本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種基板傳送系統(tǒng)以及基板檢測設(shè)備和檢測方法。

背景技術(shù)：

液晶顯示裝置在生活中得到越來越廣泛的應(yīng)用。目前液晶顯示及觸控器件制造行業(yè)通常使用材料厚度為0.4～1.1mm的透明玻璃作為液晶顯示裝置的基板。由于其具有薄脆的特征，在基板的傳送過程中容易發(fā)生破裂。破損的基板會嚴重損害傳送裝置，對涂布設(shè)備及曝光設(shè)備也具有巨大的損害風(fēng)險，因此，對基板破損的檢測就顯得尤為重要。目前已知的基板破損檢測技術(shù)主要有以下兩種：

一種是圖像分析型的檢測技術(shù)：在基板傳送過程中對基板進行圖像掃描，之后對獲取的圖像進行分析，進而判斷基板邊緣是否具有缺陷。該檢測技術(shù)檢測范圍有限，只能檢測基板邊緣部分，無法對基板進行全面檢測；而且，當(dāng)基板表面有污點時容易出現(xiàn)誤檢，也就是說，該檢測技術(shù)容易受到基板潔凈度的影響而出現(xiàn)誤檢或漏檢情況。

另一種是光纖傳感器(sensor)檢測型的技術(shù)：在設(shè)備兩側(cè)各安裝一個反射型光纖傳感器，當(dāng)基板經(jīng)過時，通過接收端所接收的光強大小進行判斷，可以檢測兩條直線上的基板狀況。這種檢測手段同樣容易受到基板潔凈度的影響而出現(xiàn)誤檢或漏檢的情況，此外還容易受到傳感器潔凈度的影響而出現(xiàn)誤檢或漏檢的情況。

綜上，現(xiàn)有技術(shù)在檢測基板破損情況時容易受到基板或傳感器潔凈度的影響而出現(xiàn)誤檢或漏檢情況，或者檢測范圍僅為基板邊緣無法進行基板整體破損情況的檢測。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種基板傳送系統(tǒng)以及基板檢測設(shè)備和檢測方法，用以對基板整體破損狀況進行檢測，并能避免檢測結(jié)果受基板潔凈度或傳感器潔凈度影響，從而提高檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。

基于上述目的本發(fā)明提供一種基板檢測設(shè)備，包括：

相對平行設(shè)置的兩個電極；

連接于兩個電極的電源單元，用于在兩個電極上加載交變電壓；

連接于所述電源單元與任意一個所述電極間的檢測單元，用于檢測其所接入的電路中的電流值，并根據(jù)待檢測的基板位于所述兩個電極之間時檢測到的第一電流值判斷所述基板是否破損。

其中，若待檢測的基板靜止于所述兩個電極之間，所述兩個電極分別與所述基板的兩個表面相接觸。

或者，若待檢測的基板從所述兩個電極之間傳送通過，所述兩個電極與所述基板之間均有間隙。

較佳地，所述間隙大于1mm并小于3mm。

較佳地，所述電極長度的尺寸由所述基板的寬度或長度尺寸確定。

本發(fā)明還提供一種基板傳送系統(tǒng)，包括：基板破損檢測設(shè)備和傳送控制設(shè)備；其中，所述基板破損檢測設(shè)備包括：

相對平行設(shè)置的兩個電極；

連接于兩個電極的電源單元，用于在兩個電極上加載交變電壓；

連接于所述電源單元與任意一個所述電極之間電路的檢測單元，用于檢測所述電路中的電流值，并根據(jù)待檢測的基板位于所述兩個電極之間時檢測到的第一電流值判斷所述基板是否破損；

在判斷出所述基板破損后，向所述傳送控制設(shè)備發(fā)送基板破損信息；

所述傳送控制設(shè)備接收到所述基板破損信息后，控制所述基板的傳送暫停。

其中，所述電極與所述基板的表面之間有間隙，且所述電極與所述基板間的距離小于3mm。

本發(fā)明還提供一種基板檢測方法，包括：

在所述基板的上、下方加載交變電壓；

檢測通過所述基板的交變電流；

根據(jù)檢測的第一電流值判斷所述基板是否破損。

其中，所述根據(jù)檢測的第一電流值判斷所述基板是否破損具體為：

當(dāng)檢測的所述第一電流值超出預(yù)設(shè)的電流值范圍后，判斷所述基板破損；或者

當(dāng)前檢測到的第一電流值與前一次檢測的所述基板無破損情況下的電流值之差超過預(yù)設(shè)值后，判斷所述基板破損。

較佳地，用于在所述基板的上、下方加載交變電壓的電極與所述基板的表面之間有間隙，以及在所述檢測通過所述基板的交變電流時，所述方法還包括：

將所述基板從用于加載交變電壓的兩個電極之間傳送通過。

較佳地，所述方法還包括：在判斷所述基板破損后，暫停所述基板的傳送。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，在基板的上、下方加載交變電壓，檢測通過所述基板的交變電流，并根據(jù)檢測的電流判斷所述基板是否破損。若基板發(fā)生破損，基板的介電常數(shù)將發(fā)生改變，進而導(dǎo)致回路中的交變電流也發(fā)生改變。通過檢測回路中電流的變化情況就可以判斷出當(dāng)前處于交變電壓下的基板是否有破損情況。由于基板平面任何部分破損，破損處的介電常數(shù)均會發(fā)生改變，因此，應(yīng)用交變電壓進行檢測的方案可以針對整個基板平面檢測破損部位，而不再僅限于基板邊緣的檢測。此外，基板上的污點對于基板的介電常數(shù)影響非常小，因此，在交變電壓作用下，基板上的污點對交變電流的改變也非常小，可以避免檢測結(jié)果受基板潔凈度的影響，從而提高檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的基板破損檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供基板破損檢測設(shè)備進行非接觸式檢測時的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種玻璃基板的相對介電常數(shù)曲線圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的基板傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的基板破損檢測設(shè)備進行接觸式檢測時的示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明進一步詳細說明。

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對本發(fā)明的限制。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。這里使用的措辭“和/或”包括一個或更多個相關(guān)聯(lián)的列出項的全部或任一單元和全部組合。

需要說明的是，本發(fā)明實施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是為了區(qū)分兩個相同名稱非相同的實體或者非相同的參量，可見“第一”“第二”僅為了表述的方便，不應(yīng)理解為對本發(fā)明實施例的限定，后續(xù)實施例對此不再一一說明。

本發(fā)明提供的一種基板檢測方法主要在于，在基板的上、下方加載交變電壓，檢測通過所述基板的交變電流，并根據(jù)檢測的第一電流值判斷所述基板是否破損。具體地，當(dāng)檢測的所述第一電流值超出預(yù)設(shè)的電流值范圍后，判斷所述基板破損；或者當(dāng)檢測的第一電流值與前一次檢測的電流值之差超過預(yù)設(shè)值后，判斷所述基板破損。

事實上，基板作為電的不良導(dǎo)體具有電容特性，可以通過交變電流；若基板發(fā)生破損，基板的介電常數(shù)將發(fā)生改變，從而對交變電壓的阻抗也會發(fā)生改變，進而導(dǎo)致通過基板的交變電流也發(fā)生改變。根據(jù)檢測基板所在回路中電流的變化情況就可以判斷出當(dāng)前處于交變電壓下的基板是否有破損的情況。由于基板平面任何部分破損，破損處的介電常數(shù)均會發(fā)生改變，因此，應(yīng)用交變電壓可以針對整個基板平面檢測破損部位，不再限于基板邊緣的檢測。此外，基板上的污點對于基板的介電常數(shù)影響非常小，因此，在交變電壓作用下，基板上的污點對交變電流的改變也非常小，可以避免檢測結(jié)果受基板潔凈度的影響，從而提高檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。

用于在所述基板的上、下方加載交變電壓的電極與所述基板的表面可以是接觸，也可以是非接觸的；也就是說，用于加載交變電壓的兩個電極與所述基板的表面之間可以有間隙，也可以沒有間隙。電極與基板表面相接觸的檢測方式可以適用于靜態(tài)基板的檢測，而電極與基板表面不接觸有間隙的檢測方式則可以應(yīng)用于基板傳送的過程中。

在應(yīng)用于基板傳送的過程中，本發(fā)明提供的基板檢測方法可以在基板的上、下方加載交變電壓，檢測通過所述基板的交變電流時，將基板從用于加載交變電壓的兩個電極之間傳送通過。這樣，在傳送過程中，就可以針對基板的整個平面進行一次掃描式的檢測。

更進一步，當(dāng)根據(jù)檢測的電流判斷出所述基板破損后，可以及時暫停所述基板的傳送。從而避免基板對傳送裝置或者后續(xù)設(shè)備和裝置造成損害。

基于上述方法本發(fā)明實施例提供的基板破損檢測設(shè)備，如圖1所示，包括：相對平行設(shè)置的兩個電極，以及連接于兩個電極的電源單元103和連接于所述電源單元與電極間的檢測單元104。

其中，兩個電極中的第一電極101可以設(shè)置于基板的上方，兩個電極中的第二電極102可以設(shè)置于基板的下方。

電源單元103的兩個輸出端分別連接于第一電極101和第二電極102，用于在兩個電極上加載交變電壓；較佳地，加載的交變電壓為高頻電壓，頻率范圍可以是1khz～1mhz。

具體地，檢測單元104可以連接于電源單元103與任意一個電極之間的電路中。檢測單元104用于檢測其所接入的電路中的電流，并根據(jù)檢測到的第一電流值判斷所述基板是否破損。也就是說，在檢測單元104連接于電源單元103與作為電容負載的基板之間的電流回路中。

檢測單元104可以根據(jù)檢測的電流值來判斷當(dāng)前處于兩個電極間的基板的破損情況。具體地，檢測單元104可以根據(jù)檢測的電流強度的變化情況來判斷當(dāng)前處于兩個電極間的基板的破損情況。比如，當(dāng)檢測的第一電流強度的值超出預(yù)設(shè)的電流值范圍后，則可判定當(dāng)前處于兩個電極間的基板有破損；或者，當(dāng)前檢測到的第一電流強度的值與前一次檢測的所述基板無破損情況下的電流強度的值之差超過預(yù)設(shè)值，則判定當(dāng)前處于兩個電極間的基板有破損。技術(shù)人員可以根據(jù)經(jīng)驗預(yù)設(shè)上述的電流值范圍或預(yù)設(shè)值。

為簡化電路連接結(jié)構(gòu)，上述的電源單元103和檢測單元104可以在一個plc控制器(可編程邏輯控制器)中實現(xiàn)。

上述的電極與基板之間可以是非接觸式的。圖2示出了非接觸式基板破損檢測設(shè)備的示意圖。在圖2所示的基板破損檢測設(shè)備中的兩個電極不接觸于基板100。在第一電極101與基板的上表面之間還間隔有空氣，同樣，在第二電極102與基板100的下表面之間也間隔有空氣。

在第一電極101與第二電極102之間的基板和空氣構(gòu)成平板電容器。在忽略邊緣效應(yīng)的情況下，平板電容器的電容可以用以下公式一計算：

其中，c為平板電容器的電容，ε為基板的相對介電常數(shù)，ε0為真空介電常，s為平板電容器的面積，d為基板的厚度。

因空氣與基板的相對介電常數(shù)不同，其中空氣的相對介電常數(shù)為1，而圖3示出一種玻璃基板的相對介電常數(shù)曲線圖，當(dāng)基板發(fā)生破損時，平板電容器的電容就會發(fā)生變化，進而其交流阻抗發(fā)生變化。在電極上加以交變電壓，通過測量電路內(nèi)電流的變化進行判斷基板是否完好。

較佳地，基板破損檢測設(shè)備的電極可以是平板電極，平板電極與基板平面相平行。

進一步，電極與基板間的距離可以小于3mm，以便具有較高的檢測靈敏度。

作為一種更優(yōu)的實施方式，上述的基板破損檢測設(shè)備可以設(shè)置于基板傳送裝置中，在基板的傳送過程中對基板進行檢測。這樣，可以及時檢測出傳送的基板出現(xiàn)破損，避免破損的基板對傳送裝置或者后續(xù)工藝裝置，比如曝光、涂布設(shè)備造成損害。也就是說，對于待檢測的基板從所述兩個電極之間傳送通過的情況，兩個電極與所述基板之間均有間隙。

本發(fā)明提供的一種基板傳送系統(tǒng)，如圖4所示，包括：基板破損檢測設(shè)備以及傳送控制設(shè)備402。

其中，基板破損檢測設(shè)備用以對傳送中的基板進行破損檢測，并在檢測出破損基板后向傳送控制設(shè)備402發(fā)送基板破損信息；

傳送控制設(shè)備402接收到基板破損檢測設(shè)備發(fā)送的基板破損信息后，控制用于傳送基板的傳動結(jié)構(gòu)暫停運行。

其中，基板破損檢測設(shè)備包括：相對平行設(shè)置的兩個電極、電源單元413以及檢測單元414。

其中，兩個電極可以分別設(shè)置于基板傳送通道的上、下方，分別為第一電極411、第二電極412?；鍙膫魉屯ǖ劳ㄟ^時，從第一電極411與第二電極412之間穿過。

電源單元413連接于第一電極411和第二電極412，用于在兩個電極上加載交變電壓；

檢測單元414串接于電源單元413與電極之間的電路中，用于檢測所述電路中的電流，并根據(jù)檢測的第一電流值判斷出從所述基板傳送通道通過的基板破損后，向傳送控制設(shè)備402發(fā)送基板破損信息。具體地，檢測單元414可以根據(jù)檢測的電流強度的變化情況來判斷當(dāng)前處于兩個電極間的基板的破損情況。比如，當(dāng)檢測的第一電流強度的值超出預(yù)設(shè)的電流值范圍后，則可判定當(dāng)前處于兩個電極間的基板有破損；或者，當(dāng)前檢測的第一電流強度的值與前一次檢測的所述基板無破損情況下的電流強度的值之差超過預(yù)設(shè)值，則判定當(dāng)前處于兩個電極間的基板有破損。檢測單元414在判定基板破損后，向傳送控制設(shè)備402發(fā)送基板破損信息。技術(shù)人員可以根據(jù)經(jīng)驗預(yù)設(shè)上述的電流值范圍或預(yù)設(shè)值。

較佳地，第一電極411與第二電極412可以是平板電極，平板電極與基板平面相平行。進一步，電極與基板間的距離可以小于3mm，以便具有較高的檢測靈敏度。

進一步，所述電極長度的尺寸與所述基板的寬度或長度尺寸相應(yīng)。也就是說，所述電極長度的尺寸由所述基板的寬度或長度尺寸確定。具體地，電極的長度與基板在垂直于傳送方向的長度的尺寸相同。這樣，在基板傳送通過兩個電極之間的過程中，可以完成對基板整個平面的檢測。從而及時攔截破損的基板，避免破損的基板對傳送裝置或后續(xù)設(shè)備造成嚴重損壞，減少損失，提高生產(chǎn)效率。

進一步，可以設(shè)置電極與所述基板間的距離大于1mm，以防止因基板平面不平整或翹曲等現(xiàn)象在傳送過程中剮蹭到電極而劃傷。

此外，上述的電極與基板之間還可以是接觸式的。圖5示出了接觸式基板破損檢測設(shè)備的示意圖。從圖5可以看出，當(dāng)待檢測的基板靜止于所述兩個電極之間時，基板破損檢測設(shè)備的兩個電極分別接觸于基板的上、下表面。由于電極直接接觸基板表面，中間沒有空氣介質(zhì)，因此，這種方式可以具有較高的檢測靈敏度。但是，由于電極接觸于基板表面，因此在檢測過程中基板不能移動處于靜止?fàn)顟B(tài)，以免電極會劃傷基板表面。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，在基板的上、下方加載交變電壓，檢測通過所述基板的交變電流，并根據(jù)檢測的電流判斷所述基板是否破損。若基板發(fā)生破損，基板的介電常數(shù)將發(fā)生改變，進而導(dǎo)致回路中的交變電流也發(fā)生改變。通過檢測回路中電流的變化情況就可以判斷出當(dāng)前處于交變電壓下的基板是否有破損情況。由于基板平面任何部分破損，破損處的介電常數(shù)均會發(fā)生改變，因此，應(yīng)用交變電壓進行檢測的方案可以針對整個基板平面檢測破損部位，而不再僅限于基板邊緣的檢測。此外，基板上的污點對于基板的介電常數(shù)影響非常小，因此，在交變電壓作用下，基板上的污點對交變電流的改變也非常小，可以避免檢測結(jié)果受基板潔凈度的影響，從而提高檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本發(fā)明中已經(jīng)討論過的各種操作、方法、流程中的步驟、措施、方案可以被交替、更改、組合或刪除。進一步地，具有本發(fā)明中已經(jīng)討論過的各種操作、方法、流程中的其他步驟、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、組合或刪除。進一步地，現(xiàn)有技術(shù)中的具有與本發(fā)明中公開的各種操作、方法、流程中的步驟、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、組合或刪除。

所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：以上任何實施例的討論僅為示例性的，并非旨在暗示本公開的范圍(包括權(quán)利要求)被限于這些例子；在本發(fā)明的思路下，以上實施例或者不同實施例中的技術(shù)特征之間也可以進行組合，步驟可以以任意順序?qū)崿F(xiàn)，并存在如上所述的本發(fā)明的不同方面的許多其它變化，為了簡明它們沒有在細節(jié)中提供。因此，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何省略、修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。