技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種化學(xué)機(jī)械研磨方法包括測量一晶圓的一輪廓，以及判定晶圓的一第一部分具有大于一特定的厚度的一較厚的厚度。上述方法還包括于測量晶圓之后，實(shí)施一化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝至晶圓的一第一側(cè)，以及于CMP工藝的過程中，實(shí)施一額外的壓力至晶圓的一區(qū)域，區(qū)域包括晶圓的一非對稱部分，區(qū)域涵蓋至少部分晶圓的第一部分。該化學(xué)機(jī)械研磨方法能夠使晶圓的表面更為平坦。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志文;涂哲豪;粘博欽;洪偉倫;陳盈淙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.09.12