本實(shí)用新型屬于工業(yè)半導(dǎo)體硅片加工生產(chǎn)領(lǐng)域,尤其是涉及一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備。
背景技術(shù):
硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一硅片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù),切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。硅片切割對(duì)于切片工藝技術(shù)的原則要求是:①切割精度高、表面平行度高、翹曲度和厚度公差小;②斷面完整性好,消除拉絲、刀痕和微裂紋;③提高成品率,縮小刀(鋼絲)切縫,降低原材料損耗;④提高切割速度,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割。
目前對(duì)硅片切割多采用將批量硅片放置在磨床上研磨切割,這種方法在切割加持中產(chǎn)生原材料破碎,從而造成浪費(fèi)。而另一方面,隨著市場(chǎng)的發(fā)展,客戶針對(duì)半導(dǎo)體硅片直徑尺寸的要求不斷變化,應(yīng)對(duì)不同需求的客戶要求,在提供客戶滿意的產(chǎn)品同時(shí),降低生產(chǎn)企業(yè)成本成為一種迫切需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本實(shí)用新型旨在提出一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備,以解決目前硅片切割中多片切割在夾持中原料易破碎,造成企業(yè)生產(chǎn)成本上升的問(wèn)題。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備,包括底座和非標(biāo)工作臺(tái);
所述底座上設(shè)有行程調(diào)節(jié)軸,所述行程調(diào)節(jié)軸上一側(cè)活動(dòng)連接有電機(jī),另一側(cè)固定連接有箱體;所述箱體內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸,所述轉(zhuǎn)軸下端伸出所述箱體連接有非標(biāo)刀頭;所述箱體一側(cè)連接有進(jìn)給操作手輪;
所述非標(biāo)工作臺(tái)固定在所述底座上,且位置正對(duì)所述非標(biāo)刀頭下端;所述非標(biāo)工作臺(tái)中間活動(dòng)連接有硅片吸盤(pán),所述硅片吸盤(pán)周?chē)来伍g隔設(shè)置有若干非標(biāo)定制入刀槽和密封圈。
進(jìn)一步的,所述非標(biāo)工作臺(tái)與所述底座之間設(shè)有若干立柱,所述立柱一端連接所述非標(biāo)工作臺(tái),另一端連接所述底座。
進(jìn)一步的,所述硅片吸盤(pán)與所述底座之間設(shè)有彈性件,所述彈性件內(nèi)部設(shè)有真空泵管;所述真空泵管一端連接所述硅片吸盤(pán)。
進(jìn)一步的,所述硅片吸盤(pán)位于所述非標(biāo)工作臺(tái)臺(tái)面的幾何中心;所述硅片吸盤(pán)為圓形,其直徑為4-8cm
進(jìn)一步的,所述彈性件為彈簧。
進(jìn)一步的,所述非標(biāo)定制入刀槽和密封圈的橫截面形狀均為環(huán)形;所述非標(biāo)定制入刀槽橫截面環(huán)形寬度大于所述密封圈的橫截面環(huán)形寬度;所述非標(biāo)定制入刀槽和密封圈的數(shù)量均為5個(gè)。
進(jìn)一步的,所述非標(biāo)刀頭橫截面為圓形;所述非標(biāo)刀頭下端正對(duì)所述硅片吸盤(pán),且兩者間距為20-45cm;所述非標(biāo)刀頭刀片表面鍍有400號(hào)金剛砂,刀片厚度為0.2-0.5mm。
進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)軸平行于所述行程調(diào)節(jié)軸;所述非標(biāo)工作臺(tái)橫截面為圓形,其直徑大于等于所述底座寬度;所述非標(biāo)工作臺(tái)的直徑為20-30cm。
進(jìn)一步的,所述底座上表面設(shè)有冷卻液回收孔;所述冷卻液回收孔位于所述非標(biāo)工作臺(tái)和所述行程調(diào)節(jié)軸之間;所述箱體上面固定連接有保護(hù)罩,所述保護(hù)罩一側(cè)外表面設(shè)有冷卻水出口、真空泵開(kāi)關(guān)和電機(jī)開(kāi)關(guān),所述冷卻水出口連接有冷卻水管;所述保護(hù)罩下面連接所述電機(jī)。
進(jìn)一步的,所述冷卻水管末端連接有冷卻水噴嘴,所述冷卻水噴嘴緊鄰所述非標(biāo)刀頭。
本實(shí)用新型所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備所采用的工作原理為:非標(biāo)工作臺(tái)真空系統(tǒng)將待加工硅片固定在非標(biāo)工作臺(tái)上,非標(biāo)刀頭在轉(zhuǎn)軸進(jìn)給的作用下進(jìn)行定位旋轉(zhuǎn)切割,非標(biāo)刀頭上的金剛砂與硅片進(jìn)行小面積接觸磨切,可成功保留切割后的外延邊角料,實(shí)現(xiàn)回收利用。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備具有以下優(yōu)勢(shì):
本實(shí)用新型所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備,由于設(shè)置了非標(biāo)工作臺(tái)、非標(biāo)定制入刀槽和密封圈,可按照硅片實(shí)際需求尺寸進(jìn)行加工;在非標(biāo)工作臺(tái)臺(tái)面幾何中心位置設(shè)置硅片吸盤(pán),并在硅片吸盤(pán)與底座之間設(shè)置彈性件和真空泵管,可利用真空泵和彈性件來(lái)實(shí)現(xiàn)硅片的固定和彈出;通過(guò)進(jìn)給操作手輪的操作可進(jìn)行切割,實(shí)現(xiàn)硅片的取中掏圓的目的,與以往的直接磨削到需求直徑相比,邊角料得到了保護(hù),從原來(lái)的粉末狀態(tài)變?yōu)榭招钠瑺?,?jié)省了原料資源,從而可有效的回收利用,降低生產(chǎn)成本;此外,將真空泵的開(kāi)關(guān)設(shè)置在保護(hù)罩外部,可方便操作。
附圖說(shuō)明
構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備的立體示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備的左視圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備非標(biāo)工作臺(tái)、硅片吸盤(pán)、彈性件、真空泵管、立柱和底座相對(duì)位置示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明:
1-底座;2-非標(biāo)工作臺(tái);3-行程調(diào)節(jié)軸;4-電機(jī);5-箱體;6-轉(zhuǎn)軸;7-非標(biāo)刀頭;8-進(jìn)給操作手輪;9-硅片吸盤(pán);10-非標(biāo)定制入刀槽;11-密封圈;12-立柱;13-彈性件;14-真空泵管;15-冷卻液回收孔;16-保護(hù)罩;17-真空泵開(kāi)關(guān);18-電機(jī)開(kāi)關(guān);19-冷卻水管。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
在本實(shí)用新型的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以通過(guò)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
如圖1-3所示,一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備,包括底座1和非標(biāo)工作臺(tái)2;
所述底座1上設(shè)有行程調(diào)節(jié)軸3,所述行程調(diào)節(jié)軸3上一側(cè)活動(dòng)連接有電機(jī)4,另一側(cè)固定連接有箱體5;所述箱體5內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸6,所述轉(zhuǎn)軸6下端伸出所述箱體5連接有非標(biāo)刀頭7;所述箱體5一側(cè)連接有進(jìn)給操作手輪8;
所述非標(biāo)工作臺(tái)2固定在所述底座1上,且位置正對(duì)所述非標(biāo)刀頭7下端;所述非標(biāo)工作臺(tái)2中間活動(dòng)連接有硅片吸盤(pán)9,所述硅片吸盤(pán)9周?chē)来伍g隔設(shè)置有若干非標(biāo)定制入刀槽10和密封圈11。
所述非標(biāo)工作臺(tái)2與所述底座1之間設(shè)有若干立柱12,所述立柱12一端連接所述非標(biāo)工作臺(tái)2,另一端連接所述底座1。
所述硅片吸盤(pán)9與所述底座1之間設(shè)有彈性件13,所述彈性件13內(nèi)部設(shè)有真空泵管14;所述真空泵管14一端連接所述硅片吸盤(pán)9。
所述硅片吸盤(pán)9位于所述非標(biāo)工作臺(tái)2臺(tái)面的幾何中心;所述硅片吸盤(pán)9為圓形,其直徑為6cm
所述彈性件13為彈簧。
所述非標(biāo)定制入刀槽10和密封圈11的橫截面形狀均為環(huán)形;所述非標(biāo)定制入刀槽10橫截面環(huán)形寬度大于所述密封圈11的橫截面環(huán)形寬度;所述非標(biāo)定制入刀槽10和密封圈11的數(shù)量均為5個(gè)。
所述非標(biāo)刀頭7橫截面為圓形;所述非標(biāo)刀頭7下端正對(duì)所述硅片吸盤(pán)9,且兩者間距為30cm;所述非標(biāo)刀頭7刀片表面鍍有400號(hào)金剛砂,刀片厚度為0.3mm。
所述轉(zhuǎn)軸6平行于所述行程調(diào)節(jié)軸3;所述非標(biāo)工作臺(tái)2橫截面為圓形,其直徑大于等于所述底座1寬度;所述非標(biāo)工作臺(tái)2的直徑為25cm。
所述底座1上表面設(shè)有冷卻液回收孔15;所述冷卻液回收孔15位于所述非標(biāo)工作臺(tái)2和所述行程調(diào)節(jié)軸3之間;所述箱體5上面固定連接有保護(hù)罩16,所述保護(hù)罩16一側(cè)外表面設(shè)有冷卻水出口、真空泵開(kāi)關(guān)17和電機(jī)開(kāi)關(guān)18,所述冷卻水出口連接有冷卻水管19;所述保護(hù)罩16下面連接所述電機(jī)4。
所述冷卻水管19末端連接有冷卻水噴嘴,所述冷卻水噴嘴緊鄰所述非標(biāo)刀頭7。
本實(shí)施例的工作過(guò)程為:
工作時(shí),將本實(shí)施例所述一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備與現(xiàn)有真空泵、抽液泵連接;首先調(diào)節(jié)所述行程調(diào)節(jié)軸3至合適位置,再將硅片放置在所述非標(biāo)工作臺(tái)2上,選取需要切割部位以所述硅片吸盤(pán)9中心為參考點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中,完成后接通所述真空泵開(kāi)關(guān)17,此時(shí)硅片在所述硅片吸盤(pán)9和密封圈11的作用下成功吸附在所述非標(biāo)工作臺(tái)2上,再打開(kāi)所述電機(jī)開(kāi)關(guān)18和冷卻水噴嘴,緩慢勻速調(diào)節(jié)所述進(jìn)給操作手輪8進(jìn)行切割加工,直至硅片切透后,刀片入至所述非標(biāo)定制入刀槽10內(nèi),松開(kāi)進(jìn)給操作手輪8,所述轉(zhuǎn)軸6將回至原點(diǎn),此時(shí)斷開(kāi)所述真空泵開(kāi)關(guān)17及電機(jī)開(kāi)關(guān)18,所述硅片吸盤(pán)9在所述彈性件13的作用下將成品硅片彈出,操作人員可進(jìn)行取片工作,切割過(guò)程完成;切割過(guò)程中的冷卻水通過(guò)所述冷卻液回收孔15進(jìn)行回收后,在抽液泵的作用下重新補(bǔ)給到冷卻水噴嘴的位置,可實(shí)現(xiàn)冷卻水循環(huán)使用,降低水資源消耗。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。