技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種液動(dòng)壓懸浮研磨拋光一體加工間隙可調(diào)裝置，包括拋光盤(pán)、液動(dòng)壓懸浮裝置、升降裝置、壓力檢測(cè)裝置、加工間隙調(diào)整裝置和支撐裝置，所述拋光盤(pán)表面劃分成十個(gè)基本單元，每個(gè)基本單元表面均包括從右至左依次設(shè)置的工件貼片區(qū)、鍥形區(qū)域、蓄流槽和約束邊界；所述加工間隙調(diào)整裝置包括彈簧組和萬(wàn)向浮動(dòng)接頭；本發(fā)明的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、設(shè)備成本低；采用了萬(wàn)向浮動(dòng)接頭連接，使得拋光盤(pán)與研磨盤(pán)的貼合更緊密；采用了可滑動(dòng)的彈簧組，使得拋光盤(pán)和研磨盤(pán)無(wú)間隙貼合進(jìn)行研磨；通過(guò)伺服電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)拋光工具的旋轉(zhuǎn)，避免了復(fù)雜的傳動(dòng)環(huán)節(jié)造成的誤差積累，提高了加工精度。

技術(shù)研發(fā)人員：文東輝;尹林志;陳珍珍;章少杰;袁巧玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611129540
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.05.10