶圓的上下表面并形成面接觸。

5、在一種可實(shí)施的方案中，上伸出部與上連接部的交界處形成上臺(tái)階，下伸出部與下連接部的交界處形成下臺(tái)階。將上夾持臂與下夾持臂捏合時(shí)，上臺(tái)階與下臺(tái)階互相配合，上接觸面與下接觸面互相靠近并貼合。

6、在一種可實(shí)施的方案中，上臺(tái)階的側(cè)壁與下臺(tái)階的側(cè)壁均設(shè)置為弧形，弧形的凹側(cè)背對(duì)夾持臂。

7、在一種可實(shí)施的方案中，上夾持臂的a2端設(shè)置有上卡扣，上夾持頭設(shè)置與之配合的上配合卡扣，上夾持臂的a2端與上連接部形成卡扣連接。下夾持臂的b2端設(shè)置有下卡扣，下夾持頭設(shè)置與之配合的下配合卡扣，下夾持臂的b2端與下連接部形成卡扣連接。

8、在一種可實(shí)施的方案中，晶圓取放鑷子還包括上螺紋桿和下螺紋桿。上夾持臂的a2端設(shè)置有上螺紋孔，上連接部設(shè)置與之配合的上配合螺紋孔，上螺紋桿依次穿過(guò)上螺紋孔和上配合螺紋孔并形成螺紋連接。下夾持臂的b2端設(shè)置有下螺紋孔，下連接部設(shè)置與之配合的下配合螺紋孔，下螺紋桿依次穿過(guò)下螺紋孔和下配合螺紋孔并形成螺紋連接。

9、在一種可實(shí)施的方案中，上接觸面和/或下接觸面上設(shè)置有用于增大摩擦力的軟質(zhì)緩沖層。

10、在一種可實(shí)施的方案中，夾持臂存在一握持軸線，握持軸線穿過(guò)上夾持臂捏合點(diǎn)與下夾持臂捏合點(diǎn)的中間位置，并穿過(guò)上夾持臂的a1端與下夾持臂的b1端的連接處。上接觸面和下接觸面夾持晶圓后，晶圓所在平面與握持軸線呈預(yù)設(shè)夾角，使晶圓遠(yuǎn)離夾持頭的一端高于靠近夾持頭的一端。

11、在一種可實(shí)施的方案中，捏合上夾持臂與下夾持臂后，下接觸面的前端邊界超出上接觸面的前端邊界。

12、在一種可實(shí)施的方案中，夾持臂上設(shè)置有握持部，握持部上設(shè)置有貼合手指的凹陷部以及具有防滑效果的紋路。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的有益效果至少包括：

14、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓取放鑷子，其夾持頭可以與晶圓表面形成面接觸，與傳統(tǒng)鑷子形成的點(diǎn)接觸或線接觸相比，這種設(shè)計(jì)增大了受力面積，使接觸部位的壓強(qiáng)減小，有助于減少可能對(duì)晶圓表面產(chǎn)生的壓傷或劃傷。此外，面接觸還可以增強(qiáng)夾持穩(wěn)定性并增加夾持頭2與晶圓表面之間的摩擦力，因此有助于減少夾持過(guò)程中的晃動(dòng)，從而降低晶圓滑脫的可能。因此，本申請(qǐng)的晶圓取放鑷子有助于提升手動(dòng)夾持晶圓的容錯(cuò)率，降低晶圓的碎片率。

15、進(jìn)一步地，本申請(qǐng)?zhí)峁┑木A取放鑷子可以較為方便地更換夾持頭或夾持臂，一方面可以適應(yīng)不同操作人員的使用習(xí)慣，提高操作人員的使用舒適度，從而更好地防止夾持過(guò)程出現(xiàn)意外，另一方面還可以適應(yīng)不同晶圓的夾持需求。此外，本申請(qǐng)?zhí)峁┑木A取放鑷子在與晶圓邊緣的接觸部位設(shè)置了具有弧形側(cè)壁的臺(tái)階結(jié)構(gòu)，可對(duì)晶圓起到一定的限位效果，并且有助于確保晶圓重心位于夾持臂的延長(zhǎng)線上，從而減少了晶圓發(fā)生滑脫的可能。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓取放鑷子，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述上夾持頭(201)包括上連接部(211)和與所述上連接部(211)連接的上伸出部(221)，所述下夾持頭(202)包括下連接部(212)和與所述下連接部(212)連接的下伸出部(222)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述上伸出部(221)與所述上連接部(211)的交界處形成上臺(tái)階(241)；所述下伸出部(222)與所述下連接部(212)的交界處形成下臺(tái)階(242)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述上臺(tái)階(241)的側(cè)壁與所述下臺(tái)階(242)的側(cè)壁均設(shè)置為弧形，所述弧形的凹側(cè)背對(duì)所述夾持臂(1)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述上夾持臂(101)的a2端設(shè)置有上卡扣，所述上夾持頭(201)設(shè)置與之配合的上配合卡扣，所述上夾持臂(101)的a2端與所述上連接部(211)形成卡扣連接；

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，還包括上螺紋桿和下螺紋桿；

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述上接觸面(231)和/或所述下接觸面(232)上設(shè)置有用于增大摩擦力的軟質(zhì)緩沖層。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述夾持臂(1)存在一握持軸線，所述握持軸線穿過(guò)所述上夾持臂(101)捏合點(diǎn)與所述下夾持臂(102)捏合點(diǎn)的中間位置，并穿過(guò)所述上夾持臂(101)a1端與所述下夾持臂(102)b1端的連接處；

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，捏合所述上夾持臂(101)與所述下夾持臂(102)后，所述下接觸面(232)的前端邊界超出所述上接觸面(231)的前端邊界。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓取放鑷子，其特征在于，所述夾持臂(1)上設(shè)置有握持部(3)，所述握持部(3)上設(shè)置有貼合手指的凹陷部以及具有防滑效果的紋路。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N晶圓取放鑷子，包括夾持臂和夾持頭。其中，夾持臂包括上夾持臂和下夾持臂，上夾持臂的兩端分別為A1端和A2端，下夾持臂的兩端分別為B1端和B2端。上夾持臂的A1端和下夾持臂的B1端固定連接，上夾持臂的A2端和下夾持臂的B2端均為自由端。夾持頭包括上夾持頭和下夾持頭，上夾持頭設(shè)置于上夾持臂的A2端，下夾持頭設(shè)置于下夾持臂的B2端，上夾持頭和下夾持頭互相靠近的一側(cè)均設(shè)置為平面。本申請(qǐng)的技術(shù)方案能夠在夾持晶圓時(shí)與晶圓表面形成面接觸，從而增大受力面積，減小接觸部位的壓強(qiáng)，有助于降低晶圓表面發(fā)生壓傷或劃傷的可能。

技術(shù)研發(fā)人員：曹曙鋮,周湧,陳偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海積塔半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240809
技術(shù)公布日：2025/5/15