本發(fā)明涉及PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)及分板方法。

背景技術(shù)：

一般電器內(nèi)部所用的PCB板都比較小，這是電器小型化、微型化的需要而導(dǎo)致的，但在制作PCB板時(shí)，一般都采用連片集合的方式，將多塊小的PCB板集成為一個(gè)大的PCB板，最后再將這些連片集成的大PCB板分割成單元小片的PCB板，這就是PCB板的分板，例如圖1的PCB板可以分割成四個(gè)小PCB板。分板的過(guò)程，就是切斷連接點(diǎn)1-2，同時(shí)也分離掉邊板1-1，最后得到四個(gè)小塊的PCB板。

常規(guī)的PCB分板方法，都是用機(jī)銑削的方法進(jìn)行分板，這種方式從機(jī)械加工中移植過(guò)來(lái)，但存在著諸多問(wèn)題：

1、加工粉塵會(huì)對(duì)PCB板的污染，因此需要對(duì)分開(kāi)后的小塊PCB板進(jìn)行二次清洗，增加的工序也增加了加工成本；

2、銑削加工中產(chǎn)生的震動(dòng)對(duì)多層PCB板的內(nèi)部銅箔是有損壞可能的，這將導(dǎo)致成品率不能保證在100％；

3、需要特定的治具來(lái)針對(duì)具體的PCB板，因此，治具成本過(guò)高。

針對(duì)上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)在PCB板的加工中引入了激光分板，較好解決了上述問(wèn)題，因?yàn)榧す饧庸な且环N無(wú)接觸的加工，而且在加工過(guò)程中，沒(méi)有粉塵的產(chǎn)生，更不會(huì)對(duì)PCB板造成破壞性損傷。但是初期的激光分板，實(shí)際上是一種打標(biāo)機(jī)模式的分板，并且屬于單件生產(chǎn)作業(yè)，效率比較低，勞動(dòng)強(qiáng)度較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)及分板方法，實(shí)現(xiàn)了激光分板的全自動(dòng)化，可有效降低勞動(dòng)強(qiáng)度、提高生產(chǎn)效率。

一種全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)，包括激光分板機(jī)、激光切割機(jī)構(gòu)、循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)、抓舉機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)、圖像識(shí)別系統(tǒng)，圖像識(shí)別系統(tǒng)與控制系統(tǒng)通信連接，所述循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)安裝在激光分板機(jī)上，激光切割機(jī)構(gòu)、抓舉機(jī)構(gòu)和圖像識(shí)別系統(tǒng)位于循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)上方，所述循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)用于將治具輸送至抓舉機(jī)構(gòu)處，治具用于裝載PCB板，所述抓舉機(jī)構(gòu)用于將治具提升送至激光切割機(jī)構(gòu)的焦點(diǎn)處，圖像識(shí)別系統(tǒng)用于對(duì)PCB板進(jìn)行拍照，并將拍照結(jié)果傳至控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據(jù)拍照結(jié)果控制激光切割機(jī)構(gòu)將連片集合的PCB板上的PCB板區(qū)域切割開(kāi)，所述抓舉機(jī)構(gòu)還用于將治具置于循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)上進(jìn)行回收。

進(jìn)一步的，所述激光切割機(jī)構(gòu)包括激光器、上45°全反鏡片、下45°全反鏡片、飛行節(jié)點(diǎn)45°全反鏡片、二維掃描振鏡頭、X向工作臺(tái)、Y向工作臺(tái)，二維掃描振鏡頭滑動(dòng)設(shè)于X向工作臺(tái)，X向工作臺(tái)滑動(dòng)設(shè)于Y向工作臺(tái)，激光器發(fā)出激光束經(jīng)過(guò)上45°全反鏡片往下反射至下45°全反鏡片，然后經(jīng)過(guò)飛行節(jié)點(diǎn)45°全反鏡片反射至二維掃描振鏡頭，控制系統(tǒng)控制X向工作臺(tái)、Y向工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)二維掃描振鏡頭一起做X向和Y向的運(yùn)動(dòng)向下掃描治具上的工件PCB板。

進(jìn)一步的，所述循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)包括位于中間的上輸送帶、位于上輸送帶兩側(cè)的左輸送帶、右輸送帶、位于上輸送帶下方的下輸送帶、與左輸送帶、右輸送帶驅(qū)動(dòng)連接的升降氣缸，左輸送帶、右輸送帶位于升降盒中，升降氣缸用于將左輸送帶、右輸送帶分別進(jìn)行與上輸送帶及下輸送帶的平齊對(duì)接。

進(jìn)一步的，所述抓舉機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)、抓手、聯(lián)軸器、滾珠絲桿螺母、滾珠絲桿、升降板1、懸臂梁、爪尖、抓手氣缸，伺服電機(jī)通過(guò)聯(lián)軸器與滾珠絲桿連接，滾珠絲桿上安裝有滾珠絲桿螺母，滾珠絲桿螺母固定在升降板上，懸臂梁固定在升降板上，懸臂梁下面固定有抓手，抓手的兩側(cè)設(shè)有可插入治具兩側(cè)的V形槽的爪尖，爪尖由抓手氣缸帶動(dòng)進(jìn)行伸縮以抓緊或放開(kāi)治具。

進(jìn)一步的，所述抓舉機(jī)構(gòu)還包括螺紋底座、直線軸承、升降導(dǎo)桿固定在柜內(nèi)的基板上，直線軸承安裝于升降板，升降導(dǎo)桿的底端固定于螺紋底座，上端從直線軸承豎直向上穿出，伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)升降板、懸臂梁一同上升或下降時(shí)，升降導(dǎo)桿和直線軸承起到滑動(dòng)和導(dǎo)向的作用。

一種全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板方法，其特征在于應(yīng)用上述自動(dòng)分板機(jī)進(jìn)行，所述方法包括如下步驟：

步驟一、抓舉機(jī)構(gòu)下行，將抓手放在上輸送帶上，抓手的底部與上輸送帶的表面留有一定的間隙，保證上輸送帶運(yùn)行時(shí)不摩擦抓手的底部，此時(shí)的抓手處于等待狀態(tài)；

步驟二、手工將治具放在右輸送帶上，治具上裝卡有PCB板；

步驟三、控制系統(tǒng)控制右輸送帶向左運(yùn)行，將治具往左邊運(yùn)送；

步驟四、上輸送帶接力承接治具，并將治具送至等待于此的抓手中，抓手氣缸爪尖伸出，爪尖穩(wěn)定的插入治具的V形槽中；

步驟五、伺服電機(jī)開(kāi)始旋轉(zhuǎn)，通過(guò)聯(lián)軸器帶動(dòng)滾珠絲桿同步轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿螺母帶動(dòng)升降板、懸臂梁、抓手以及治具同步上升直至將PCB板送至激光切割機(jī)構(gòu)的焦點(diǎn)，圖像識(shí)別系統(tǒng)開(kāi)始對(duì)PCB板進(jìn)行拍照，并將拍照結(jié)果傳至控制系統(tǒng)；

步驟六、控制系統(tǒng)控制Y向工作臺(tái)帶動(dòng)飛行光路中的二維掃描振鏡頭前進(jìn)一段固定距離，該固定距離為圖像識(shí)別系統(tǒng)與二維掃描振鏡頭之間的距離，以讓激光掃描范圍能覆蓋連片集合的PCB板上的PCB板區(qū)域；

步驟七、控制系統(tǒng)根據(jù)拍照結(jié)果控制激光切割機(jī)構(gòu)激光開(kāi)始掃描，將連片集合的PCB板上的PCB板區(qū)域切割開(kāi)；

步驟八、抓舉機(jī)構(gòu)下行，將治具放在上輸送帶上，抓手氣缸帶動(dòng)爪尖同步回縮，將爪尖回縮至抓手的空腔內(nèi)，然后抓舉機(jī)構(gòu)上行以讓治具可在上輸送帶上運(yùn)行；

步驟九、上輸送帶、左輸送帶同時(shí)開(kāi)始運(yùn)行，治具將同時(shí)運(yùn)行至左輸送帶上，左輸送帶停止運(yùn)行后將分板后的PCB板從治具上取下，將空板狀態(tài)的治具放回左輸送帶，左邊的升降氣缸開(kāi)始回縮讓升降盒下行，直至左輸送帶平齊于下輸送帶，同時(shí)，右邊的升降氣缸也開(kāi)始回縮，直至右輸送帶與下輸送帶平齊；

步驟十、左輸送帶、下輸送帶、右輸送帶開(kāi)始同步向右運(yùn)行，空板狀態(tài)的治具將運(yùn)行至右輸送帶上，完成治具的回收，

本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了激光分板的全自動(dòng)化，人工輔助的工作僅僅只是放料和取料，勞動(dòng)強(qiáng)度低，生產(chǎn)效率高；本發(fā)明包含了智能的圖像識(shí)別系統(tǒng)，加工精度得到了最大的提高；另外在加工過(guò)程中，激光對(duì)PCB板的切割是無(wú)接觸的，PCB板不會(huì)有任何的機(jī)械損壞，保證了微細(xì)電路在經(jīng)分板后質(zhì)量不受任何影響。

附圖說(shuō)明

圖1是未進(jìn)行分板的大PCB板的示意圖；

圖2是本發(fā)明中治具的側(cè)視圖；

圖3是本發(fā)明中治具的俯視圖；

圖4是本發(fā)明全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)的正面視圖；

圖5是本發(fā)明全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)的正面內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；

圖6是本發(fā)明全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)的左視圖；

圖7是本發(fā)明全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)的左視剖面圖；

圖8是本發(fā)明中傳送帶的正面視圖；

圖9是本發(fā)明中傳送帶的俯視圖；

圖10是本發(fā)明中抓舉機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本發(fā)明中抓舉機(jī)構(gòu)和治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—PCB板，1-1—邊板，1-2—連接點(diǎn)，2—治具，2-1—可調(diào)支撐點(diǎn)，2-2—V形槽，3—激光分板機(jī)，3-1—上柜門(mén)，3-2—門(mén)把手，3-3—電腦鍵盤(pán)，3-4—液晶顯示屏，4—激光器，5—上45°全反鏡片，6—警示燈，7—下45°全反鏡片，8—飛行節(jié)點(diǎn)45°全反鏡片，9—二維掃描振鏡頭，10—X向工作臺(tái)，11—Y向工作臺(tái)，12—抓舉機(jī)構(gòu)，12-1—伺服電機(jī)，12-2—抓手，12-3—聯(lián)軸器，12-4—滾珠絲桿螺母，12-5—滾珠絲桿，12-6—螺紋底座，12-7—直線軸承，12-8—極限開(kāi)關(guān)感應(yīng)板，12-9—升降導(dǎo)桿，12-10—升降板，12-11—懸臂梁，12-12—下限位螺釘，12-13—抽煙管，12-14—爪尖，12-15—抓手氣缸，13—左輸送帶，14—上輸送帶，15—下輸送帶，16—右輸送帶，17—升降盒，18—升降基座，19—升降氣缸，20—控制系統(tǒng)，21—圖像識(shí)別系統(tǒng)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明中的附圖，對(duì)本發(fā)明中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

請(qǐng)參考圖2-9，本發(fā)明全閉環(huán)PCB板激光自動(dòng)分板機(jī)包括激光分板機(jī)3、治具2、激光切割機(jī)構(gòu)、循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)、抓舉機(jī)構(gòu)12、控制系統(tǒng)20、圖像識(shí)別系統(tǒng)(CCD系統(tǒng))21。

所述激光切割機(jī)構(gòu)位于激光分板機(jī)3上部，包括激光器4、上45°全反鏡片5、警示燈6、下45°全反鏡片7、飛行節(jié)點(diǎn)45°全反鏡片8、二維掃描振鏡頭9、X向工作臺(tái)10、Y向工作臺(tái)11，所述循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)位于激光切割機(jī)構(gòu)下方，包括左輸送帶13、上輸送帶14、下輸送帶15、右輸送帶16、升降盒17(左右各一個(gè))、升降基座18(左右各一個(gè))、升降氣缸19(左右各一個(gè))。

本發(fā)明高度集成了激光切割機(jī)構(gòu)、循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)、以及控制系統(tǒng)20(參見(jiàn)圖5、圖7)，激光器4在最上層，光路采用了飛行光路模式，所謂飛行光路即是：工作光程不是定值，而且在工作中會(huì)有連續(xù)性的光程長(zhǎng)短變化。

飛行光路介紹如下：激光器4發(fā)出激光束→經(jīng)過(guò)上45°全反鏡片5→往下反射至下45°全反鏡片7(參見(jiàn)圖7)→飛行節(jié)點(diǎn)45°全反鏡片8→二維掃描振鏡頭9→向下掃描治具2上的工件PCB板1(參見(jiàn)圖5)。

二維掃描振鏡頭9滑動(dòng)設(shè)于X向工作臺(tái)10，X向工作臺(tái)10滑動(dòng)設(shè)于Y向工作臺(tái)11，這樣本發(fā)明的飛行光路包含有X向飛行和Y向飛行兩段：

X向飛行(參見(jiàn)圖5)：由X向工作臺(tái)10帶動(dòng)二維掃描振鏡頭9等附件一起做X向(左右方向)的移動(dòng)；

Y向飛行(參見(jiàn)圖7)：由Y向工作臺(tái)11帶動(dòng)X向工作臺(tái)10、二維掃描振鏡頭9等附件一起做Y向(前后方向)的移動(dòng)。

圖像識(shí)別系統(tǒng)21安裝于循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)上方，且與控制系統(tǒng)20通信連接，圖像識(shí)別系統(tǒng)21用于掃描循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)上的PCB板，并反饋給控制系統(tǒng)20，由控制系統(tǒng)20驅(qū)動(dòng)X向工作臺(tái)10、Y向工作臺(tái)11，從而帶動(dòng)二維掃描振鏡頭9等附件一起做X向和Y向的運(yùn)動(dòng)，以此找準(zhǔn)PCB板1(參見(jiàn)圖1)上面需要切割的區(qū)域，之后，控制系統(tǒng)20會(huì)指令Y向工作臺(tái)11前進(jìn)一段固定的距離(朝著柜門(mén)的方向)，距離的長(zhǎng)度是一個(gè)固定值，即：圖像識(shí)別系統(tǒng)21與激光軸線之間的固定距離，從而讓激光掃描能覆蓋需要切割的區(qū)域，此時(shí)，二維掃描振鏡頭9開(kāi)始做掃描切割，將連片集合在一個(gè)大PCB板上的小PCB板切割下來(lái)，切割點(diǎn)(掃描點(diǎn))就是小PCB板邊緣的連接點(diǎn)1-2。

所述循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)中的左輸送帶13、右輸送帶16位于上輸送帶14兩側(cè)，下輸送帶15位于上輸送帶14下方，左升降氣缸19的作用是將左升降盒17中的左輸送帶13分別進(jìn)行與上輸送帶14及下輸送帶15的平齊對(duì)接，右升降氣缸19的作用是將右升降盒17中的右輸送帶16分別進(jìn)行與上輸送帶14及下輸送帶15的平齊對(duì)接。

左輸送帶13、上輸送帶14、下輸送帶15、右輸送帶16、升降盒(左右各一個(gè))17、升降基座(左右各一個(gè))18、升降氣缸(左右各一個(gè))19共同形成一個(gè)矩形的工作循環(huán)回路，保證治治具2(包括裝卡在治具2上面的PCB板1)能在左輸送帶13、上輸送帶14、右輸送帶16、下輸送帶15之間運(yùn)行，形成閉環(huán)。

左輸送帶13、上輸送帶14、右輸送帶16用于傳送治具2及其治具2上面安裝的PCB板1，左輸送帶13和右輸送帶16分別在激光分板機(jī)3的左右兩側(cè)，便于操作者手工放料和取料。

請(qǐng)繼續(xù)參考圖10和圖11，所述抓舉機(jī)構(gòu)12位于循環(huán)自動(dòng)送料機(jī)構(gòu)上方，包括伺服電機(jī)12-1、抓手12-2、聯(lián)軸器12-3、滾珠絲桿螺母12-4、滾珠絲桿12-5、螺紋底座12-6、直線軸承12-7、極限開(kāi)關(guān)感應(yīng)板12-8、升降導(dǎo)桿12-9、升降板12-10、懸臂梁12-11、下限位螺釘12-12、抽煙管12-13、爪尖12-14、抓手氣缸12-15。

治具2的抓獲，是由三個(gè)抓手氣缸12-15帶動(dòng)三個(gè)爪尖12-14同時(shí)伸出，并插入治具2兩側(cè)的V形槽2-2(參見(jiàn)圖2)中，抓取后，將治具2、治具2上面裝卡的PCB板1一同上升的機(jī)構(gòu)如下：

伺服電機(jī)12-1的旋轉(zhuǎn)，通過(guò)聯(lián)軸器12-3帶動(dòng)滾珠絲桿12-5同步旋轉(zhuǎn)，由于滾珠絲桿螺母12-4固定在升降板12-10上，懸臂梁12-11固定在升降板12-10上，升降導(dǎo)桿12-9有四個(gè)(參見(jiàn)圖10)，分別與四個(gè)直線軸承12-7配合，四個(gè)直線軸承12-7分別與升降板12-10固定，升降導(dǎo)桿12-9的下端螺紋與螺紋底座12-6旋合，螺紋底座12-6固定在柜內(nèi)的基板上，于是，當(dāng)伺服電機(jī)12-1旋轉(zhuǎn)時(shí)，將帶動(dòng)升降板12-10、懸臂梁12-11等一同上升或下降，升降導(dǎo)桿12-9的上端手柄的作用是用做升降的上機(jī)械限位，限位高度的調(diào)節(jié)，主要是通過(guò)升降導(dǎo)桿12-9下部螺紋與螺紋底座12-6的旋合深度來(lái)調(diào)節(jié)的，直線軸承12-7只是起到滑動(dòng)和導(dǎo)向的作用。

極限開(kāi)關(guān)感應(yīng)板12-8固定在懸臂梁12-11的左端，極限開(kāi)關(guān)感應(yīng)板12-8與柜體內(nèi)的光電感應(yīng)開(kāi)關(guān)相配合，極限開(kāi)關(guān)感應(yīng)板12-8到達(dá)或離開(kāi)柜體內(nèi)的光電感應(yīng)開(kāi)關(guān)的投光器和受光器之間時(shí)，光電感應(yīng)開(kāi)關(guān)產(chǎn)生開(kāi)關(guān)信號(hào)。

抓手12-2固定在懸臂梁12-11下面(參見(jiàn)圖10)，當(dāng)懸臂梁12-11上升或下降時(shí)，將帶動(dòng)抓手12-2、治具2、PCB板1等同步上升或下降，這個(gè)動(dòng)作將從上輸送帶14上“抓獲”治具2(包括PCB板1等)，上舉到激光焦點(diǎn)，讓激光對(duì)PCB板1進(jìn)行掃描切割，從而對(duì)連片集合的大PCB板進(jìn)行分板。

本發(fā)明工作程序的描述如下(為了便于描述，系統(tǒng)的運(yùn)行方向，輸送帶上層將以右進(jìn)左出、輸送帶下層的回程將以左進(jìn)右出的順序進(jìn)行)：上料→抓舉→分板→放下→回程→下料，具體過(guò)程介紹如下：

抓舉機(jī)構(gòu)12下行，將抓手12-2(“空手狀態(tài)”)放在上輸送帶14上，但不壓著上輸送帶14，抓手12-2的底部與上輸送帶14的表面留有一定的間隙，保證上輸送帶14運(yùn)行時(shí)，不摩擦抓手12-2的底部，此時(shí)的抓手12-2處于一種等待狀態(tài)。

手工將治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)放在右輸送帶16上，并給控制系統(tǒng)20一個(gè)確認(rèn)信號(hào)，或通過(guò)光電感應(yīng)裝置感應(yīng)到治具2后發(fā)出確認(rèn)信號(hào)給控制系統(tǒng)20。

右輸送帶16向左運(yùn)行，將治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)往左邊運(yùn)送。

上輸送帶14接力承接治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)，并將治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)送至等待于此的抓手12-2中。

三個(gè)抓手氣缸12-15將帶動(dòng)三個(gè)爪尖12-14伸出，爪尖12-14穩(wěn)定的插入治具2的V形槽2-2中(參見(jiàn)圖2)，相當(dāng)于是“抓住了”治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)。

伺服電機(jī)12-1開(kāi)始旋轉(zhuǎn)，通過(guò)聯(lián)軸器12-3，帶動(dòng)滾珠絲桿12-5同步轉(zhuǎn)動(dòng)，其結(jié)果就是滾珠絲桿螺母12-4將帶動(dòng)升降板12-10、懸臂梁12-11、抓手12-2、以及治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)等，同步上升，直至將PCB板1送至激光切割機(jī)構(gòu)的焦點(diǎn)(激光焦距與圖像識(shí)別系統(tǒng)21的焦距等長(zhǎng))，圖像識(shí)別系統(tǒng)21開(kāi)始對(duì)PCB板1進(jìn)行拍照，并將拍照結(jié)果傳至控制系統(tǒng)20。

控制系統(tǒng)20做出下一步指令，Y向工作臺(tái)11將帶動(dòng)飛行光路中的二維掃描振鏡頭9前進(jìn)一段固定的距離，即：圖像識(shí)別系統(tǒng)21與二維掃描振鏡頭9之間的固定距離，從而讓激光掃描范圍能覆蓋連片集合的PCB板1上的PCB板區(qū)域。

控制系統(tǒng)20根據(jù)拍照結(jié)果控制激光切割機(jī)構(gòu)激光開(kāi)始掃描，將連片集合的PCB板1上的PCB板區(qū)域切割開(kāi)。

抓舉機(jī)構(gòu)12開(kāi)始下行，將治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)放在上輸送帶14上。

三個(gè)抓手氣缸12-15將帶動(dòng)三個(gè)爪尖12-14同步回縮，將爪尖12-14回縮至抓手12-2的空腔內(nèi)。

抓舉機(jī)構(gòu)12上行一段距離，讓治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)可以在上輸送帶14上運(yùn)行，不至于擋住治具2等。

上輸送帶14、左輸送帶13同時(shí)開(kāi)始運(yùn)行，治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)將同時(shí)運(yùn)行至左輸送帶13上。

左輸送帶13停止運(yùn)行。

此時(shí)，可以人工將分板后的治具2(包括裝卡在治具2上面PCB板1等)一同取下，將分板后的PCB板1拿走，并將空板狀態(tài)的治具2放回左輸送帶13上，并給一個(gè)確認(rèn)信號(hào)。

左邊的升降氣缸19開(kāi)始回縮，讓升降盒17下行，直至左輸送帶13平齊于下輸送帶15.

與此同時(shí)，右邊的升降氣缸19也開(kāi)始回縮，直至右輸送帶16與下輸送帶15平齊。

左輸送帶13、下輸送帶15、右輸送帶16開(kāi)始同步向右運(yùn)行，空板狀態(tài)的治具2將運(yùn)行至右輸送帶16上，完成治具2的回收。

回收的治具2將由輔助人員繼續(xù)往治具上裝上待分板的大PCB板，等待操作者進(jìn)行下一個(gè)工作循環(huán)。

本發(fā)明是一個(gè)全閉環(huán)系統(tǒng)，人工要做的只是往上面放料和取料，所有的內(nèi)部運(yùn)行將全部自動(dòng)進(jìn)行，因此，效率非常高，工人勞動(dòng)強(qiáng)度低，并因?yàn)橄到y(tǒng)中有只能的圖像識(shí)別系統(tǒng)，因此，分板質(zhì)量是很高的。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何屬于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。