一種芯片側(cè)肋散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片側(cè)肋散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、散熱肋片、燈體、螺口、燈電極頭、接線套管，所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座之間由多片散熱肋片固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線通過按線套管與芯片連接。本發(fā)明的有益效果在于，不用風(fēng)扇散熱，不設(shè)有運(yùn)動(dòng)部件，使用可靠，節(jié)能，沒有噪音，采用肋片的散熱，側(cè)向安裝時(shí)散熱效率高，制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。
【專利說明】一種芯片側(cè)肋散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱裝置，尤其是一種芯片側(cè)肋散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片技術(shù)發(fā)展非常迅猛，由于發(fā)光芯片的發(fā)光效率高，亮度大，在照明方面應(yīng)用越來越廣，由于在工作中發(fā)熱很大，但是，高熱是芯片穩(wěn)定工作的殺手，如果芯片的熱量沒有及時(shí)散發(fā)到外界，將導(dǎo)致芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設(shè)計(jì)散熱器對(duì)芯片散熱。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片側(cè)肋散熱裝置，具有良好的散熱性倉泛。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0005]一種芯片側(cè)肋散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、散熱肋片、燈體、螺口、燈電極頭、接線套管，所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座之間由多片散熱肋片固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線通過接線套管與芯片連接。
[0006]所述的散熱肋片彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座上。
[0007]所述的散熱基座和散熱肋片采用銅或鋁制成。
[0008]本發(fā)明的有益效果在于:
[0009](1)不用風(fēng)扇散熱，不設(shè)有運(yùn)動(dòng)部件，使用可靠，節(jié)能，沒有噪音。
[0010](2)采用肋片的散熱，側(cè)向安裝時(shí)散熱效率高。
[0011](3)制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的示意圖。
[0013]圖2是圖1的六-六剖視圖。
[0014]圖中:1、燈罩2、芯片3、散熱基座4、散熱肋片5、燈體6、螺口7、燈電極頭8、
接線套管。

【具體實(shí)施方式】
[0015]結(jié)合圖1和圖2對(duì)本發(fā)明【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述:
[0016]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種芯片側(cè)肋散熱裝置，包括燈罩1、芯片2、散熱基座3、散熱肋片4、燈體5、螺口 6、燈電極頭7、接線套管8，所述的芯片2緊貼在散熱基座3上，所述的燈體5與散熱基座3之間由多片散熱肋片4固定連接，所述的燈體5中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線通過接線套管8與芯片2連接。
[0017]所述的散熱肋片4彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座3上。
[0018]所述的散熱基座3和散熱肋片4采用銅或鋁制成。
[0019]本發(fā)明的工作過程是:
[0020]當(dāng)芯片2工作時(shí)，發(fā)出熱量加熱散熱基座3，熱量傳遞到散熱肋片4，并通過散熱肋片4將熱量散發(fā)到空氣中，散熱肋片4之間的空氣被加熱而密度變小，在浮升力作用下，空氣向上擴(kuò)散，散熱肋片4下方的空氣在壓力差下向上運(yùn)動(dòng)，繼續(xù)冷卻散熱肋片4。本發(fā)明的有益效果在于，不用風(fēng)扇散熱，不設(shè)有運(yùn)動(dòng)部件，使用可靠，節(jié)能，沒有噪音，采用肋片的散熱，側(cè)向安裝時(shí)散熱效率高，制作和安裝簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)操作。
[0021]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片側(cè)肋散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、散熱肋片、燈體、螺口、燈電極頭、接線套管，其特征在于:所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的燈體與散熱基座之間由多片散熱肋片固定連接，所述的燈體中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線通過接線套管與芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片側(cè)肋散熱裝置，其特征在于:所述的散熱肋片彎成圓弧狀，輻射安裝在散熱基座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片側(cè)肋散熱裝置，其特征在于:所述的散熱基座和散熱肋片采用銅或鋁制成。
【文檔編號(hào)】F21V29/74GK104373917SQ201410528090
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年10月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月1日
【發(fā)明者】陸萍 申請(qǐng)人:陸萍