本發(fā)明涉及背光模組背板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)及其成型方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中電源板及主板等電路板與背板的固定結(jié)構(gòu)一般采用圓柱型鉚柱或圓錐形凸包。其缺點(diǎn)如下：采用圓柱型鉚柱需要在背板上額外增加鉚柱物料，這就需要增加鉚柱鉚接工藝，使得背板的成本較高；采用圓錐形凸包時(shí)，由于要考慮電路板底下元器件針腳與圓錐形凸包的安全距離，故設(shè)計(jì)電源板及主板等電路板時(shí)，要考慮讓電路板底下的電子元件針腳避開圓錐形凸包，并移至安全距離范圍之外的其他位置，這樣會(huì)導(dǎo)致增加電路板的板長(zhǎng)或板寬，成本相應(yīng)增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)，其占用空間較小，且可解決電路板下元器件針腳與凸包結(jié)構(gòu)之間的安全距離不足的問題，降低了背板及電路板的系統(tǒng)成本。

本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提供一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)的成型方法，其可解決電路板下元器件針腳與凸包結(jié)構(gòu)之間的安全距離不足的問題，而且降低了背板及電路板的系統(tǒng)成本。

為達(dá)第一個(gè)目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)，包括背板，背板設(shè)置有用于固定電路板的凸包結(jié)構(gòu)，凸包結(jié)構(gòu)的側(cè)面包括一個(gè)弧形面和兩個(gè)平面，凸包結(jié)構(gòu)的頂面為圓形平面，凸包結(jié)構(gòu)的頂面設(shè)置有螺紋孔。

其中，兩個(gè)平面互相垂直。

其中，凸包結(jié)構(gòu)為異型體，凸包結(jié)構(gòu)的高度為10～12mm。

為達(dá)第二個(gè)目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)的成型方法，包括以下步驟：

(1)、提供一背板，在背板上抽圓形凸包；

(2)、在圓形凸包上采用雙面垂直側(cè)壓初成型，圓形凸包的根部回壓，以形成凸包初成型，凸包初成型的頂面為圓形平面；

(3)、在凸包初成型上采用雙面垂直側(cè)壓整型，以形成凸包結(jié)構(gòu)，凸包結(jié)構(gòu)的側(cè)面包括一個(gè)弧形面和兩個(gè)平面；

(4)、在凸包結(jié)構(gòu)的頂面預(yù)沖圓孔；

(5)、在圓孔上抽牙形成螺紋孔。

其中，步驟(1)中的圓形凸包的高度為10～12mm，圓形凸包的根部直徑為26～30mm。

其中，步驟(2)中的凸包初成型的回壓距離為3～5mm，凸包初成型的頂面的外徑為5.5～6.5mm。

其中，步驟(3)中的兩個(gè)平面互相垂直。

其中，步驟(3)中的雙面垂直側(cè)壓整型的拔模角度為8～12°，平面的上邊緣與圓形平面的中心之間的距離為3～4mm。

本發(fā)明的有益效果：一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)，包括背板，背板設(shè)置有用于固定電路板的凸包結(jié)構(gòu)，凸包結(jié)構(gòu)的側(cè)面包括一個(gè)弧形面和兩個(gè)平面，凸包結(jié)構(gòu)的頂面為圓形平面，凸包結(jié)構(gòu)的頂面設(shè)置有螺紋孔。凸包結(jié)構(gòu)的側(cè)面包括一個(gè)弧形面和兩個(gè)平面，其占用空間較小，可解決電路板下元器件針腳與凸包結(jié)構(gòu)之間的安全距離不足的問題，降低了背板及電路板的系統(tǒng)成本。本發(fā)明的背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)及其成型方法，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且可解決電路板下元器件針腳與凸包結(jié)構(gòu)之間的安全距離不足的問題，降低了背板及電路板的系統(tǒng)成本。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的固定結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3a是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟一的主視圖。

圖3b是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟一的左視圖。

圖4a是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟二的主視圖。

圖4b是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟二的左視圖。

圖5a是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟三的主視圖。

圖5b是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟三的左視圖。

圖6a是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟四的主視圖。

圖6b是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟四的左視圖。

圖7a是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟五的主視圖。

圖7b是本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的成型方法的步驟五的左視圖。

附圖標(biāo)記如下：

1-凸包結(jié)構(gòu)；11-弧形面；12-平面；13-螺紋孔；

10-圓錐形凸包；20-針腳一；30-針腳二；40-針腳三

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1至圖7b并通過具體實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

高壓電路中，電路板下的針腳與地之間的安全距離需達(dá)到7mm以上，電路板下的針腳不超過電路板下表面2.5mm，另考慮配合高度誤差0.5mm，為安全起見，電路板下表面與地之間的距離需預(yù)留10mm，即現(xiàn)有的背板上的圓錐形凸包10的高度需大于10mm，圓錐形凸包10的根部直徑最小需26mm才能保證圓錐形凸包10的頂面不會(huì)拉裂，而圓錐形凸包10的根部直徑越大，圓錐形凸包10的側(cè)面與此處針腳的距離越近，即安全距離越小。

現(xiàn)有的電路板采用的電源插座的固定孔距為34mm，現(xiàn)有的背板一般設(shè)置兩個(gè)圓錐形凸包10，用于固定電源插座，兩個(gè)圓錐形凸包10的中心距為34mm?，F(xiàn)有的電路板的元件分布較密，電路板下的針腳的距離也比較近，而圓錐形凸包10所在的相對(duì)位置如果設(shè)置有針腳，就不能滿足安全距離的要求。如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的兩個(gè)圓錐形凸包10與針腳一20、針腳二30和針腳三40的位置示意圖，此時(shí)，針腳一20、針腳二30和針腳三40中，離圓錐形凸包最近的針腳的安全距離均不到7mm。

如圖2所示，為本發(fā)明的一種背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)，包括背板，背板設(shè)置有用于固定電路板的凸包結(jié)構(gòu)1，凸包結(jié)構(gòu)1的側(cè)面包括一個(gè)弧形面11和兩個(gè)平面12，凸包結(jié)構(gòu)1的頂面為圓形平面，凸包結(jié)構(gòu)1的頂面設(shè)置有螺紋孔13。凸包結(jié)構(gòu)1的包括一個(gè)弧形面11和兩個(gè)平面12，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的圓錐形凸包10，減少了占用空間，可解決電路板下元器件針腳與凸包結(jié)構(gòu)1之間的安全距離不足的問題，而且降低了背板及電路板的系統(tǒng)成本。

本實(shí)施例中，兩個(gè)平面12互相垂直。在其他實(shí)施例中，可以根據(jù)需要設(shè)置兩個(gè)平面12的角度。

本發(fā)明中，凸包結(jié)構(gòu)1為異型體，凸包結(jié)構(gòu)1的高度為10～12mm。本實(shí)施例中，凸包結(jié)構(gòu)1的高度等于10mm，其既可以滿足此處針腳的安全距離要求，又可以避免凸包結(jié)構(gòu)1的高度過大造成頂部拉裂或頂部過薄。在其他實(shí)施例中，凸包結(jié)構(gòu)1的高度也可以為10.5mm、11mm、11.5mm或12mm等其他數(shù)值。

上述背光模組背板與電路板的固定結(jié)構(gòu)的成型方法，包括以下步驟：

(1)、如圖3a和3b所示，提供一背板，在背板上抽圓形凸包；

(2)、如圖4a和4b所示，在圓形凸包上采用雙面垂直側(cè)壓初成型，圓形凸包的根部回壓，以形成凸包初成型，凸包初成型的頂面為圓形平面；

(3)、如圖5a和5b所示，在凸包初成型上采用雙面垂直側(cè)壓整型，以形成凸包結(jié)構(gòu)1，凸包結(jié)構(gòu)1的側(cè)面包括一個(gè)弧形面11和兩個(gè)平面12；

(4)、如圖6a和6b所示，在凸包結(jié)構(gòu)1的頂面預(yù)沖圓孔；

(5)、如圖7a和7b所示，在圓孔上抽牙形成螺紋孔13。

本發(fā)明中，步驟(1)中的圓形凸包的高度H為10～12mm，圓形凸包的根部直徑D1為26～30mm。本實(shí)施例中，步驟(1)中的圓形凸包的高度H等于10mm，圓形凸包的根部直徑D1等于26mm。在其他實(shí)施例中，圓形凸包的高度H也可以為10.5mm、11mm、11.5mm或12mm等其他數(shù)值，圓形凸包的根部直徑D1也可以為26.5mm、27mm、27.5mm、28mm、28.5mm、29mm、29.5mm或30mm等其他數(shù)值。

高壓電路中，電路板下的針腳與地之間的安全距離需達(dá)到7mm以上，電路板下的針腳不超過電路板下表面2.5mm，另考慮配合高度誤差0.5mm，為安全起見，電路板下表面與地之間的距離需預(yù)留10mm，即圓形凸包的高度H需大于10mm，圓形凸包的根部直徑D1最小需26mm才能保證圓形凸包的頂面不會(huì)拉裂，而圓形凸包的根部直徑越大，圓形凸包的側(cè)面與此處針腳的距離越近，即安全距離越小。因此圓形凸包的高度H等于10mm，圓形凸包的根部直徑D1等于26mm，為優(yōu)選值，其既可以滿足此處針腳的安全距離要求，又可以避免凸包結(jié)構(gòu)1的高度過大造成頂部拉裂或頂部過薄。

本發(fā)明中，步驟(2)中的凸包初成型的回壓距離S1為3～5mm，凸包初成型的頂面的外徑D2為5.5～6.5mm。本實(shí)施例中，步驟(2)中的凸包初成型的回壓距離S1等于3mm，凸包初成型的頂面的外徑D2等于5.5mm。在其他實(shí)施例中，凸包初成型的回壓距離S1也可以為3.5mm、4mm、4.5mm或5mm等其他數(shù)值，凸包初成型的頂面的外徑D2也可以為5mm、5.2mm、5.4mm、5.6mm、5.8mm或6mm等其他數(shù)值。當(dāng)凸包初成型的回壓距離S1過小時(shí)，達(dá)不到初成型的目的；當(dāng)凸包初成型的回壓距離S1過大時(shí)，會(huì)發(fā)生擠料。當(dāng)凸包初成型的頂面的外徑D2過小時(shí)，無法在其上沖圓孔并在圓孔上抽牙形成螺紋孔13；當(dāng)凸包初成型的頂面的外徑D2過大時(shí)，會(huì)造成針腳的安全距離不足。

本實(shí)施例中，步驟(3)中的兩個(gè)平面12互相垂直。在其他實(shí)施例中，可以根據(jù)需要設(shè)置兩個(gè)平面12的角度。步驟(3)中的雙面垂直側(cè)壓整型的拔模角度A為8～12°，平面12的上邊緣與圓形平面的中心之間的距離S2為3～4mm。本實(shí)施例中，步驟(3)中的雙面垂直側(cè)壓整型的拔模角度A為10°，平面12的上邊緣與圓形平面的中心之間的距離S2為3.5mm。在其他實(shí)施例中，步驟(3)中的雙面垂直側(cè)壓整型的拔模角度A也可以為8°或12°等，平面12的上邊緣與圓形平面的中心之間的距離S2也可以為3mm或4mm等。當(dāng)拔模角度A過小時(shí)，會(huì)造成凸包結(jié)構(gòu)1開裂；當(dāng)拔模角度A過大時(shí)，會(huì)造成針腳的安全距離不足。當(dāng)平面12的上邊緣與圓形平面的中心之間的距離S2過小時(shí)，無法在其上沖圓孔并在圓孔上抽牙形成螺紋孔13；當(dāng)平面12的上邊緣與圓形平面的中心之間的距離S2過大時(shí)，會(huì)造成針腳的安全距離不足。

以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。