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一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝的制作方法

文檔序號:11146930閱讀:415來源:國知局

本發(fā)明涉及用于噴嘴環(huán)的生產(chǎn)工藝,具體涉及了一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝。



背景技術:

為增加噴嘴環(huán)中運動部件葉片和撥叉的耐磨性,葉片和撥叉在焊接之前需進行滲氮以增加零件表面硬度。但滲氮后葉片和撥叉脆性增大,使焊接性能降低,致使葉片和撥叉在焊接后造成開裂。故發(fā)明此工藝在安裝盤、葉片和撥叉焊接成整體后進行整體滲氮,而整體一同滲氮會導致大小不同的部件出現(xiàn)硬度不均勻的情況。



技術實現(xiàn)要素:

為解決上述技術問題,我們提出了一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝,其目的:使焊接后的噴嘴環(huán)焊接組件進行滲氮處理,且使大小部件的硬度均勻。

為達到上述目的,本發(fā)明的技術方案如下:

一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝,包括以下步驟,具體如下:

A.將噴嘴環(huán)焊接組件放置在滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中;

B.通過進氣管道向滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中注入氮氣,直至氮氣濃度達到850PMM為止;

C.以每小時145-155℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至520℃,保溫2個小時;

D,以520℃保溫兩小時后,再以每小時145-155℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至570℃,保溫17個小時;

E、停止加熱,滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件隨滲氮設備內(nèi)的滲氮腔冷卻至室溫;

其中,在步驟B-E過程中,氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

優(yōu)選的,以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至520℃,保溫2個小時。

優(yōu)選的,以520℃保溫兩小時后,再以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至570℃,保溫17個小時。

優(yōu)選的,滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮層厚度為0.2-0.35mm。

優(yōu)選的,滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮層厚度為0.275mm。

通過上述技術方案,本發(fā)明通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制,使焊接后的噴嘴環(huán)焊接組件進行滲氮處理,且使大小部件的硬度均勻。

具體實施方式

所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

下面對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細的說明。

實施例1.

一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝,包括以下步驟,具體如下:

A.將噴嘴環(huán)焊接組件放置在滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中;

B.通過進氣管道向滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中注入氮氣,直至氮氣濃度達到850PMM為止;

C.以每小時145℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至520℃,保溫2個小時;

D,以520℃保溫兩小時后,再以每小時145℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至570℃,保溫17個小時;

E、停止加熱,滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件隨滲氮設備內(nèi)的滲氮腔冷卻至室溫;

其中,在步驟B-E過程中,氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮層厚度為0.35mm,通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制,使焊接后的噴嘴環(huán)焊接組件進行滲氮處理,且使大小部件的硬度均勻。

實施例2.

一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝,包括以下步驟,具體如下:

A.將噴嘴環(huán)焊接組件放置在滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中;

B.通過進氣管道向滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中注入氮氣,直至氮氣濃度達到850PMM為止;

C.以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至520℃,保溫2個小時;

D,以520℃保溫兩小時后,再以每小時150℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至570℃,保溫17個小時;

E、停止加熱,滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件隨滲氮設備內(nèi)的滲氮腔冷卻至室溫;

其中,在步驟B-E過程中,氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮層厚度為0.275mm,通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制,使焊接后的噴嘴環(huán)焊接組件進行滲氮處理,且使大小部件的硬度均勻。

實施例3.

一種噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮工藝,包括以下步驟,具體如下:

A.將噴嘴環(huán)焊接組件放置在滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中;

B.通過進氣管道向滲氮設備內(nèi)的滲氮腔中注入氮氣,直至氮氣濃度達到850PMM為止;

C.以每小時155℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至520℃,保溫2個小時;

D,以520℃保溫兩小時后,再以每小時155℃的升溫速度將滲氮設備內(nèi)的滲氮腔升溫至570℃,保溫17個小時;

E、停止加熱,滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件隨滲氮設備內(nèi)的滲氮腔冷卻至室溫;

其中,在步驟B-E過程中,氮氣濃度的濃度始終為850PMM。

滲氮后的噴嘴環(huán)焊接組件的滲氮層厚度為0.2mm,通過溫度控制和氮氣濃度的濃度控制,使焊接后的噴嘴環(huán)焊接組件進行滲氮處理,且使大小部件的硬度均勻。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應當指出,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。

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