本發(fā)明涉及電解，尤其是涉及一種多層結(jié)構銅箔、制備方法、印制線路板。

背景技術：

1、銅箔是一種超薄的銅材料，廣泛用于電子工業(yè)、印刷電路板(pcb)、鋰電池、電磁屏蔽等領域。其薄度和導電性使其在微電子和高精度工程中不可或缺。

2、電解銅箔(electrolytic?copper?foil)通過電解法制備，將純銅板作為陽極，利用電化學反應將銅離子沉積在旋轉(zhuǎn)陰極上形成銅箔。電解銅箔表面粗糙，厚度均勻，適合需要精密貼合和導電的應用。主要用于電子電路板(如印刷電路板)、鋰離子電池負極集流體等。

3、在印制線路板(pcb)加工、集成電路(ic)領域，銅箔是一種重要的原材料，被廣泛應用于各種終端電子設備中。銅箔的厚度是影響其性能和使用場景的重要因素之一。傳統(tǒng)的銅箔制造技術通常是將溶液中的銅離子通過電鍍的方式沉積到基板上，形成一層均勻的金屬銅層。根據(jù)銅層厚度不同，業(yè)內(nèi)將其分為厚銅箔(厚度大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(18μm至70μm之間)、薄銅箔(12μm至18μm之間)和超薄銅箔(厚度小于12μm)。這些不同厚度的銅箔因其獨特的物理和化學特性，在多個領域得到廣泛應用。

4、厚銅箔基本用于大功率、大電流、高散熱應用。厚度大于70μm的厚銅箔因其低電阻、高散熱性能，常用于大功率、大電流、高散熱需求的電子設備，如新能源汽車逆變器、充電樁、ecu(車載電腦)等。厚銅箔能有效降低熱負荷，提高設備的可靠性和使用壽命。

5、常規(guī)厚度銅箔基本用于電路板制造和相應電子元件中。厚度在18μm至70μm之間的常規(guī)銅箔廣泛應用于電路板制造，作為導電層連接電子元器件和電路板，確保信號的穩(wěn)定傳輸。并且適用于對精度要求較高的電子元件，如電容器、電感器等。

6、薄銅箔與超薄銅箔主要用于高速、高頻電路與微型化設備。厚度小于12μm的超薄銅箔因其低電阻、高頻率響應特性，特別適用于高頻電路和微型化設備，如手機、平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品中的高速信號傳輸線路。

7、傳統(tǒng)的銅箔制造技術無法滿足不同應用場景對銅箔厚度的需求，需要針對不同的應用場景制備不同厚度的銅箔，使得銅箔產(chǎn)品的類別過于繁多，產(chǎn)品設計冗雜，增加了生產(chǎn)切換和管理成本。

技術實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種多層結(jié)構銅箔，所述多層結(jié)構銅箔包含第一層銅箔層、第二層銅箔層和第三層銅箔層；以及設置在第一層銅箔層和第二層銅箔層之間的第一層隔離涂層；設置在第二層銅箔層和第三層銅箔層之間的第二層隔離涂層；和設置在第三層銅箔層遠離第二層隔離涂層一邊的表面粗糙化層。

2、作為本發(fā)明的一種實施方式，所述第一層銅箔層的厚度選自9μm、35μm、18μm中的一種。

3、作為本發(fā)明的一種實施方式，所述第二層銅箔層的厚度選自1.5μm、5μm、3μm中的一種。

4、作為本發(fā)明的一種實施方式，所述第三層銅箔層的厚度選自1.5μm、5μm、3μm中的一種。

5、本發(fā)明第二方面提供一種多層結(jié)構銅箔的制備方法，步驟如下：

6、(1)制備得到第一層銅箔層：

7、使用包含110g/l的硫酸及cu2+離子濃度為97g/l的cuso4·5h2o電解液在溫度為54℃的電解液中以36a/dm2的電流密度進行25秒的電解，得到厚度為9μm的第一層銅箔層；

8、(2)前處理第一層銅箔層：

9、使用濃度85g/l的硫酸，處理液溫度為40℃浸泡第一層銅箔層兩面20s，待進用；

10、(3)上第一層隔離涂層：

11、將前處理后的第一層銅箔層進入第一層隔離涂層電解液中進行隔離涂層制備；得到第一層銅箔層+第一層隔離涂層；

12、附著層金屬電解液中鉻酐濃度0.5g/l，電解液溫度為45℃。經(jīng)過12s電鍍后通過浸泡沖洗槽去除表面金屬液，帶入有機附著液中進行物理吸附，該有機附著液為濃度3g/l的se-丙烯基硒半胱氨酸亞砜，附著液溫度為35℃，浸泡附著時間為20s。再經(jīng)過鼓風烘箱在150℃環(huán)境中鼓風烘干后得到第一層隔離涂層。

13、(4)制備得到第一層銅箔層+第一層隔離涂層+第二層銅箔層

14、在步驟(3)得到的第一層銅箔層+第一層隔離涂層結(jié)構進入含有濃度為110g/l的硫酸及cu2+離子濃度為97g/l的cuso4·5h2o電解液中，在溫度為54℃的電解液中以20a/dm2的電流密度進行8秒的電解，得到結(jié)構：第一層銅箔層+第一層隔離涂層+第二層銅箔層；

15、(5)制備得到第一層銅箔層+第一層隔離涂層+第二層銅箔層+第二層隔離涂層

16、第一層銅箔層+第一層隔離涂層+第二層銅箔層制備完成后，將其進入第二層隔離涂層附著液中進行第二層隔離銅層的涂敷；該附著液含有濃度為5g/l的三(2-羥乙基)胺，附著液溫度為35℃，浸泡吸附時間為20s。再經(jīng)過鼓風烘箱在150℃環(huán)境中鼓風烘干后得到第二層隔離涂層。

17、(6)制備得到第一層銅箔層+第一層隔離涂層+第二層銅箔層+第二層隔離涂層+第三層銅箔

18、在步驟(5)制備得到的結(jié)構進入含有濃度為110g/l的硫酸及cu2+離子濃度為97g/l的cuso4·5h2o；在溫度為54℃的電解液中以20a/dm2的電流密度進行8秒的電解，得到厚度為1.5μm的第三層銅層。

19、(7)制備得到多層結(jié)構銅箔

20、將步驟(6)得到的結(jié)構進行表面粗糙化處理，即可得到。

21、作為本發(fā)明的一種實施方式，所述第一層隔離涂層為含有非銅金屬的有機附著物；其中所述非銅金屬選自鎳、鈦、鉬、鉻中的一種或幾種；所述有機附著物為含硒有機物、含鈉有機物或含氨基中的一種或幾種。

22、作為本發(fā)明的一種實施方式，第一層銅箔層厚度為9μm，第二層銅箔層厚度為1.5μm，第三層銅箔層厚度為1.5μm時，所述第一層隔離涂層的制備原料包含：

23、附著層金屬電解液：鉻酐、硫酸、rc-25k。

24、有機附著液：se-丙烯基硒半胱氨酸亞砜與去離子水混合的溶液。

25、作為本發(fā)明的一種實施方式，所述第二層涂層選自含甘油、胺類或三唑類有機化合物中的一種或幾種。

26、作為本發(fā)明的一種實施方式，第一層銅箔層厚度為9μm，第二層銅箔層厚度為1.5μm，第三層銅箔層厚度為1.5μm時，所述第二層隔離涂層的制備原料包含：

27、有機附著液：三(2-羥乙基)胺與去離子水混合的溶液。

28、本發(fā)明第三方面提供一種印制線路板，由所述的多層結(jié)構銅箔制備得到。

29、采用上述技術方案，本發(fā)明具有如下有益效果：

30、1.本發(fā)明采用疊層電鍍加工技術；通過在基體層上沉積多層隔離涂層與銅層疊層的結(jié)構，使得不同位置涂層在經(jīng)過不同溫度加熱后可剝離的涂層不同。這樣，通過控制加熱溫度，可實現(xiàn)銅箔的厚度可以根據(jù)線路板加工需求進行調(diào)節(jié)，提高產(chǎn)品的兼容性。

31、2.本發(fā)明提供一種多層結(jié)構銅箔，對比傳統(tǒng)單層銅箔其厚度在生產(chǎn)時就已經(jīng)定型，如在生產(chǎn)端銅箔厚度設定為12μm，那么下游印制線路板廠商在使用時就會根據(jù)12μm銅箔的規(guī)格進行加工工藝匹配。本發(fā)明設計的多層結(jié)構銅箔關鍵是由多層隔離涂層和銅箔層結(jié)構組成，其中多層隔離涂層的耐溫性不同。部分涂層超過一定溫度加熱后會失效，其可剝離的性能喪失，剩余部分涂層有更高的耐溫特性，在經(jīng)過相同溫度加熱后其可剝離的性能仍然保留。在下游使用時剝離掉部分銅層即可使得銅箔厚度減小，以此滿足不同下游對不同銅箔厚度的需求。

32、3.本發(fā)明設計的多層結(jié)構銅箔因其具備多層隔離涂層和銅箔結(jié)構，其在下游加工使用時可根據(jù)加熱溫度的不同分離為多種厚度的銅箔。如，本發(fā)明設計的銅箔總厚度為12μm銅箔，其內(nèi)部由1.5μm銅箔、1.5μm銅箔、9μm銅箔疊加構成，其中每層之間附有隔離涂層。在下游加工時剝離1.5μm銅箔和9μm銅箔最終可得到1.5μm厚度的銅箔。如溫度過高(如280℃)，所有隔離涂層均失效，那么多層結(jié)構銅箔無法分離，最終可得到12μm銅箔。因此，根據(jù)溫度不同本發(fā)明銅箔可以制成不同厚度的銅箔產(chǎn)品，提高銅箔產(chǎn)品的兼容性，一款產(chǎn)品滿足不同下游厚度需求。