本技術涉及半導體烘干，特別涉及一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備。

背景技術：

1、物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體?？梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體；

2、半導體在生產(chǎn)制造過程中需要使用到烘干設備，部分烘干設備為直接式進行干燥，半導體局部受熱時間較長，使得半導體的干燥不均勻，影響半導體的良品率。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型目的是針對上述存在的問題和不足，提出一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備：加熱絲在氣罐內(nèi)部對沖入的氣體進行加熱，加熱后的氣體在壓力作用下經(jīng)過閥門后從輸送管和噴頭處噴出，噴出的氣體對旋轉(zhuǎn)的半導體進行吹起烘干，提高干燥效率，伺服電機啟動解決了干燥時半導體干燥不均勻問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

3、一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，包括箱體和鉸接在箱體外壁的箱蓋，所述箱體的兩側(cè)內(nèi)壁安裝由固定結(jié)構(gòu)，且箱體的底部內(nèi)壁一端安裝由烘干結(jié)構(gòu)；固定結(jié)構(gòu)包括安裝在箱體兩側(cè)內(nèi)壁的導向環(huán)、轉(zhuǎn)動連接在導向環(huán)中心處的主軸、焊接在主軸相互靠近一端的固定框一、鉸接在固定框一頂部外壁一端的固定框二和等距離安裝在固定框一和固定框二外壁的橫桿。

4、優(yōu)選的，所述橫桿相互靠近的一側(cè)外壁安裝有等距離分布的吸盤，且固定框一與固定框二一側(cè)外壁中心處安裝有相適配的鎖扣。

5、優(yōu)選的，所述導向環(huán)一側(cè)外壁開設有滑動槽，且固定框一的兩端外壁位于滑動槽處均安裝有輔助桿，輔助桿的一端滑動連接在滑動槽中。

6、優(yōu)選的，所述箱體的一側(cè)外壁位于主軸處開設有通孔，且箱體外壁位于通孔處安裝有伺服電機，伺服電機輸出軸與主軸一端連接。

7、優(yōu)選的，所述烘干結(jié)構(gòu)包括安裝在箱體底部內(nèi)壁的氣罐和氣泵、連接在氣泵輸入端的進氣管、連接在氣罐一側(cè)外壁的輸送管、等距離安裝在輸送管頂部外壁的噴頭和安裝在氣罐內(nèi)壁的加熱絲。

8、優(yōu)選的，所述氣泵的輸出端與氣罐連接，且輸送管與氣泵輸出端均安裝有閥門，所述氣罐中安裝有溫度傳感器和壓力傳感器，且進氣管中安裝有濾網(wǎng).

9、優(yōu)選的，所述加熱絲、閥門、氣泵和伺服電機通過導線連接開關，且開關通過導線連接電源。

10、本實用新型的有益效果為：

11、1、半導體依次吸附在固定框一中的吸盤上，鎖扣對其進行固定，此時固定框一與固定框二之間的吸盤相互擠壓對半導體進行吸附固定，便于固定同時避免損傷半導體；

12、2、加熱絲在氣罐內(nèi)部對沖入的氣體進行加熱，加熱后的氣體在壓力作用下經(jīng)過閥門后從輸送管和噴頭處噴出，噴出的氣體對旋轉(zhuǎn)的半導體進行吹起烘干，提高干燥效率。

技術特征：

1.一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，包括箱體(1)和鉸接在箱體(1)外壁的箱蓋(4)，其特征在于，所述箱體(1)的兩側(cè)內(nèi)壁安裝由固定結(jié)構(gòu)(2)，且箱體(1)的底部內(nèi)壁一端安裝由烘干結(jié)構(gòu)(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，其特征在于，所述橫桿(9)相互靠近的一側(cè)外壁安裝有等距離分布的吸盤(10)，且固定框一(7)與固定框二(8)一側(cè)外壁中心處安裝有相適配的鎖扣(11)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，其特征在于，所述導向環(huán)(5)一側(cè)外壁開設有滑動槽(12)，且固定框一(7)的兩端外壁位于滑動槽(12)處均安裝有輔助桿(13)，輔助桿(13)的一端滑動連接在滑動槽(12)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，其特征在于，所述箱體(1)的一側(cè)外壁位于主軸(6)處開設有通孔，且箱體(1)外壁位于通孔處安裝有伺服電機(14)，伺服電機(14)輸出軸與主軸(6)一端連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，其特征在于，所述烘干結(jié)構(gòu)(3)包括安裝在箱體(1)底部內(nèi)壁的氣罐(15)和氣泵(16)、連接在氣泵(16)輸入端的進氣管(20)、連接在氣罐(15)一側(cè)外壁的輸送管(18)、等距離安裝在輸送管(18)頂部外壁的噴頭(19)和安裝在氣罐(15)內(nèi)壁的加熱絲(17)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，其特征在于，所述氣泵(16)的輸出端與氣罐(15)連接，且輸送管(18)與氣泵(16)輸出端均安裝有閥門，所述氣罐(15)中安裝有溫度傳感器和壓力傳感器，且進氣管(20)中安裝有濾網(wǎng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，其特征在于，所述加熱絲(17)、閥門、氣泵(16)和伺服電機(14)通過導線連接開關，且開關通過導線連接電源。

技術總結(jié)
本技術涉及半導體烘干領域,特別涉及一種內(nèi)置旋轉(zhuǎn)組件的半導體烘干設備，包括箱體和鉸接在箱體外壁的箱蓋，所述箱體的兩側(cè)內(nèi)壁安裝由固定結(jié)構(gòu)，且箱體的底部內(nèi)壁一端安裝由烘干結(jié)構(gòu)；固定結(jié)構(gòu)包括安裝在箱體兩側(cè)內(nèi)壁的導向環(huán)、轉(zhuǎn)動連接在導向環(huán)中心處的主軸、焊接在主軸相互靠近一端的固定框一。本技術半導體依次吸附在固定框一中的吸盤上，鎖扣對其進行固定，此時固定框一與固定框二之間的吸盤相互擠壓對半導體進行吸附固定，便于固定同時避免損傷半導體；加熱后的氣體在壓力作用下經(jīng)過閥門后從輸送管和噴頭處噴出，噴出的氣體對旋轉(zhuǎn)的半導體進行吹起烘干，提高干燥效率。

技術研發(fā)人員：黃重毅
受保護的技術使用者：世巨科技（合肥）有限公司
技術研發(fā)日：20240510
技術公布日：2025/5/15