技術(shù)特征：

1.一種鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：制備鈦基烯合金粉末；

S2：將所述鈦基烯合金粉末干燥后添加到增材制造設(shè)備的料缸中；

S3：將基板安裝在增材制造設(shè)備的成形平臺(tái)上，將刮刀安裝在增材制造設(shè)備的刀架上；

S4：將所述基板預(yù)熱至195~205℃，用刮刀將鈦基烯合金粉末均勻地鋪在基板上；

S5：將輕量化結(jié)構(gòu)件的三維數(shù)模以stl格式導(dǎo)出，并對(duì)stl格式的三維數(shù)模進(jìn)行修復(fù)，以滿足增材制造的要求；

S6：對(duì)輕量化結(jié)構(gòu)件進(jìn)行懸臂角度分析、成型擺放角度分析、添加支撐以及做底部倒角；

S7：設(shè)定增材制造設(shè)備的工藝參數(shù)以及掃描策略；

S8：對(duì)三維數(shù)模進(jìn)行切片，轉(zhuǎn)化成二維切片數(shù)據(jù)信息，生成加工程序文件，并將所述加工程序文件導(dǎo)入增材制造設(shè)備中；

S9：開(kāi)啟增材制造設(shè)備，調(diào)整增材制造設(shè)備的成形艙室的氧氣含量，并對(duì)基板表面進(jìn)行毛化處理；

S10：根據(jù)輕量化結(jié)構(gòu)件的加工程序的第一層軌跡，增材制造設(shè)備自動(dòng)開(kāi)啟激光，對(duì)基板上的鈦基烯合金粉末進(jìn)行選擇性熔化，與基板形成冶金結(jié)合，第一層零件部分掃描兩遍，而網(wǎng)格支撐部分只掃描一遍，形成輕量化結(jié)構(gòu)件的首層截面；

S11：分別調(diào)整增材制造設(shè)備的成形缸和料缸的高度，進(jìn)行第二層零件部分的熔化疊加；

S12：按照步驟S11的操作，進(jìn)行剩余層零件部分的熔化疊加，控制奇數(shù)層網(wǎng)格支撐掃描，偶數(shù)層網(wǎng)格支撐不掃描，直至整個(gè)輕量化結(jié)構(gòu)件的制造完成。

2.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，步驟S1中所述的鈦基烯合金粉末的制備方法為：

采用氣霧化的方法制備鈦合金粉末，并同時(shí)向所述鈦合金粉末表面噴射尺寸為不超過(guò)5μm的石墨烯納米片，使所述石墨烯納米片附著在鈦合金粉末顆粒表面，控制石墨烯納米片的用量為鈦合金粉末重量的0.37%。

3.如權(quán)利要求2所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，所述鈦基烯合金粉末的粒度范圍不超過(guò)62μm，其中10~55μm的粉末占92%以上，粉末形狀為球形或類球形。

4.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，步驟S3中所述的基板的材料與鈦合金的材料相同，且基板的厚度不低于30mm，基板的上平面和下平面的平行度不大于0.02mm，上平面平面度不大于0.03mm，基板在成形平臺(tái)上的安裝水平度為±0.02mm。

5.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，步驟S3中所述的刮刀下底面與基板上表面的間隙不大于0.04mm。

6.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，步驟S6中所述的懸臂角度不低于25°，成形擺放角度為20~25°，添加支撐為網(wǎng)格支撐，規(guī)格為0.4~0.6mm，底部倒角的大小為，其中的a為底部拉伸的余量。

7.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，所述增材制造設(shè)備的工藝參數(shù)為：激光功率為150~380W，掃描速度為600~1700mm/s，激光搭接為0.85~0.10mm，鋪粉層厚為0.03~0.06mm，補(bǔ)粉量為0.05~0.08mm，光斑補(bǔ)償系數(shù)為0.10~0.15mm。

8.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，所述設(shè)定增材制造設(shè)備的掃描策略為：采用5×5mm離散分區(qū)掃描，激光先掃描支撐，再掃描零件內(nèi)部，最后掃描零件輪廓，相鄰層沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)45~55°掃描。

9.如權(quán)利要求1所述的鈦基石墨烯合金輕量化結(jié)構(gòu)件的增材制造方法，其特征在于，還包括如下步驟：

取出輕量化結(jié)構(gòu)件后，將帶基板的零件放進(jìn)真空熱處理爐進(jìn)行去應(yīng)力退火，選擇溫差為±5℃的真空熱處理爐，熱處理制度：溫度為600~900℃，保溫時(shí)間3~6小時(shí)，真空度不低于2.5×10^-3Mpa，隨爐冷卻到50℃以下出爐；

取出后，對(duì)輕量化結(jié)構(gòu)件進(jìn)行線切割、清洗以及表面處理，結(jié)構(gòu)件重量減輕了2~4%；

以同爐制造的隨爐試棒代替輕量化結(jié)構(gòu)件的性能檢測(cè)，室溫拉伸強(qiáng)度提高25~40%，室溫延伸率提高30~45%；對(duì)輕量化結(jié)構(gòu)件進(jìn)行測(cè)試，整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度提高10~25%。