本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種透鏡、背光模組及液晶顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)在現(xiàn)代顯示設(shè)備中的具有不可替代的地位，它被廣泛用于便攜式移動(dòng)電子產(chǎn)品的顯示設(shè)備，如手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，掌上電腦，GPRS等移動(dòng)產(chǎn)品。液晶顯示器一般由背光模組提供背光源照亮液晶顯示面板以顯示圖像，直下式背光模組的光源由排列在燈板上的自發(fā)光的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)芯片提供。當(dāng)前LED芯片包括四面發(fā)光的LED倒裝晶片，即除了用于焊接的底面和頂面之外，四個(gè)側(cè)面均可以發(fā)光，相對(duì)于僅頂面發(fā)光的單面發(fā)光LED倒裝晶片，側(cè)面發(fā)光增大了LED芯片的發(fā)光角度范圍，LED芯片的側(cè)面發(fā)出的光線與相鄰的LED芯片的相對(duì)的側(cè)面發(fā)出的光線相互交疊，即混光效果，相鄰的LED芯片之間混光區(qū)域的亮度滿足背光源的亮度要求，LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線傳播方向越接近平行燈板平面，混光區(qū)域的寬度越長(zhǎng)，相鄰的LED芯片之間的節(jié)距越長(zhǎng)，在提供相同亮度的背光源的前提下，使用的LED芯片數(shù)越少。

現(xiàn)有技術(shù)中，將四面發(fā)光的LED芯片焊接在燈板上，LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線中，部分光線直接射向LED芯片上方，部分光線指向燈板方向并直接被燈板表面的反射片反射向LED芯片上方，混光區(qū)域交疊的光線少，亮度低，未充分利用四面發(fā)光的LED芯片的側(cè)面發(fā)出光線，需減小相鄰的LED芯片之間的節(jié)距才能保持背光源的亮度需求，在提供相同亮度的背光源的前提下增加了LED芯片的數(shù)量，加大了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種透鏡，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中粘合劑涂覆難度大，涂覆效率低，成功率低，甚至存在壓迫液晶面板風(fēng)險(xiǎn)的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種透鏡，安裝于背光模組的燈板上，所述透鏡設(shè)有容納孔，所述容納孔用于容納發(fā)光二極管芯片，所述容納孔的內(nèi)壁面設(shè)有缺口，所述缺口包括相連的第一入射面和第二入射面，所述發(fā)光二極管芯片在所述內(nèi)壁面的正投影部分落入所述缺口的范圍內(nèi)，所述透鏡還包括背離所述內(nèi)壁面的出射面及連接所述第一入射面和所述出射面的第一透鏡面，所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的指向所述第一入射面的第一光線在所述第一透鏡面發(fā)生全反射后從所述出射面射出，所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的指向所述第二入射面的第二光線被所述第二入射面折射后從所述出射面射出，所述透鏡匯聚所述第一光線和所述第二光線。

進(jìn)一步，所述第一透鏡面與所述出射面的交點(diǎn)為第一交點(diǎn)，所述第一入射面與所述第二入射面的交點(diǎn)為第二交點(diǎn)，所述第一交點(diǎn)和所述第二交點(diǎn)的連線與所述燈板的夾角小于所述第二入射面與所述燈板的夾角。

進(jìn)一步，所述透鏡還包括第二透鏡面，所述第二透鏡面貼合所述燈板，所述內(nèi)壁面還包括第三入射面，所述第三入射面連接于所述第二透鏡面和所述第二入射面之間，所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的指向所述第三入射面的第三光線通過所述第三入射面進(jìn)入所述透鏡，所述第三光線在所述第二透鏡面發(fā)生全反射后從所述出射面射出，所述透鏡匯聚所述第一光線、所述第二光線及所述第三光線。

進(jìn)一步，所述內(nèi)壁面還包括第四入射面，所述第四入射面位于所述第二入射面和所述第三入射面之間，所述第四入射面和所述第二入射面對(duì)稱。

進(jìn)一步，所述出射面包括第一出射面，所述第一出射面為凸設(shè)于所述出射面的圓弧面，并且所述第一出射面與所述第二入射面及所述第四入射面對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步，所述出射面傾斜于所述燈板。

進(jìn)一步，所述第二透鏡面包括霧化效果形狀。

進(jìn)一步，所述第一透鏡面的截面為拋物線，并且焦點(diǎn)位于所述發(fā)光二極管芯片的發(fā)光面的中點(diǎn)。

本發(fā)明還提供一種背光模組，所述背光模組包括燈板、發(fā)光二極管芯片及權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的透鏡，所述透鏡安裝于所述燈板上，所述發(fā)光二極管芯片收容于所述透鏡中，以使所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線通過所述透鏡折射后趨向于平行所述燈板并指向相鄰的所述發(fā)光二極管芯片的方向傳播。

本發(fā)明還提供一種液晶顯示設(shè)備，所述液晶顯示設(shè)備包括燈板、發(fā)光二極管芯片及權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的透鏡，所述透鏡安裝于所述燈板上，所述發(fā)光二極管芯片收容于所述透鏡中，以使所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線通過所述透鏡折射后趨向于平行所述燈板并指向相鄰的所述發(fā)光二極管芯片的方向傳播。

本發(fā)明的有益效果如下：發(fā)光二極管芯片收容于透鏡的容納孔中，發(fā)光二極管芯片發(fā)出的指向第一入射面的第一光線通過第一入射面進(jìn)入透鏡，第一光線在第一透鏡面發(fā)生全反射后從出射面射出，并趨向于平行燈板并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片的方向傳播，發(fā)光二極管芯片發(fā)出的指向第二入射面的第二光線通過第二入射面折射后進(jìn)入透鏡，第二光線從出射面射出，并趨向于平行燈板并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片的方向傳播，即第一光線和第二光線穿過透鏡后的傳播方向與燈板的夾角小，相鄰的發(fā)光二極管芯片相對(duì)發(fā)出的第一光線或第二光線在交疊處的高度小，充分利用了五面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片的側(cè)面發(fā)出光線，一方面，發(fā)光二極管芯片節(jié)距一定時(shí)，減小了混光距離，從而減小了背光模組的厚度，使液晶顯示設(shè)備輕薄化；另一方面，混光距離一定時(shí)，增大了發(fā)光二極管芯片的節(jié)距，相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的明顯變形方式。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的透鏡的立體圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的透鏡的另一視角的立體圖。

圖3a、圖3b和圖3c為本發(fā)明實(shí)施例一提供的透鏡的剖面圖。

圖4a、圖4b及圖4c為本發(fā)明實(shí)施例一提供的透鏡的工作原理圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的透鏡的剖面圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例三提供的透鏡的剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

液晶顯示設(shè)備的背光模組一般包括燈板30和多個(gè)發(fā)光二極管芯片10，發(fā)光二極管芯片10陣列排布于燈板30上，發(fā)光二極管芯片10通電后發(fā)光，以作為背光模組的光源。一種實(shí)施方式中，燈板30為PCB板。具體的，背光模組為直下式背光模組，發(fā)光二極管芯片10位于背光模組的底層，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光線經(jīng)過擴(kuò)散片、棱鏡片處理后形成均勻的背光源，直下式背光模組具有良好的出光視角、光利用效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例一提供的透鏡20用于罩設(shè)于發(fā)光二極管芯片10上，并且每個(gè)發(fā)光二極管芯片10對(duì)應(yīng)一個(gè)發(fā)光二極管芯片10。具體的，透鏡20設(shè)有容納孔200，容納孔200用于容納發(fā)光二極管芯片10。本實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片10為四面發(fā)光結(jié)構(gòu)，四面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10一般為矩形，發(fā)光二極管芯片10的底面用于焊接于燈板30上，一種實(shí)施方式中，發(fā)光二極管芯片10的底面通過支架固定于燈板30上，發(fā)光二極管芯片10的與底面相對(duì)的頂面設(shè)有遮蔽層，以遮擋頂面發(fā)光，四面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10僅有連接頂面和底面的四個(gè)側(cè)面為發(fā)光面并向發(fā)光二極管芯片10的四周發(fā)光。發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光線從容納孔200的內(nèi)壁面進(jìn)入透鏡20，經(jīng)過透鏡20折射及透鏡20內(nèi)部的光路整形使發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光線趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，減小發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光線與燈板30的夾角，從而使相鄰的發(fā)光二極管芯片10相對(duì)發(fā)出的光線在交疊處的高度小，充分利用了四面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10的側(cè)面發(fā)出光線，一方面，發(fā)光二極管芯片10節(jié)距一定時(shí)，減小了混光距離，從而減小了背光模組的厚度，使液晶顯示設(shè)備輕薄化；另一方面，混光距離一定時(shí)，增大了發(fā)光二極管芯片10的節(jié)距，相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本實(shí)施例中，透鏡20為類似圓柱體形狀，容納孔200開設(shè)于圓柱體的中心，容納孔200為通孔并且容納孔200的中心軸與透鏡20的中心軸同軸。進(jìn)一步的，結(jié)合圖3a、圖3b及圖3c，透鏡20的形狀也可以描述為封閉的曲面(剖面)以垂直于燈板30的直線為軸旋轉(zhuǎn)360°形成。進(jìn)一步的，容納孔200的內(nèi)壁面設(shè)有缺口210，缺口210包括相連的第一入射面201和第二入射面202，發(fā)光二極管芯片10在內(nèi)壁面的正投影部分落入缺口210的范圍內(nèi)，透鏡20還包括背離內(nèi)壁面的出射面220及連接第一入射面201和出射面220的第一透鏡面211。本實(shí)施方式中，出射面220為垂直于燈板30的平面。本實(shí)施例中，第一透鏡面211與出射面220的交點(diǎn)為第一交點(diǎn)，第一入射面201與第二入射面202的交點(diǎn)為第二交點(diǎn)，第一交點(diǎn)和第二交點(diǎn)的連線與燈板30的夾角θ₂小于第二入射面202與燈板30的夾角θ₁。發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第一入射面201的第一光線101通過第一入射面201進(jìn)入透鏡20，第一光線101在第一透鏡面211發(fā)生全反射后從出射面220射出，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第二入射面202的第二光線102通過第二入射面202折射后進(jìn)入透鏡20，第二光線102從出射面220射出，透鏡20匯聚第一光線101、第二光線102，即使第一光線101趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，使第二光線102趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播。

一種實(shí)施方式中，第一透鏡面211的截面為拋物線，并且焦點(diǎn)位于發(fā)光二極管芯片10的發(fā)光面的中點(diǎn)，以使被第一透鏡面211全反射的第一光線101平行于燈板30射出，最大化的減小第一光線101與燈板30的夾角。

圖4a所示為發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的第一光線101的光路圖，其中實(shí)線為設(shè)置透鏡20后第一光線101的傳播路線，虛線為未設(shè)置透鏡20時(shí)第一光線101的傳播路線。如圖所示，未設(shè)置透鏡20時(shí)，第一光線101直接射向相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管芯片10之間的區(qū)域的上方空間，并且相鄰的兩個(gè)發(fā)光二級(jí)管芯片相對(duì)發(fā)出的第一光線101在該區(qū)域相交，其中，第一光線101的傳播方向與燈板30的夾角為α₁，交疊處的高度為h₁；設(shè)置透鏡20時(shí)，第一光線101從第一入射面201進(jìn)入透鏡20，在第一透射面發(fā)生全反射后以趨近于平行燈板30的方向從出射面220出射，其中，第一光線101的傳播方向與燈板30的夾角為α₁’，交疊處的高度為h₁’。從圖中可以看出，交疊處高度h₁’小于h₁，設(shè)置透鏡20后，混光距離減小；由于夾角α₁’小于夾角α₁，若要求保持h₁’與h₁相等，則需要增加兩個(gè)相鄰的發(fā)光二極管芯片10之間的距離，即節(jié)距，從而相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

圖4b所示為發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的第二光線102的光路圖，其中實(shí)線為設(shè)置透鏡20后第二光線102的傳播路線，虛線為未設(shè)置透鏡20時(shí)第二光線102的傳播路線。如圖所示，未設(shè)置透鏡20時(shí)，第二光線102直接射向相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管芯片10之間的區(qū)域的上方空間，并且相鄰的兩個(gè)發(fā)光二級(jí)管芯片相對(duì)發(fā)出的第二光線102在該區(qū)域相交，其中，第二光線102的傳播方向與燈板30的夾角為α₂，交疊處的高度為h₂；設(shè)置透鏡20時(shí)，第二光線102從第二入射面202折射進(jìn)入透鏡20，以趨近于平行燈板30的方向從出射面220出射，其中，第二光線102的傳播方向與燈板30的夾角為α₂’，交疊處的高度為h₂’。從圖中可以看出，交疊處高度h₂’小于h₂，設(shè)置透鏡20后，混光距離減??；由于夾角α₂’小于夾角α₂，若要求保持h₂’與h₂相等，則需要增加兩個(gè)相鄰的發(fā)光二極管芯片10之間的距離，即節(jié)距，從而相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

發(fā)光二極管芯片10收容于透鏡20的容納孔200中，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第一入射面201的第一光線101通過第一入射面201進(jìn)入透鏡20，第一光線101在第一透鏡面211發(fā)生全反射后從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第二入射面202的第二光線102通過第二入射面202折射后進(jìn)入透鏡20，第二光線102從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，即第一光線101和第二光線102穿過透鏡20后的傳播方向與燈板30的夾角小，相鄰的發(fā)光二極管芯片10相對(duì)發(fā)出的第一光線101或第二光線102在交疊處的高度小，充分利用了五面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10的側(cè)面發(fā)出光線，一方面，發(fā)光二極管芯片10節(jié)距一定時(shí)，減小了混光距離，從而減小了背光模組的厚度，使液晶顯示設(shè)備輕薄化；另一方面，混光距離一定時(shí)，增大了發(fā)光二極管芯片10的節(jié)距，相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

透鏡20還包括第二透鏡面212，第二透鏡面212貼合燈板30，內(nèi)壁面還包括第三入射面203，第三入射面203連接于第二透鏡面212和第二入射面202之間，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第三入射面203的第三光線103通過第三入射面203進(jìn)入透鏡20，第三光線103在第二透鏡面212發(fā)生全反射后從出射面220射出，透鏡20匯聚第一光線101、第二光線102及第三光線103，即第三光線103趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播。

一種實(shí)施方式中，第二透鏡20表面為平面，其他實(shí)施方式中，第二透鏡20表面存在半球形、金字塔形等圖案或表面壓花，以霧化第二透鏡20表面，得到均勻的光斑。

圖4c所示為發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的第三光線103的光路圖，其中實(shí)線為設(shè)置透鏡20后第三光線103的傳播路線，虛線為未設(shè)置透鏡20時(shí)第三光線103的傳播路線。如圖所示，未設(shè)置透鏡20時(shí)，第三光線103在燈板30表面反射后射向兩個(gè)相鄰的發(fā)光二極管芯片10之間的區(qū)域，并且相鄰的兩個(gè)發(fā)光二級(jí)管芯片相對(duì)發(fā)出的第三光線103在該區(qū)域相交，其中，第三光線103的傳播方向與燈板30的夾角為α₃，交疊處的高度為h₃，一種實(shí)施方式中，燈板30表面設(shè)有反射片，以增大第一光線101在燈板30表面的反射率；設(shè)置透鏡20時(shí)，第三光線103從第三入射面203進(jìn)入透鏡20，在第二透射面發(fā)生全反射后以趨近于平行燈板30的方向從出射面220出射，其中，第三光線103的傳播方向與燈板30的夾角為α₃’，交疊處的高度為h₃’。從圖中可以看出，交疊處高度h₃’小于h₃，設(shè)置透鏡20后，混光距離減小；由于夾角α₃’小于夾角α₃，若要求保持h₃’與h₃相等，則需要增加兩個(gè)相鄰的發(fā)光二極管芯片10之間的距離，即節(jié)距，從而相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的透鏡20的剖面圖，如圖所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，內(nèi)壁面還包括第四入射面204，第四入射面204位于第二入射面202和第三入射面203之間，第四入射面204和第二入射面202對(duì)稱。具體的，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的部分在實(shí)施例一中指向第三入射面203的第三光線103通過第四入射面204進(jìn)入透鏡20，在第四入射面204折射后以趨向于平行燈板30的方向從出射面220射出。進(jìn)一步的，進(jìn)入第四入射面204的第三光線103與進(jìn)入第二入射面202的第二光線102的光路對(duì)稱。未設(shè)置透鏡20時(shí)，第三光線103被燈板30表面反射，第四入射面204減小了第三光線103與燈板30的夾角，降低了混光距離。

本實(shí)施例中，出射面220包括第一出射面222，第一出射面222為凸設(shè)于出射面220的圓弧面，并且第一出射面222與第二入射面202及第四入射面204對(duì)應(yīng)。第一出射面222起到凸透鏡20的作用，將通過第二入射面202進(jìn)入透鏡20的第二光線102和通過第四入射面204進(jìn)入透鏡20的第三光線103匯聚。進(jìn)一步的，第一出射面222的焦點(diǎn)根據(jù)相鄰的發(fā)光二極管芯片10的節(jié)距確定，一種最佳實(shí)施方式中，將從第一出射面222射出的第二光線102和第三光線103的匯聚點(diǎn)設(shè)置為相鄰的兩個(gè)發(fā)光二極管芯片10相對(duì)發(fā)出的光線的交疊點(diǎn)。

發(fā)光二極管芯片10收容于透鏡20的容納孔200中，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第一入射面201的第一光線101通過第一入射面201進(jìn)入透鏡20，第一光線101在第一透鏡面211發(fā)生全反射后從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第二入射面202的第二光線102通過第二入射面202折射后進(jìn)入透鏡20，第二光線102從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，即第一光線101和第二光線102穿過透鏡20后的傳播方向與燈板30的夾角小，相鄰的發(fā)光二極管芯片10相對(duì)發(fā)出的第一光線101或第二光線102在交疊處的高度小，充分利用了五面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10的側(cè)面發(fā)出光線，一方面，發(fā)光二極管芯片10節(jié)距一定時(shí)，減小了混光距離，從而減小了背光模組的厚度，使液晶顯示設(shè)備輕薄化；另一方面，混光距離一定時(shí)，增大了發(fā)光二極管芯片10的節(jié)距，相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例三提供的透鏡20的剖面圖，如圖所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，出射面220傾斜于燈板30，通過控制出射面220與燈板30之間的角度可以改變從出射面220射出的第一光線101、第二光線102及第三光線103的傳播方向，以搭配背光模組的其他光學(xué)組件達(dá)到特定的背光要求。

發(fā)光二極管芯片10收容于透鏡20的容納孔200中，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第一入射面201的第一光線101通過第一入射面201進(jìn)入透鏡20，第一光線101在第一透鏡面211發(fā)生全反射后從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第二入射面202的第二光線102通過第二入射面202折射后進(jìn)入透鏡20，第二光線102從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，即第一光線101和第二光線102穿過透鏡20后的傳播方向與燈板30的夾角小，相鄰的發(fā)光二極管芯片10相對(duì)發(fā)出的第一光線101或第二光線102在交疊處的高度小，充分利用了五面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10的側(cè)面發(fā)出光線，一方面，發(fā)光二極管芯片10節(jié)距一定時(shí)，減小了混光距離，從而減小了背光模組的厚度，使液晶顯示設(shè)備輕薄化；另一方面，混光距離一定時(shí)，增大了發(fā)光二極管芯片10的節(jié)距，相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

本發(fā)明還提供一種背光模組，背光模組包括燈板30、發(fā)光二極管芯片10及以上所述的透鏡20，透鏡20安裝于燈板30上，發(fā)光二極管芯片10收容于透鏡20中，以使發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光線通過透鏡20折射后趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播。

本發(fā)明還提供一種液晶顯示設(shè)備，液晶顯示設(shè)備包括燈板30、發(fā)光二極管芯片10及以上所述的透鏡20，透鏡20安裝于燈板30上，發(fā)光二極管芯片10收容于透鏡20中，以使發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的光線通過透鏡20折射后趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播。液晶顯示設(shè)備為手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，掌上電腦，GPRS等移動(dòng)產(chǎn)品。

發(fā)光二極管芯片10收容于透鏡20的容納孔200中，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第一入射面201的第一光線101通過第一入射面201進(jìn)入透鏡20，第一光線101在第一透鏡面211發(fā)生全反射后從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，發(fā)光二極管芯片10發(fā)出的指向第二入射面202的第二光線102通過第二入射面202折射后進(jìn)入透鏡20，第二光線102從出射面220射出，并趨向于平行燈板30并指向相鄰的發(fā)光二極管芯片10的方向傳播，即第一光線101和第二光線102穿過透鏡20后的傳播方向與燈板30的夾角小，相鄰的發(fā)光二極管芯片10相對(duì)發(fā)出的第一光線101或第二光線102在交疊處的高度小，充分利用了五面發(fā)光的發(fā)光二極管芯片10的側(cè)面發(fā)出光線，一方面，發(fā)光二極管芯片10節(jié)距一定時(shí)，減小了混光距離，從而減小了背光模組的厚度，使液晶顯示設(shè)備輕薄化；另一方面，混光距離一定時(shí)，增大了發(fā)光二極管芯片10的節(jié)距，相同亮度的背光模組使用的LED芯片數(shù)量減少，降低了背光模組的生產(chǎn)及維修成本。

以上所揭露的僅為本發(fā)明幾種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。