一種led光電模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED光電模組，包括LED光源、用于驅(qū)動(dòng)該光源的LED恒流驅(qū)動(dòng)源以及導(dǎo)熱基板，所述LED光源和恒流驅(qū)動(dòng)源均設(shè)置在同一導(dǎo)熱基板上。本發(fā)明通過(guò)對(duì)LED恒流驅(qū)動(dòng)源與LED光源整合到同一基板上，實(shí)現(xiàn)了光源和電源的一體化結(jié)合，使得LED燈具生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化品質(zhì)更加穩(wěn)定，使用空間小，同時(shí)避免了因?yàn)楹附踊蜻B接產(chǎn)生的不良，生產(chǎn)成本降低。
【專利說(shuō)明】—種LED光電模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED光電模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明即發(fā)光二極管照明，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光，在此基礎(chǔ)上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光。LED照明產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具。目前現(xiàn)有公知的LED照明技術(shù)存在以下缺點(diǎn):
[0003]一、LED燈具基本都是采用光源，電源分體，采用引線焊接或連接端子連接后組裝成一個(gè)整體，造成燈具占用空間大，組裝費(fèi)用高，焊接或連接有不良隱患；
[0004]二、分體式驅(qū)動(dòng)電源成本高；工藝流程復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明旨在提供一種LED光電一體化模組結(jié)構(gòu)，克服了上述現(xiàn)有缺點(diǎn)，解決現(xiàn)有LED燈具占用空間大，使用成本聞的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本發(fā)明的方案是:一種LED光電模組,包括LED光源、用于驅(qū)動(dòng)該光源的LED恒流驅(qū)動(dòng)源以及導(dǎo)熱基板，所述LED光源和恒流驅(qū)動(dòng)源均設(shè)置在同一導(dǎo)熱基板上。
[0007]作為優(yōu)選，所述恒流驅(qū)動(dòng)源包括恒源主控芯片、過(guò)電壓功率損耗單元、電壓峰值吸收單元、電橋單元、抗高頻干擾電容以及電阻，所述抗高頻干擾電容對(duì)高頻信號(hào)的抑制后的電壓提供給所述恒流驅(qū)動(dòng)源主控芯片，所述恒流驅(qū)動(dòng)源與所述LED光源整合在同一塊導(dǎo)熱基板上。
[0008]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱基板的外形為圓形，所述LED光源設(shè)置于該基板的中間，恒流驅(qū)動(dòng)源設(shè)置在LED光源的周邊。
[0009]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱基板的外形為矩形，所述LED光源設(shè)置于該基板的一端，恒流驅(qū)動(dòng)源設(shè)置該基板的另一端。
[0010]作為優(yōu)選，所述LED光源集成封裝或表面貼裝，直插安裝于導(dǎo)熱基板。
[0011]本發(fā)明通過(guò)對(duì)LED恒流驅(qū)動(dòng)源與LED光源整合到同一基板上，實(shí)現(xiàn)了光源和電源的一體化結(jié)合，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使得LED燈具生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化品質(zhì)更加穩(wěn)定，使用空間小，同時(shí)避免了因?yàn)楹附踊蜻B接產(chǎn)生的不良，生產(chǎn)成本降低。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明的LED光電模組電路圖。
【具體實(shí)施方式】[0013]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]本發(fā)明具體實(shí)施例的一種LED光電模組，包括LED恒流驅(qū)動(dòng)源、LED光源和導(dǎo)熱基板，所述恒流驅(qū)動(dòng)源與所述LED光源整合在同一塊導(dǎo)熱基板上，LED光源集成封裝或表面貼裝，直插安裝于導(dǎo)熱基板。
[0015]在具體實(shí)施例一中，導(dǎo)熱基板的外形為圓形，所述LED光源設(shè)置于該基板的中間，恒流驅(qū)動(dòng)源設(shè)置在LED光源的周邊。
[0016]在具體實(shí)施例二中，所述導(dǎo)熱基板的外形為矩形，所述LED光源設(shè)置于該基板的一端，恒流驅(qū)動(dòng)源設(shè)置該基板的另一端。
[0017]LED恒流驅(qū)動(dòng)源包括恒源主控芯片、電橋單元、抗高頻干擾電容以及電阻，該具體實(shí)施例的電路圖如圖1所示，所述LED恒流驅(qū)動(dòng)源IC為主控芯片，所述電阻為電源工作電壓控制單元，經(jīng)過(guò)所述電阻分壓后的市電將經(jīng)所述電橋單元整流、所述抗高頻干擾電容對(duì)高頻信號(hào)的抑制后的電壓提供給所述恒流驅(qū)動(dòng)源主控芯片，所述LED光源包括發(fā)光三個(gè)組件，所述每個(gè)組件由元件并聯(lián)構(gòu)成，所述元件為L(zhǎng)ED，所述三個(gè)組件再串聯(lián)，所述LED光源的三路電流分別由電阻控制，所述電阻R10、R9、R8，所述LED恒流驅(qū)動(dòng)源與所述LED光源整合在同一基板上。LED光電模組工作時(shí)可直接由各國(guó)市電供電，根據(jù)不同市電對(duì)工作電壓控制單元和LED光源串并數(shù)進(jìn)行調(diào)整。市電經(jīng)電橋單元整流抗高頻干擾電容對(duì)高頻信號(hào)的抑制將處理后的電壓提供給恒流驅(qū)動(dòng)源主控芯片，LED光源LED串被分為三段與芯片相連接，芯片內(nèi)部的恒壓源產(chǎn)生用于邏輯控制的18V電壓，流經(jīng)LED的電流經(jīng)Rs電流采樣后，反饋到芯片內(nèi)部的控制單元，控制單元同時(shí)采集在三串LED上的兩端電壓，在時(shí)域進(jìn)行電壓電流動(dòng)態(tài)分析，輸出控制量到內(nèi)部集成的MOS管基極。內(nèi)部MOS管采用高壓工藝，工作在線性工作區(qū)，其導(dǎo)通阻抗受控制器輸出而控制。交流線電壓經(jīng)整流橋整流后，在正弦波形電壓上升到大于LED的正向電壓時(shí)，LED恒流導(dǎo)通，隨著電壓的上升，LED依次導(dǎo)通，并恒流輸出。
[0018]本發(fā)明通過(guò)對(duì)LED恒流驅(qū)動(dòng)源與LED光源整合到同一基板上，實(shí)現(xiàn)了光源和電源的一體化結(jié)合，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使得LED燈具生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化品質(zhì)更加穩(wěn)定，使用空間小，同時(shí)避免了因?yàn)楹附踊蜻B接產(chǎn)生的不良，生產(chǎn)成本降低。
[0019]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光電模組，包括LED光源、用于驅(qū)動(dòng)該光源的LED恒流驅(qū)動(dòng)源以及導(dǎo)熱基板，其特征在于:所述LED光源和恒流驅(qū)動(dòng)源均設(shè)置在同一導(dǎo)熱基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電模組，其特征在于:所述恒流驅(qū)動(dòng)源包括恒源主控芯片、過(guò)電壓功率損耗單元、電壓峰值吸收單元、電橋單元、抗高頻干擾電容以及電阻，所述抗高頻干擾電容對(duì)高頻信號(hào)的抑制后的電壓提供給所述恒流驅(qū)動(dòng)源主控芯片，所述恒流驅(qū)動(dòng)源與所述LED光源整合在同一塊導(dǎo)熱基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光電模組，其特征在于:所述導(dǎo)熱基板的外形為圓形，所述LED光源設(shè)置于該基板的中間，恒流驅(qū)動(dòng)源設(shè)置在LED光源的周邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光電模組，其特征在于:所述導(dǎo)熱基板的外形為矩形，所述LED光源設(shè)置于該基板的一端，恒流驅(qū)動(dòng)源設(shè)置該基板的另一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED光電模組，其特征在于:所述LED光源集成封裝或表面貼裝，直插安裝于導(dǎo)熱基板。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK103591476SQ201210290502
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月15日
【發(fā)明者】皮德權(quán) 申請(qǐng)人:吉安市藍(lán)田偉光電子有限公司, 深圳市朗高照明有限責(zé)任公司