本公開的領(lǐng)域是多層膜、聚酰亞胺膜和覆蓋膜包裝物。

背景技術(shù)：

1、工業(yè)越來越期望用于電子應(yīng)用的聚酰亞胺膜在外觀上是啞光的，具有特定的顏色，對處理和電路加工是耐久的，并且當(dāng)用作覆蓋膜時(shí)，提供安全性以防止由覆蓋膜保護(hù)的電子部件的不想要的目視檢查。

2、隨著電子裝置及其電子部件變得越來越薄且緊湊，形成具有低光澤度和良好機(jī)械特性的覆蓋膜(其可以在標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備上以卷格式加工)的挑戰(zhàn)變得甚至更困難。在一些情況下，對更薄覆蓋膜的需求限制了消光劑的使用，該消光劑可能具有大約為膜厚度的粒度。對以下單層薄聚合物膜存在需求，該聚合物膜在外觀上是啞光的，并且當(dāng)用作覆蓋膜時(shí)提供足夠的光密度以提供視覺安全性，同時(shí)具有可接受的電氣特性(例如，介電強(qiáng)度)、機(jī)械特性、以及對處理和電路加工的耐久性。此膜還應(yīng)與較厚膜一樣對后處理蝕刻工藝具有抗性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在第一方面，多層膜包括具有240℃或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚合物基材、粘附到該聚合物基材上的剝離層以及在與該聚合物基材相反的一側(cè)上可剝離地粘附到該剝離層上的聚酰亞胺膜層。該剝離層包括具有350℃或更高的分解溫度的交聯(lián)硅酮。該聚酰亞胺膜層具有10μm或更小的厚度。

2、在第二方面，一種覆蓋膜包裝物包括第一方面的多層膜、在與剝離層相反的一側(cè)上粘附到聚酰亞胺膜層上的粘合劑層以及在與聚酰亞胺膜層相反的一側(cè)上可剝離地粘附到粘合劑層上的剝離膜。

3、在一個(gè)實(shí)施例中，多層膜包括聚合物基材層、剝離層和聚酰亞胺膜層，其中剝離層在聚合物基材與聚酰亞胺膜層之間。聚合物基材和剝離層兩者以這樣的方式配置，即，它們可以承受首先在基材的攜帶剝離層的一側(cè)上沉積聚酰胺酸混合物并且隨后將其轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺膜層所需的苛刻溫度條件。在轉(zhuǎn)化步驟之后，剝離層允許干凈且完全剝離可以具有10μm或更小的厚度的聚酰亞胺膜層以產(chǎn)生獨(dú)立式聚酰亞胺膜。聚酰亞胺膜層可以含有填料以賦予顏色，并且可以涂覆有額外層，并且可以在覆蓋膜應(yīng)用中用作覆蓋膜的一部分。

技術(shù)特征：

1.一種多層膜，其包括：

2.如權(quán)利要求1所述的多層膜，其中，所述聚合物基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與所述聚酰亞胺膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度之間的差為35度或更小。

3.如權(quán)利要求1所述的多層膜，其中，所述聚酰亞胺膜層在機(jī)器方向和橫向方向上的熱膨脹系數(shù)之間的差是5ppm/℃或更小。

4.如權(quán)利要求1所述的多層膜，其中，所述剝離層具有在95°至115°范圍內(nèi)的水接觸角。

5.如權(quán)利要求1所述的多層膜，其中，在與所述剝離層接觸的一側(cè)上，所述聚酰亞胺膜層具有30或更小的60°光澤度。

6.如權(quán)利要求1所述的多層膜，其中，在與所述剝離層接觸的一側(cè)上，所述聚酰亞胺膜層具有小于3μm的表面粗糙度峰(sp)值。

7.一種具有10μm或更小的厚度的聚酰亞胺膜，其源自如權(quán)利要求1所述的多層膜，其中所述聚酰亞胺膜已經(jīng)從所述聚合物基材和剝離層移除。

8.一種覆蓋膜包裝物，其包括如權(quán)利要求1所述的多層膜、在與所述剝離層相反的一側(cè)上粘附至所述聚酰亞胺膜層的粘合劑層、以及在與所述聚酰亞胺膜層相反的一側(cè)上可剝離地粘附至所述粘合劑層的剝離膜。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及多層膜、聚酰亞胺膜和覆蓋膜包裝物。該多層膜包括：具有240℃或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚合物基材；粘附到所述聚合物基材上的剝離層，其中所述剝離層包含具有350℃或更高的分解溫度的交聯(lián)硅酮；以及聚酰亞胺膜層，所述聚酰亞胺膜層在與所述聚合物基材相反的一側(cè)上可剝離地粘附至所述剝離層，其中所述聚酰亞胺膜層具有10μm或更小的厚度。具有10μm或更小的厚度的聚酰亞胺膜源自第一方面的多層膜。該覆蓋膜包裝物包括第一方面的多層膜、在與剝離層相反的一側(cè)上粘附到聚酰亞胺膜層上的粘合劑層以及在與聚酰亞胺膜層相反的一側(cè)上可剝離地粘附到粘合劑層上的剝離膜。

技術(shù)研發(fā)人員：S·J·赫曼,L·馬克勞林,M·F·穆爾澤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杜邦電子公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15