本公開(kāi)整體涉及利用超透鏡的光學(xué)系統(tǒng)。在一些示例中，本公開(kāi)的各方面涉及與超透鏡組件相關(guān)的系統(tǒng)和技術(shù)。

背景技術(shù)：

1、許多設(shè)備和系統(tǒng)包括光學(xué)元件，諸如用于將光聚焦到圖像傳感器上的透鏡。例如，相機(jī)或包括具有此類(lèi)光學(xué)元件的相機(jī)的設(shè)備可捕獲場(chǎng)景的幀或幀序列(例如，場(chǎng)景的視頻)。為了實(shí)現(xiàn)期望的光學(xué)特性(例如，包括但不限于清晰度、寬視場(chǎng)等)，相機(jī)或相機(jī)設(shè)備可利用折射透鏡將入射光聚焦到光學(xué)傳感器上。在一些情況下，相機(jī)設(shè)備的透鏡可以是包括堆疊在一起的多個(gè)折射透鏡元件的復(fù)合透鏡。在一些情況下，復(fù)合透鏡疊層的總厚度可增加包括復(fù)合透鏡疊層的設(shè)備的附加尺寸。

2、超透鏡可提供折射透鏡的替代物?？赏ㄟ^(guò)在基板材料上制造納米級(jí)(nanometerscale)(本文中也稱(chēng)為納米級(jí)(nanoscale))幾何結(jié)構(gòu)來(lái)形成超透鏡。納米級(jí)幾何結(jié)構(gòu)可基于納米級(jí)幾何結(jié)構(gòu)的物理特性(例如，高度、寬度、長(zhǎng)度、直徑等)來(lái)控制穿過(guò)納米級(jí)幾何結(jié)構(gòu)的光的透射、偏振和相位。在一些情況下，可使用制造技術(shù)諸如電子束(electron?beam)(電子束(e-beam))光刻來(lái)制造超透鏡。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本文中描述了用于形成超透鏡相機(jī)的系統(tǒng)和技術(shù)。該系統(tǒng)和技術(shù)提供用于可視應(yīng)用、紅外(例如，近紅外(nir))應(yīng)用和/或其它應(yīng)用的解決方案。例如，提供了一種裝置。該裝置包括：第一基板，該第一基板包括第一超透鏡；以及第二基板，該第二基板包括光學(xué)傳感器，其中：光學(xué)傳感器由固體覆蓋物直接覆蓋，并且第一基板機(jī)械地耦合到第二基板，使得固體覆蓋物在第一基板與第二基板之間。

2、作為另一個(gè)示例，提供了一種用于成像的方法。該方法包括：在第一基板處接收光，該第一基板包括第一超透鏡；在第二基板處接收光的第一部分，該第二基板包括光學(xué)傳感器，其中：光學(xué)傳感器由固體覆蓋物直接覆蓋，并且第一基板機(jī)械地耦合到第二基板，使得固體覆蓋物在第一基板與第二基板之間；以及由光學(xué)傳感器并且通過(guò)固體覆蓋物接收由第一超透鏡聚焦的光的至少第二部分。

3、在另一示例中，提供了一種裝置。該裝置包括：用于在第一基板處接收光的部件，該第一基板包括第一超透鏡；用于在第二基板處接收光的第一部分的部件，該第二基板包括光學(xué)傳感器，其中：光學(xué)傳感器由固體覆蓋物直接覆蓋，并且第一基板機(jī)械地耦合到第二基板，使得固體覆蓋物在第一基板與第二基板之間；以及用于由光學(xué)傳感器并且通過(guò)固體覆蓋物接收由第一超透鏡聚焦的光的至少第二部分的部件。

4、在一些方面，上述裝置中的一個(gè)或多個(gè)裝置是以下各者、以下各者的一部分或包括以下各者：一個(gè)相機(jī)或多個(gè)相機(jī)、移動(dòng)設(shè)備(例如，移動(dòng)電話或所謂的“智能電話”或其他移動(dòng)設(shè)備)、可穿戴設(shè)備(例如，智能手表、健身追蹤設(shè)備等)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備(例如，虛擬現(xiàn)實(shí)(vr)設(shè)備、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(ar)設(shè)備或混合現(xiàn)實(shí)(mr)設(shè)備)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)、交通工具(例如，交通工具的計(jì)算設(shè)備)或其他設(shè)備。在一些方面，該裝置還包括用于顯示一個(gè)或多個(gè)圖像、通知和/或其他可顯示數(shù)據(jù)的一個(gè)或多個(gè)顯示器。在一些方面，該裝置可包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，該一個(gè)或多個(gè)傳感器可用于確定該裝置的位置和/或姿態(tài)、該裝置的狀態(tài)和/或用于其他目的。

5、該
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
不旨在標(biāo)識(shí)所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵或必要特征，其也不旨在孤立地用于確定所要求保護(hù)的主題的范圍。本主題應(yīng)當(dāng)參考本專(zhuān)利的整個(gè)說(shuō)明書(shū)的合適部分、任何或所有附圖以及每項(xiàng)權(quán)利要求來(lái)理解。

6、前述內(nèi)容以及其他特征和實(shí)施方案將在參考以下說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)和附圖時(shí)變得更明顯。

技術(shù)特征：

1.一種裝置，所述裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括所述第二基板的一部分，并且其中所述固體覆蓋物包括固體間隔件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述第二基板包括硅基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括硅基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括玻璃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括設(shè)置在所述第二基板上的第三基板，并且其中所述第三基板機(jī)械地耦合到所述第二基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，所述裝置還包括設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間的光學(xué)濾波器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其中所述光學(xué)濾波器位于所述固體覆蓋物與所述第一基板之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述光學(xué)傳感器包括背照式光學(xué)傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述光學(xué)傳感器與所述固體覆蓋物齊平。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第一基板還包括第二超透鏡。

12.一種用于成像的方法，所述方法包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述固體覆蓋物包括所述第二基板的一部分。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述第二基板包括硅基板。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述固體覆蓋物包括硅基板。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述固體覆蓋物包括玻璃。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述固體覆蓋物包括設(shè)置在所述第二基板上的第三基板，并且其中所述第三基板機(jī)械地耦合到所述第二基板。

18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中光學(xué)濾波器設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述光學(xué)濾波器位于所述固體覆蓋物與所述第一基板之間。

20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述光學(xué)傳感器包括背照式光學(xué)傳感器。

21.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述光學(xué)傳感器與所述固體覆蓋物齊平。

22.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述第一基板還包括第二超透鏡。

23.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，所述方法還包括：

24.一種用于成像的裝置，所述裝置包括：

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括所述第二基板的一部分。

26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的裝置，其中所述第二基板包括硅基板。

27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括硅基板。

28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括玻璃。

29.根據(jù)權(quán)利要求24所述的裝置，其中所述固體覆蓋物包括設(shè)置在所述第二基板上的第三基板，并且其中所述第三基板機(jī)械地耦合到所述第二基板。

30.根據(jù)權(quán)利要求24所述的裝置，其中光學(xué)濾波器設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間。

技術(shù)總結(jié)
提供了用于利用超透鏡成像的系統(tǒng)和技術(shù)。例如，一種方法可以包括：在第一基板處接收光，該第一基板包括第一超透鏡；在第二基板處接收該光的第一部分，該第二基板包括光學(xué)傳感器，其中：該光學(xué)傳感器由固體覆蓋物直接覆蓋，并且該第一基板機(jī)械地耦合到該第二基板，使得該固體覆蓋物位于該第一基板與該第二基板之間；以及由該光學(xué)傳感器并且通過(guò)該固體覆蓋物接收由該第一超透鏡聚焦的該光的至少第二部分。

技術(shù)研發(fā)人員：M·J·O·杜普雷,B-C·赫塞,J·馬,S·R·戈馬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15