本技術(shù)涉及打印設(shè)備，具體涉及一種防粘裝紙結(jié)構(gòu)及打印設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、無底紙因其更低碳、更環(huán)保的優(yōu)勢，逐漸被應(yīng)用于打印設(shè)備中。現(xiàn)有技術(shù)中，無底紙卷一般是直接裝在穿紙軸上，并在穿紙軸的兩端設(shè)置擋紙板對無底紙卷進行止擋限位。由于無底紙卷的兩端面都有膠，在使用幾卷紙后，擋紙板上就會粘上較多的膠，甚至會有部分膠轉(zhuǎn)移至穿紙軸上，從而導致紙倉、穿紙軸出現(xiàn)粘膠、纏膠情況，出現(xiàn)走紙不準或馬達拖不動紙張的問題，影響著打印質(zhì)量，而馬達所需的力矩變大，又會導致打印設(shè)備的壽命降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種防粘裝紙結(jié)構(gòu)，能夠保持擋紙板與穿紙軸不粘膠不纏膠，保證打印質(zhì)量，提高打印設(shè)備的壽命。

2、為解決上述問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下：一種防粘裝紙結(jié)構(gòu)，包括穿紙軸、擋紙板和防粘層，所述穿紙軸用于穿接無底紙卷，所述擋紙板連接于所述穿紙軸的兩端，用于止擋所述無底紙卷的兩端，所述防粘層連接于所述擋紙板的靠近于所述無底紙卷的一側(cè)。

3、相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：本防粘裝紙結(jié)構(gòu)在擋紙板的靠近于無底紙卷的一側(cè)設(shè)置有防粘層，在走紙過程中，無底紙卷兩端的膠不會粘附在擋紙板上，更不會轉(zhuǎn)移到穿紙軸上，從而可以保持擋紙板與穿紙軸不粘膠不纏膠，保證走紙的準確，保證打印質(zhì)量，也不會增大馬達的拖紙力矩，從而能夠提高打印設(shè)備的壽命。

4、上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，所述防粘層上設(shè)有防粘紋路。

5、上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，所述防粘紋路為沿所述防粘層的徑向延伸的凸起條，所述凸起條沿所述防粘層的周向分布有多條。

6、上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，所述防粘層為硅膠層。

7、上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，所述防粘層包覆于所述擋紙板的表面。

8、本實用新型還公開了一種打印設(shè)備，包括上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，由于該打印設(shè)備采用了上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，其至少具有上述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)所能夠帶來的全部的有益效果。

9、下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。

技術(shù)特征：

1.一種防粘裝紙結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括穿紙軸(100)、擋紙板(200)和防粘層(300)，所述穿紙軸(100)用于穿接無底紙卷(400)，所述擋紙板(200)連接于所述穿紙軸(100)的兩端，用于止擋所述無底紙卷(400)的兩端，所述防粘層(300)連接于所述擋紙板(200)的靠近于所述無底紙卷(400)的一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防粘層(300)上設(shè)有防粘紋路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防粘紋路為沿所述防粘層(300)的徑向延伸的凸起條(310)，所述凸起條(310)沿所述防粘層(300)的周向分布有多條。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防粘層(300)為硅膠層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防粘層(300)包覆于所述擋紙板(200)的表面。

6.一種打印設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-5任一項所述的防粘裝紙結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種防粘裝紙結(jié)構(gòu)及打印設(shè)備，其中，防粘裝紙結(jié)構(gòu)包括穿紙軸、擋紙板和防粘層，穿紙軸用于穿接無底紙卷，擋紙板連接于穿紙軸的兩端，用于止擋無底紙卷的兩端，對無底紙卷進行限位，防粘層連接于擋紙板的靠近于無底紙卷的一側(cè)，在走紙過程中，無底紙卷兩端的膠不會粘附在擋紙板上，更不會轉(zhuǎn)移到穿紙軸上，從而可以保持擋紙板與穿紙軸不粘膠不纏膠，保證走紙的準確，從而保證打印質(zhì)量，也不會增大馬達的拖紙力矩，從而能夠提高打印設(shè)備的壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護的技術(shù)使用者：珠海芯燁電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240726
技術(shù)公布日：2025/5/15