本發(fā)明涉及粘合劑、粘合片和便攜式電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、通常，粘合劑(也稱為壓敏膠粘劑，以下相同)在室溫附近的溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)柔軟的固體(粘彈性體)的狀態(tài)，具有通過壓力而容易膠粘于被粘物的性質(zhì)。利用這樣的性質(zhì)，粘合劑典型地以包含該粘合劑的層的粘合片的形態(tài)，在從家電產(chǎn)品到汽車、各種機械、電氣設(shè)備、電子設(shè)備等各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中被廣泛用作操作性良好且膠粘可靠性高的接合手段。作為粘合劑，丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑、聚酯類粘合劑等各種粘合劑根據(jù)使用目的及使用位置、要求特性等而使用。例如，作為公開與聚酯類粘合劑相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)的文獻，可以列舉專利文獻1。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2022-69282號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、粘合片例如優(yōu)選用于手機、智能手機、平板型個人電腦等電子設(shè)備中的構(gòu)件的固定等。作為上述電子設(shè)備用的粘合劑，以丙烯酸類聚合物為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸類粘合劑為主流，此外，例如可以使用以苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等橡膠類嵌段共聚物為基礎(chǔ)聚合物的合成橡膠類粘合劑。聚酯類粘合劑作為耐化學(xué)品性或耐水性、耐久性、光學(xué)特性(透明性)等特性優(yōu)異、能夠發(fā)揮與丙烯酸類粘合劑、合成橡膠類粘合劑同等以上的粘合特性的粘合劑，期待將其用作電子設(shè)備用粘合劑。另外，聚酯類粘合劑可以使用生物質(zhì)材料合成，因此具有能夠降低對化石資源類材料的依賴度的優(yōu)點(例如專利文獻1)。

3、上述電子設(shè)備用粘合片通常被配置在作為被粘物的電子設(shè)備的各種構(gòu)件上，將其設(shè)計成通過從其上施加規(guī)定的壓力而進行粘貼的操作(壓接)而發(fā)揮所期望的膠粘功能、即構(gòu)件固定功能。但是，近年來，應(yīng)用粘合片的電子設(shè)備的各種構(gòu)件由于輕量化、小型化、高功能化等要求而正朝著薄型化發(fā)展，并且已經(jīng)開始采用薄到甚至會因粘合片壓接時的載荷而發(fā)生變形的構(gòu)件。作為防止這樣的構(gòu)件的變形的手段之一，考慮通過在粘合片的壓接時使粘合劑變形(收縮)來減輕對作為被粘物的構(gòu)件的載荷的方法。但是，粘合劑的壓縮變形性和保持力在技術(shù)上存在折衷的關(guān)系，當提高粘合劑的壓縮時的變形性時，存在保持力降低的傾向。特別是用于聚酯類粘合劑的聚酯類聚合物通常僅在聚合物鏈的末端具有交聯(lián)點，因此與丙烯酸類聚合物等其它聚合物相比，存在難以得到有助于提高保持力的致密的交聯(lián)結(jié)構(gòu)的傾向。如果提供兼顧了壓縮變形性和保持力的聚酯類粘合劑，則在實用上是有益的。

4、本發(fā)明是鑒于上述情況而提出的，其目的在于提供一種通過包含聚酯類聚合物的構(gòu)成而在壓縮時容易變形并且具有良好的保持力的粘合劑。相關(guān)的其它目的在于提供包含上述粘合劑的粘合片和包含該粘合片的便攜式電子設(shè)備。

5、用于解決問題的手段

6、根據(jù)本說明書，提供包含聚酯類聚合物且23℃下的tanδ(23℃tanδ)為0.35以上且0.80以下的粘合劑。上述構(gòu)成的粘合劑在壓縮時容易變形，并且能夠具有良好的保持力。需要說明的是，粘合劑的tanδ(介質(zhì)損耗角正切)是指粘合劑的損耗模量g”相對于儲能模量g’之比(g”/g’)。

7、在一些優(yōu)選的方式中，上述聚酯類聚合物包含衍生自二聚酸的結(jié)構(gòu)。根據(jù)使用二聚酸而合成的聚酯類聚合物，能夠令人滿意地形成具有規(guī)定以上的23℃tanδ的粘合劑。

8、在一些優(yōu)選的方式中，在粘合劑中，相對于上述聚酯類聚合物100重量份含有45重量份以上的增粘樹脂。通過具有像這樣包含規(guī)定量以上的增粘樹脂的組成，能夠令人滿意地形成具有規(guī)定以上的23℃tanδ的粘合劑。

9、在一些方式中，上述增粘樹脂包含軟化點為60℃以上且150℃以下的增粘樹脂t1。通過包含具有上述范圍的軟化點的增粘樹脂t1，能夠令人滿意地得到具有規(guī)定范圍的23℃tanδ的粘合劑。

10、在一些方式中，上述增粘樹脂包含增粘樹脂tt，所述增粘樹脂tt包含衍生自萜烯的結(jié)構(gòu)。具有上述結(jié)構(gòu)的增粘樹脂tt存在與聚酯類聚合物的相容性良好的傾向。通過使用上述增粘樹脂tt，容易得到具有良好品質(zhì)的聚酯類粘合劑。

11、另外，根據(jù)本說明書，提供具有粘合劑層的粘合片。上述粘合劑層包含聚酯類聚合物，并且23℃下的tanδ為0.35以上且0.80以下。根據(jù)具有上述構(gòu)成的粘合劑層的粘合片，能夠兼顧壓縮變形性與保持力。

12、在一些優(yōu)選的方式中，粘合片對不銹鋼板的180度剝離強度(對sus粘合力)為10n/20mm以上。具有上述對sus粘合力的粘合片能夠具有高膠粘可靠性。

13、在此公開的粘合片能夠兼顧壓縮變形性與保持力，因此能夠?qū)⒃摌?gòu)件在不變形的情況下壓接在被粘物具有薄型化的傾向的便攜式電子設(shè)備的構(gòu)件上，能夠優(yōu)選用作膠粘可靠性良好的固定手段。因此，根據(jù)本說明書，提供使用了在此公開的任一種粘合片的便攜式電子設(shè)備、換言之、包含該粘合片的便攜式電子設(shè)備。

技術(shù)特征：

1.一種粘合劑，其中，所述粘合劑包含聚酯類聚合物，所述粘合劑的23℃下的tanδ為0.35以上且0.80以下。

2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑，其中，所述聚酯類聚合物包含衍生自二聚酸的結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合劑，其中，相對于100重量份的所述聚酯類聚合物，所述粘合劑包含45重量份以上的增粘樹脂。

4.如權(quán)利要求3所述的粘合劑，其中，所述增粘樹脂包含軟化點為60℃以上且150℃以下的增粘樹脂t1。

5.如權(quán)利要求3或4所述的粘合劑，其中，所述增粘樹脂包含增粘樹脂tt，所述增粘樹脂tt包含衍生自萜烯的結(jié)構(gòu)。

6.一種粘合片，所述粘合片具有粘合劑層，其中，

7.如權(quán)利要求6所述的粘合片，其中，所述粘合片對不銹鋼板的180度剝離強度為10n/20mm以上。

8.一種便攜式電子設(shè)備，其中，所述便攜式電子設(shè)備包含權(quán)利要求6或7所述的粘合片。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及粘合劑、粘合片和便攜式電子設(shè)備。本發(fā)明提供一種通過包含聚酯類聚合物的構(gòu)成而在壓縮時容易變形并且具有良好的保持力的粘合劑。本發(fā)明提供包含聚酯類聚合物并且在23℃下的tanδ為0.35以上且0.80以下的粘合劑。

技術(shù)研發(fā)人員：大幡涼平,洼田真帆,田上徹
受保護的技術(shù)使用者：日東電工株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19