一種電子絕緣封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電了絕緣封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002]電子封裝直接影響著集成電路和器件的電、熱、光、力學(xué)及化學(xué)性能，直接涉及到其使用可靠性、有效性。根據(jù)封裝材料的不同，電子封裝有塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝三大類別。其中塑料封裝材料成本低，易大規(guī)模生產(chǎn)，封裝工藝過程簡單，加之近年來性能不斷改進(jìn)提高，目前已占據(jù)半導(dǎo)體封裝業(yè)的90%以上的份額。塑料封裝所使用的材料主要是熱固性塑料，現(xiàn)有應(yīng)用最多的封裝材料是環(huán)氧樹脂材料、硅樹脂材料以及聚氨酯材料等。其中又以環(huán)氧樹脂材料應(yīng)用最多，但環(huán)氧樹脂材料氣密性不好，大多對濕度敏感。環(huán)氧樹脂材料在高溫環(huán)境下，水汽會降低材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、彈性模量和強(qiáng)度。水汽還會造成封裝器件內(nèi)部金屬層的腐蝕破壞，改變塑封的介電常數(shù)，嚴(yán)重影響封裝性能的可靠性；在低溫下(< -30°C )又易造成低溫應(yīng)力開裂，同樣影響到封裝性能的可靠性。硅樹脂材料由于自身特性壓縮強(qiáng)度低、熱膨脹率高，不能滿足沖擊載荷要求，耐高低溫性能差、形變大，限制了硅樹脂材料在電子部件封裝方面的應(yīng)用。
[0003]隨著電子設(shè)備和元器件向輕薄、精小化方向發(fā)展，散熱在電子封裝和熱傳導(dǎo)工業(yè)已經(jīng)成為一個越來越重要的問題，具有導(dǎo)熱絕緣作用的封裝材料，對高頻微電子元器件散熱、提高器件工作效率、延長使用壽命等具有極其重要的作用。
[0004]因此，針對上述問題，本發(fā)明提出了一種新的技術(shù)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種電子絕緣封裝材料。
[0006]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
一種電子絕緣封裝材料，包括以下重量份數(shù)的原料組成:基體40~80份，聚氨酯樹脂15-30份，氧化鋅3~6份，石墨烯5~15份，增塑劑3~10份，穩(wěn)定劑1~3份，阻燃助劑1~5份，偶聯(lián)劑2~6份，分散劑0.5-3份，抗氧化劑0.5-1.5份和色母1~2份。
[0007]進(jìn)一步地，所述基體為改性二氧化娃環(huán)氧樹脂。
[0008]進(jìn)一步地，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。
[0009]進(jìn)一步地，所述穩(wěn)定劑為硬脂酸鋇。
[0010]進(jìn)一步地，所述阻燃助劑為聚硼硅氧烷。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所提出的封裝材料，原材料易得，制作方法簡單，降低了生產(chǎn)成本，同時，該材料介電性能好、熱膨脹系數(shù)低、強(qiáng)度高、硬度大、無毒無害，可以廣泛適用于精密電子零部件的封裝。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步地說明。
[0013]實(shí)施例1
一種電子絕緣封裝材料，包括以下重量份數(shù)的原料組成:改性二氧化硅環(huán)氧樹脂40份，聚氨酯樹脂15份，氧化鋅3份，石墨烯5份，鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯3份，硬脂酸鋇1份，聚硼硅氧烷1份，偶聯(lián)劑2份，分散劑0.5份，抗氧化劑0.5份和色母1份。
[0014]實(shí)施例2
一種電子絕緣封裝材料，包括以下重量份數(shù)的原料組成:改性二氧化硅環(huán)氧樹脂60份，聚氨酯樹脂24份，氧化鋅4份，石墨烯10份，鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯5份，硬脂酸鋇2份，聚硼硅氧烷3份，偶聯(lián)劑4份，分散劑1.5份，抗氧化劑1份和色母1.2份。
[0015]實(shí)施例3
一種電子絕緣封裝材料，包括以下重量份數(shù)的原料組成:改性二氧化硅環(huán)氧樹脂80份，聚氨酯樹脂30份，氧化鋅6份，石墨烯15份，鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯10份，硬脂酸鋇3份，聚硼硅氧烷5份，偶聯(lián)劑6份，分散劑3份，抗氧化劑1.5份和色母2份。
[0016]本發(fā)明所提出的封裝材料，原材料易得，制作方法簡單，降低了生產(chǎn)成本，同時，該材料介電性能好、熱膨脹系數(shù)低、強(qiáng)度高、硬度大、無毒無害，可以廣泛適用于精密電子零部件的封裝。
[0017]以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非是對本發(fā)明作任何其他形式的限制，而依據(jù)本發(fā)明所提出的實(shí)施例所作的任何修改或等同變化，仍屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子絕緣封裝材料，其特征在于:包括以下重量份數(shù)的原料組成:基體40~80份，聚氨酯樹脂15~30份，氧化鋅3~6份，石墨烯5~15份，增塑劑3~10份，穩(wěn)定劑1~3份，阻燃助劑1~5份，偶聯(lián)劑2~6份，分散劑0.5-3份，抗氧化劑0.5-1.5份和色母1~2份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子絕緣封裝材料，其特征在于:所述基體為改性二氧化硅環(huán)氧樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子絕緣封裝材料，其特征在于:所述增塑劑為鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子絕緣封裝材料，其特征在于:所述穩(wěn)定劑為硬脂酸鋇。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電子絕緣封裝材料，其特征在于:所述阻燃助劑為聚硼硅氧燒。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種電子絕緣封裝材料，包括以下重量份數(shù)的原料組成：基體40~80份，聚氨酯樹脂15~30份，氧化鋅3~6份，石墨烯5~15份，增塑劑3~10份，穩(wěn)定劑1~3份，阻燃助劑1~5份，偶聯(lián)劑2~6份，分散劑0.5~3份，抗氧化劑0.5~1.5份和色母1~2份。本發(fā)明所提出的封裝材料，原材料易得，制作方法簡單，降低了生產(chǎn)成本，同時，該材料介電性能好、熱膨脹系數(shù)低、強(qiáng)度高、硬度大、無毒無害，可以廣泛適用于精密電子零部件的封裝。
【IPC分類】C08L75/04, C08K5/12, C08L63/00, C08K3/04, C08K3/22, C08K13/02, C08K5/098, C08L83/14
【公開號】CN105400135
【申請?zhí)枴緾N201510774880
【發(fā)明人】符建豪
【申請人】太倉榮中機(jī)電科技有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年11月13日