本發(fā)明涉及粘合片和便攜式電子設備。

背景技術：

1、通常，粘合劑(也稱為壓敏膠粘劑，以下相同)在室溫附近的溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)柔軟的固體(粘彈性體)的狀態(tài)，具有通過壓力而容易膠粘于被粘物的性質。利用這樣的性質，粘合劑典型地以包含該粘合劑的層的粘合片的形態(tài)，在從家電產(chǎn)品到汽車、各種機械、電氣設備、電子設備等各種產(chǎn)業(yè)領域中被廣泛用作操作性良好且膠粘可靠性高的接合手段。作為粘合劑，丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑、聚酯類粘合劑等各種粘合劑根據(jù)使用目的及使用位置、要求特性等而使用。例如，作為公開與聚酯類粘合劑相關的現(xiàn)有技術的文獻，可以列舉專利文獻1。

2、現(xiàn)有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2022-69282號公報

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、粘合片例如優(yōu)選用于手機、智能手機、平板型個人電腦等電子設備中的構件的固定等。作為上述電子設備用的粘合劑，以丙烯酸類聚合物為基礎聚合物的丙烯酸類粘合劑為主流，此外，例如可以使用以苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等橡膠類嵌段共聚物為基礎聚合物的合成橡膠類粘合劑。聚酯類粘合劑作為耐化學品性或耐水性、耐久性、光學特性(透明性)等特性優(yōu)異、能夠發(fā)揮與丙烯酸類粘合劑、合成橡膠類粘合劑同等以上的粘合特性的粘合劑，期待將其用作電子設備用粘合劑。另外，聚酯類粘合劑可以使用生物質材料合成，因此具有能夠降低對化石資源類材料的依賴度的優(yōu)點(例如專利文獻1)。

3、但是，粘合片通常在使用前(即，在粘貼到被粘物上之前)，從處理性等的觀點考慮，以利用剝離襯墊將粘合面保護的形態(tài)流通、保存、加工。但是，在粘合面上具有剝離襯墊的形態(tài)的粘合片中，由于剝離處理劑(例如聚硅氧烷類剝離處理劑)從剝離襯墊轉移到粘合面上，有時導致粘合力等粘合特性降低。

4、更具體而言，例如對于上述電子設備用粘合片，在最終粘貼到被粘物上之前的期間，例如可以實施通過沖裁、裁切等使粘合片的外形適合于被粘物的形狀那樣的加工。為了進行這樣的加工，保護粘合片的粘合面的剝離襯墊有時被更換為具有適合于加工的厚度的剝離襯墊。即，有時從粘合片的粘合面上除去在制造粘合片時使用的剝離襯墊，并在露出的粘合面上貼合其它的剝離襯墊的剝離面。另外，例如，為了提高對被粘物的粘貼操作性等，有時在粘貼到被粘物上之前由視覺辨認性低的剝離襯墊更換粘貼為視覺辨認性高的剝離襯墊。當在粘貼到被粘物上之前進行如上所述的剝離襯墊的更換粘貼的情況下，剝離處理劑容易從更換粘貼前后的剝離襯墊轉移到粘合劑層而蓄積在粘合面上，因此有時導致粘合力降低。特別是在剝離襯墊的更換粘貼后長時間保存的情況下，尤其是在例如未進行溫度控制的環(huán)境中保存的情況下，由于上述剝離處理劑的轉移，粘合力的降低容易變得顯著。

5、本發(fā)明是鑒于上述情況而提出的，其目的在于提供一種粘合片，該粘合片通過具有包含聚酯類聚合物的粘合劑層的構成而能夠抑制由粘貼到被粘物上之前的處理方式導致的粘合力的降低。相關的其它目的在于提供包含上述粘合片的便攜式電子設備。

6、用于解決問題的手段

7、根據(jù)本說明書，提供具有粘合劑層的粘合片。上述粘合劑層包含聚酯類聚合物，并且上述粘合劑層的23℃下的儲能模量g’大于等于0.01mpa且小于0.40mpa。根據(jù)上述構成，通過具有包含聚酯類聚合物的粘合劑層的構成，即使在進行了如在粘貼到被粘物上之前更換粘貼剝離襯墊那樣的操作的情況下也抑制粘合力的降低，因此無論粘貼到被粘物上之前的處理方式如何，都能夠抑制粘合力的降低。

8、在一些優(yōu)選的方式中，上述粘合劑層相對于100重量份的上述聚酯類聚合物包含45重量份以上的增粘樹脂。通過具有像這樣包含聚酯類聚合物并且相對于該聚酯類聚合物包含規(guī)定量以上的增粘樹脂的組成，能夠令人滿意地形成具有規(guī)定范圍的23℃儲能模量的粘合劑層。

9、在一些方式中，上述增粘樹脂的軟化點為30℃以上且200℃以下。通過包含聚酯類聚合物并且包含具有上述范圍的軟化點的增粘樹脂，能夠令人滿意地形成具有規(guī)定范圍的23℃儲能模量的粘合劑層。

10、在一些方式中，優(yōu)選下述(1)～(3)中的任一者：(1)相對于100重量份的所述聚酯類聚合物，上述粘合劑層包含60重量份以下的軟化點為145℃以上且200℃以下的增粘樹脂t1作為上述增粘樹脂；或者(2)上述粘合劑層包含軟化點大于等于30℃且小于145℃的增粘樹脂t2作為上述增粘樹脂；或者(3)上述粘合劑層包含上述增粘樹脂t1和上述增粘樹脂t2作為上述增粘樹脂，并且相對于100重量份的上述聚酯類聚合物，上述增粘樹脂t1的含量為60重量份以下。根據(jù)屬于上述(1)～(3)中任一項的粘合劑層，能夠令人滿意地具有規(guī)定范圍的23℃儲能模量。

11、在一些方式中，上述粘合劑層的厚度小于80μm。由在此公開的技術產(chǎn)生的效果(抑制粘合力降低的效果)在具有厚度小于80μm的粘合劑層的構成中能夠有效地發(fā)揮。另外，如上限制了厚度的粘合劑層能夠良好地應對應用粘合片的制品的薄型化。

12、在一些優(yōu)選的方式中，粘合片對不銹鋼板的180度剝離強度(對sus粘合力)為5n/20mm以上。具有上述對sus粘合力的粘合片能夠具有良好的膠粘可靠性。

13、在此公開的粘合片即使在進行了如在粘貼到被粘物上之前更換粘貼剝離襯墊那樣的操作的情況下，也能夠抑制粘合力的降低，因此例如能夠優(yōu)選用作以加工等為目的、有時在粘貼到被粘物上之前更換粘貼剝離襯墊的便攜式電子設備的構件固定用粘合片。因此，根據(jù)本說明書，提供使用了在此公開的任一種粘合片的便攜式電子設備、換言之、包含該粘合片的便攜式電子設備。

技術特征：

1.一種粘合片，所述粘合片具有粘合劑層，其中，

2.如權利要求1所述的粘合片，其中，相對于100重量份的所述聚酯類聚合物，所述粘合劑層包含45重量份以上的增粘樹脂。

3.如權利要求2所述的粘合片，其中，所述增粘樹脂的軟化點為30℃以上且200℃以下。

4.如權利要求2或3所述的粘合片，其中，

5.如權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度小于80μm。

6.如權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合片對不銹鋼板的180度剝離強度為5n/20mm以上。

7.一種便攜式電子設備，其中，所述便攜式電子設備包含權利要求1或2所述的粘合片。

技術總結
本發(fā)明涉及粘合片和便攜式電子設備。本發(fā)明提供通過具有包含聚酯類聚合物的粘合劑層的構成而能夠抑制由粘貼到被粘物上之前的處理方式導致的粘合力的降低的粘合片。本發(fā)明提供具有粘合劑層的粘合片。上述粘合劑層包含聚酯類聚合物，并且上述粘合劑層的23℃下的儲能模量G’大于等于0.01MPa且小于0.40MPa。

技術研發(fā)人員：洼田真帆,田上徹,大幡涼平,粟根諒
受保護的技術使用者：日東電工株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/19