本發(fā)明涉及通過(guò)噴墨方式涂布而使用的噴墨用固化性組合物。此外，本發(fā)明涉及使用了所述噴墨用固化性組合物的led模塊以及l(fā)ed模塊的制造方法。

背景技術(shù)：

1、在各種電子設(shè)備用途中，使用了發(fā)光二極管(led)芯片。例如，廣泛使用在基板上配置有引線(xiàn)框和led芯片，并且該引線(xiàn)框和led芯片被樹(shù)脂密封的led封裝。

2、近年來(lái)，廣告、引導(dǎo)板等使用了大型的顯示裝置。作為大型的顯示裝置，已知有在排列多個(gè)所述led封裝而制備小型的led模塊后，將該led模塊接合而得到的顯示裝置。在所述顯示裝置中，例如能夠使led點(diǎn)亮為白色、紅色、藍(lán)色、綠色等來(lái)進(jìn)行顯示。

3、在下述的專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種自發(fā)光型顯示體，其具備：在配線(xiàn)基板上安裝有多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光模塊；包含烯烴類(lèi)樹(shù)脂且可見(jiàn)光透射率為5%以上且70%以下的黑色密封材料片；以及透明光學(xué)層。在該自發(fā)光型顯示體中，所述黑色密封材料片以覆蓋所述發(fā)光元件及所述配線(xiàn)基板的表面的方式疊層于所述發(fā)光模塊。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專(zhuān)利文獻(xiàn)

6、專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2019-204905號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

2、然而，在使用專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的現(xiàn)有的密封材料片制備led封裝、led模塊及顯示裝置的情況下，存在從斜向觀察使led點(diǎn)亮了的led模塊時(shí)容易產(chǎn)生變色的技術(shù)問(wèn)題。

3、為了解決所述技術(shù)問(wèn)題，研究了在多個(gè)led芯片的間隙配置隔壁、或在led芯片的上方配置表面層的方法。

4、本發(fā)明人等為了抑制從斜向觀察led模塊時(shí)的變色，嘗試了使固化性組合物中包含炭黑等著色劑，形成隔壁、表面層。然而，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，在以往的固化性組合物中調(diào)配炭黑的情況下，噴墨裝置的噴出性容易惡化。

5、本發(fā)明的目的在于提供一種噴墨用固化性組合物，其能夠提高噴墨噴出性，并且能夠在從斜向觀察所得到的led模塊時(shí)抑制變色。此外，本發(fā)明的目的還在于提供使用了所述噴墨用固化性組合物的led模塊和led模塊的制造方法。

6、解決技術(shù)問(wèn)題的手段

7、本說(shuō)明書(shū)中，公開(kāi)以下的噴墨用固化性組合物、led模塊及l(fā)ed模塊的制造方法。

8、項(xiàng)1、一種噴墨用固化性組合物，其包含：

9、具有2個(gè)以上的光聚合性官能團(tuán)且不具有環(huán)狀醚基的光固化性化合物、

10、具有環(huán)狀醚基的熱固化性化合物、

11、光聚合引發(fā)劑、

12、熱固化劑、

13、著色劑、和

14、分散劑，其中，

15、所述著色劑包含炭黑，

16、所述炭黑的平均粒徑為40nm以上且100nm以下，

17、對(duì)于厚度30μm的所述噴墨用固化性組合物的固化物，對(duì)所述固化物照射光時(shí)，所述固化物的反射光在l*a*b*表色系中的b*值為-3以上且3以下。

18、項(xiàng)2、根據(jù)項(xiàng)1所述的噴墨用固化性組合物，其中，

19、所述分散劑的酸值為10mgkoh/g以上且150mgkoh/g以下，并且所述分散劑的胺值為10mgkoh/g以上且100mgkoh/g以下。

20、項(xiàng)3、根據(jù)項(xiàng)1或2所述的噴墨用固化性組合物，其中，

21、所述光聚合引發(fā)劑包含氨基苯乙酮化合物。

22、項(xiàng)4、根據(jù)項(xiàng)1~3中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

23、在所述噴墨用固化性組合物100重量%中，所述炭黑的含量為0.1重量%以上且5.0重量%以下。

24、項(xiàng)5、根據(jù)項(xiàng)1~4中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

25、所述著色劑還包含炭黑以外的著色劑。

26、項(xiàng)6、根據(jù)項(xiàng)1~5中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

27、所述著色劑還包含酞菁化合物。

28、項(xiàng)7、根據(jù)項(xiàng)1~6中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

29、所述光固化性化合物包含具有2個(gè)以上的(甲基)丙烯?；揖哂卸h(huán)戊二烯骨架的光固化性化合物。

30、項(xiàng)8、根據(jù)項(xiàng)1~7中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

31、所述熱固化性化合物包含(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚。

32、項(xiàng)9、根據(jù)項(xiàng)1~8中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其用于在led模塊中形成隔壁。

33、項(xiàng)10、一種led模塊，其具備：

34、基板；

35、led芯片，其配置于所述基板的第一表面上；和

36、隔壁，其配置于所述基板的所述第一表面上，

37、所述隔壁以包圍所述led芯片的方式配置于所述基板的所述第一表面上，

38、所述隔壁為項(xiàng)1~9中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物的固化物。

39、項(xiàng)11、一種led模塊的制造方法，其包含：

40、涂布工序，其在基板的第一表面上以噴墨方式涂布項(xiàng)1~9中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，形成組合物層；

41、光固化工序，其對(duì)所涂布的所述噴墨用固化性組合物照射光，使所述噴墨用固化性組合物固化，形成b階化物；

42、熱固化工序，其通過(guò)加熱使所述b階化物熱固化，形成隔壁；以及

43、在所述基板的所述第一表面上且由所述隔壁包圍的區(qū)域的內(nèi)側(cè)配置led芯片的工序。

44、發(fā)明效果

45、本發(fā)明的噴墨用固化性組合物是包含具有2個(gè)以上的光聚合性官能團(tuán)且不具有環(huán)狀醚基的光固化性化合物、具有環(huán)狀醚基的熱固化性化合物、光聚合引發(fā)劑、熱固化劑、著色劑和分散劑的噴墨用固化性組合物。本發(fā)明的噴墨用固化性組合物中，所述著色劑包含炭黑，所述炭黑的平均粒徑為40nm以上且100nm以下。在本發(fā)明的噴墨用固化性組合物中，對(duì)于厚度30μm的所述噴墨用固化性組合物的固化物，在對(duì)所述固化物照射光時(shí)，所述固化物的反射光在l*a*b*表色系中的b*值為-3以上且3以下。在本發(fā)明的噴墨用固化性組合物中，由于具備所述的構(gòu)成，因此能夠提高噴墨噴出性，此外，能夠在從斜向觀察所得到的led模塊時(shí)抑制變色。

技術(shù)特征：

1.一種噴墨用固化性組合物，其包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨用固化性組合物，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的噴墨用固化性組合物，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的噴墨用固化性組合物，其用于在led模塊中形成隔壁。

10.一種led模塊，其具備：

11.一種led模塊的制造方法，其包含：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種噴墨用固化性組合物，其能夠提高噴墨噴出性，并且能夠在從斜向觀察所得到的LED模塊時(shí)抑制變色。本發(fā)明的噴墨用固化性組合物包含：光固化性化合物，其具有合計(jì)2個(gè)以上的光聚合性官能團(tuán)，并且不具有環(huán)狀醚基；熱固化性化合物，其具有環(huán)狀醚基；光聚合引發(fā)劑；熱固化劑；著色劑；和分散劑，所述著色劑包含炭黑，所述炭黑的平均粒徑為40nm以上且100nm以下，對(duì)于厚度30μm的所述噴墨用固化性組合物的固化物，對(duì)所述固化物照射光時(shí)，所述固化物的反射光在L*a*b*表色系中的b*值為?3以上且3以下。

技術(shù)研發(fā)人員：井上孝德,藤田義人,黑須滿(mǎn)帆,渡邊貴志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19