本發(fā)明涉及電子工業(yè)用助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)，具體涉及一種水基助焊劑。

背景技術(shù)：

助焊劑是電子工業(yè)中非常重要的材料之一，目前的助焊劑主要是以醇類溶劑為主，通過有機(jī)助溶劑、添加活化劑、表面活性劑、松香樹脂和其它助劑制備而成的組合物。眾所周知，醇類溶劑和有機(jī)助溶劑都是易燃物質(zhì)，在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和使用過程中容易引發(fā)火災(zāi)，帶來(lái)安全隱患；此外，醇類溶劑和有機(jī)助溶劑作為揮發(fā)性有機(jī)化合物，會(huì)產(chǎn)生氣體發(fā)散在低層大氣中，形成光化學(xué)煙霧，對(duì)人類身體產(chǎn)生直接危害作用并造成空氣污染。為此，一種以去離子水為主要成分的水基助焊劑應(yīng)運(yùn)而生，它通過在去離子水中添加活化劑、表面活性劑和其它助劑等構(gòu)成，它不僅可以有效的實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品焊接，而且不會(huì)對(duì)環(huán)境和操作人員造成直接危害，是未來(lái)助焊劑的主流產(chǎn)品。但是，目前的水基助焊劑還存在電氣性能不夠穩(wěn)定、有機(jī)酸活化劑對(duì)印制電路板產(chǎn)生強(qiáng)烈腐蝕等問題，阻礙了水基助焊劑的大規(guī)模應(yīng)用。在業(yè)界常用苯并三氮唑作為水基助焊劑的緩蝕劑，但是苯并三氮唑微溶于水，將其加入水基助焊劑中并不能很好的發(fā)揮其緩蝕作用，有它作為緩蝕劑配制的水基助焊劑并不能很好的解決其腐蝕問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供的一種水基助焊劑。本發(fā)明水基助焊劑具有優(yōu)良的焊接性、環(huán)保性和焊后可靠性，且腐蝕性低，不會(huì)對(duì)印制電路板造成明顯的腐蝕。

本發(fā)明的目的可通過下列的措施來(lái)實(shí)現(xiàn)：

本發(fā)明一種水基助焊劑，其所含成分重量百分比（%）為：

水性有機(jī)酸0.5~3.5%，

水性樹脂0.5~4.5%，

表面活性劑0.05~1.0%，

水性消泡劑0.05~0.5%，

水性緩蝕劑0.01~0.5%，

水性潤(rùn)濕劑0.01~0.5%，

流平劑0.0~0.5%，

增溶劑0.0~0.5%，

水性成膜劑0.0~0.5%，

其余為去離子水，各成分重量之和為100%。

所述的水性有機(jī)酸為2-羥基丙酸、左旋體3-羥基丙酸、戊二酸、羥基乙酸、檸檬酸、D-β-羥基異丁酸、3-甲基-3，5-二羥基戊酸、正戊酸、DL-α-氨基-β-羥基戊酸、氟硼酸中的一種或幾種。其主要作用是在去除被焊母材和焊料的表面氧化物的同時(shí)，顯著降低活化劑對(duì)印制電路板的腐蝕作用，解決有機(jī)酸活化劑對(duì)印制電路板產(chǎn)生強(qiáng)烈腐蝕的問題。

所述的水性樹脂為水溶性環(huán)氧樹脂、水溶性醇酸樹脂、水溶性氨基改性醇酸樹脂、水溶性酚醛改性醇酸樹脂、水溶性聚氨酯樹脂、氨基改性水溶性丙烯酸樹脂中的一種或幾種。其主要作用是在焊點(diǎn)表面形成致密的保護(hù)膜，使水基助焊劑焊后具有穩(wěn)定的電氣性能。

所述的表面活性劑為烷基糖苷、聚乙二醇、椰油酸二乙醇酰胺、聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚中的一種或幾種。其主要作用是降低水基助焊劑的表面張力，提高其焊接性能。

所述的水性消泡劑為聚硅氧烷-聚醚共聚物乳液型消泡劑、自乳化型聚醚改性聚硅氧烷消泡劑、聚二甲基硅氧烷消泡劑中的一種或幾種；所述的水性消泡劑進(jìn)一步優(yōu)選為斯洛柯4830消泡劑、巴斯夫FoamStar A10消泡劑、巴斯夫S12210消泡劑、巴斯夫1293消泡劑、巴斯夫FoamStar 8034A消泡劑、巴斯夫FoamStar 8034消泡劑、巴斯夫FoamStar 50消泡劑、巴斯夫FoamStar A12消泡劑、巴斯夫FoamStar 111消泡劑、巴斯夫FoamStar 60消泡劑、巴斯夫FoamStar 714消泡劑中的一種或幾種。其主要作用在水基助焊劑生產(chǎn)過程中起到抑泡和消泡作用。

所述的水性緩蝕劑為十七烯基胺乙基咪唑啉季銨鹽、2-烷基-N-羧甲基-N-羥乙基咪唑啉、雙咪唑啉季銨鹽、氨基三亞甲基膦酸、羥基亞乙基二膦酸中的一種或幾種。其主要作用是有效降低水基助焊劑對(duì)印制電路板的腐蝕作用。

所述的水性潤(rùn)濕劑為巴斯夫 HYDROPALAT 110 潤(rùn)濕劑、巴斯夫 HYDROPALAT 120 潤(rùn)濕劑、迪高TEGO 245潤(rùn)濕劑、迪高TEGO 270潤(rùn)濕劑、迪高TEGO 500潤(rùn)濕劑、科寧PE-100潤(rùn)濕劑、亨斯曼OT-75潤(rùn)濕劑、德謙W-469潤(rùn)濕劑中的一種或多種。其主要作用是增強(qiáng)水基助焊劑的潤(rùn)濕性能。

所述的流平劑為迪高TEGO 450流平劑、迪高TEGO 410流平劑、迪高TEGO Glide 100流平劑、迪高TEGO Flow 370流平劑、巴斯夫 RHEOVIS 112流平劑、巴斯夫 RHEOVIS 132流平劑、巴斯夫 RHEOVIS 152流平劑中的一種或多種。其主要作用是增強(qiáng)水基助焊劑的流平性。

所述的增溶劑為異丙基苯磺酸鈉、聚甘油-10 月桂酸酯、巴斯夫CO-40增溶劑、巴斯夫TC-CS40增溶劑、巴斯夫RH-40增溶劑、、巴斯夫RH-60增溶劑、巴斯夫PEG-40增溶劑、 巴斯夫EUMULGIN HPS增溶劑中的一種或幾種。其主要作用是促進(jìn)水基助焊劑中各成分在去離子水中的溶解。

所述的水性成膜劑為巴斯夫K30成膜劑、巴斯夫K90成膜劑、拜耳C1001成膜劑中的一種或幾種。其主要作用是促進(jìn)水基助焊劑的成膜性能。

本發(fā)明一種水基助焊劑的制備方法，包括如下步驟：（1）依次將去離子水、0.5~3.5%水性有機(jī)酸和0.5~4.5%水性樹脂加入到攪拌裝置中攪拌至均勻，轉(zhuǎn)速為300~2000r/min；（2）再依次加入0.05~1.0%表面活性劑、0.05~0.5%水性消泡劑、0.01~0.5%水性緩蝕劑、0.01~0.5%水性潤(rùn)濕劑、0.0~0.5%流平劑、0.0~0.5%增溶劑、0.0~0.5%水性成膜劑攪拌至均勻，轉(zhuǎn)速為300~2000r/min；即得本發(fā)明一種水基助焊劑。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：一是水溶性緩蝕劑的添加，顯著降低了水基助焊劑對(duì)印制電路板的腐蝕性，解決了水基助焊劑的腐蝕性問題；二是水溶性樹脂的添加，使得水基助焊劑焊后在焊點(diǎn)表面形成致密的保護(hù)膜，使水基助焊劑具有穩(wěn)定的電氣性能。本發(fā)明實(shí)用，市場(chǎng)應(yīng)用前景廣。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：左旋體3-羥基丙酸0.5%，

水溶性氨基改性醇酸樹脂0.5%，

椰油酸二乙醇酰胺0.05%，

巴斯夫S12210消泡劑0.05%，

十七烯基胺乙基咪唑啉季銨鹽0.01%，

巴斯夫 HYDROPALAT 110 潤(rùn)濕劑0.01%，

去離子水98.88%。

實(shí)施例2：D-β-羥基異丁酸1.5%，

3-甲基-3，5-二羥基戊酸2.0%，

水溶性酚醛改性醇酸樹脂2.0%，

水溶性聚氨酯樹脂2.5%，

烷基酚聚氧乙烯醚1.0%，

斯洛柯4830消泡劑0.25%，

巴斯夫FoamStar A10消泡劑0.25%，

氨基三亞甲基膦酸0.25%，

羥基亞乙基二膦酸0.25%，

亨斯曼OT-75潤(rùn)濕劑0.25%，

德謙W-469潤(rùn)濕劑0.25%，

迪高TEGO Flow 370流平劑0.25%，

巴斯夫 RHEOVIS 112流平劑0.25%，

聚甘油-10 月桂酸酯0.25%，

巴斯夫CO-40增溶劑0.25%，

巴斯夫K90成膜劑0.25%，

拜耳C1001成膜劑0.25%，

去離子水88%。

實(shí)施例3：DL-α-氨基-β-羥基戊酸1%，

3-甲基-3，5-二羥基戊酸1.2%，

水溶性酚醛改性醇酸樹脂3.0%，

烷基酚聚氧乙烯醚0.5%，

巴斯夫FoamStar A10消泡劑0.15%，

羥基亞乙基二膦酸0.15%，

亨斯曼OT-75潤(rùn)濕劑0.15%，

德謙W-469潤(rùn)濕劑0.15%，

巴斯夫 RHEOVIS 112流平劑0.15%，

巴斯夫EUMULGIN HPS增溶劑0.15%，

巴斯夫K90成膜劑0.3%，

去離子水93.1%。