本申請(qǐng)涉及力學(xué)試樣金屬-陶瓷鍍層制作,尤其涉及一種力學(xué)試樣表面鍍層制備方法及裝置。
背景技術(shù):
1、金屬—陶瓷復(fù)合鍍層廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)、地面燃機(jī)等高溫?zé)岫瞬考砻?。金屬—陶瓷?fù)合鍍層與基材在熱處理后可形成冶金結(jié)合,它們有助于提升基材的高溫耐磨等特性。
2、現(xiàn)有技術(shù)中,通常在板狀力學(xué)試樣表面制作金屬—陶瓷復(fù)合鍍層,以實(shí)現(xiàn)對(duì)具有鍍層的零部件的力學(xué)性能研究。然而,制備試樣的鍍層一致性差,使制備試樣的性能和實(shí)際的零件性能具有差異,導(dǎo)致板狀力學(xué)式樣鍍層檢測(cè)結(jié)果未能真實(shí)反饋鍍層零部件的力學(xué)性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N力學(xué)試樣表面鍍層制備方法及裝置,目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題之一。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案如下:
3、第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,包括:
4、提供基材試樣和電鍍槽,基材試樣寬度不均勻,電鍍槽內(nèi)通入按預(yù)設(shè)方向流動(dòng)的電鍍液;
5、在基材試樣的表面制作金屬底層,在金屬底層的制作過程中,基材試樣為陰極,經(jīng)過基材試樣寬度大的區(qū)域的電鍍液的流速大于經(jīng)過基材試樣寬度小的區(qū)域電鍍液的流速;
6、在基材試樣的金屬底層上制作顆粒嵌合層;
7、在基材試樣的顆粒嵌合層上制作合金粘結(jié)層,在合金粘結(jié)層的制作過程中,基材試樣為陰極,經(jīng)過基材試樣寬度大的區(qū)域電鍍液的流速大于基材試樣寬度小的區(qū)域電鍍液的流速。
8、在第一方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,電鍍槽中設(shè)置導(dǎo)流板,導(dǎo)流板位于基材試樣下方,電鍍液向下注入,先經(jīng)過導(dǎo)流板再流向基材試樣,導(dǎo)流板與基材試樣的間距可調(diào),以調(diào)節(jié)流經(jīng)基材試樣的待鍍覆表面的電鍍液的流速。
9、在第一方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,在基材試樣的表面制作顆粒嵌合層的過程中:
10、先向電鍍槽內(nèi)注入電鍍液,使電鍍液浸沒基材試樣;
11、向電鍍液內(nèi)加入陶瓷顆粒,使基材試樣的待鍍覆表面附著陶瓷顆粒;
12、再次向電鍍槽內(nèi)注入電鍍液,進(jìn)行電鍍,形成顆粒嵌合層。
13、在第一方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,陶瓷顆粒的顆粒越大,電鍍液的流速越大;和/或
14、陶瓷顆粒的顆粒粒徑為60/80目時(shí),電鍍液的流速為0.02m/s~0.2m/s;陶瓷顆粒的顆粒粒徑為200/220目時(shí),電鍍液的流速0.01m/s~0.02m/s。
15、在第一方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,在合金粘結(jié)層的制作過程中,基材試樣具有多個(gè)待鍍覆表面,基材試樣在電鍍槽內(nèi)旋轉(zhuǎn),使某一個(gè)待鍍覆表面處于電鍍位置,并停留預(yù)設(shè)時(shí)間,使該待鍍覆表面生長(zhǎng)預(yù)設(shè)厚度的合金粘結(jié)層;旋轉(zhuǎn)基材試樣,使下一個(gè)待鍍覆表面處于電鍍位置,并停留預(yù)設(shè)時(shí)間,使該待鍍覆表面生長(zhǎng)預(yù)設(shè)厚度的合金粘結(jié)層,至每個(gè)待鍍表面均生長(zhǎng)相同厚度的合金粘結(jié)層;
16、重復(fù)上述步驟,至每個(gè)待鍍覆表面的合金粘結(jié)層完全覆蓋顆粒嵌合層。
17、在第一方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,在每個(gè)待鍍覆表面生長(zhǎng)預(yù)設(shè)厚度的合金粘結(jié)層過程中,電鍍液為具有金屬顆粒的復(fù)合鍍液,復(fù)合鍍液按預(yù)設(shè)周期注入電鍍槽內(nèi)。
18、在第一方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,基材試樣具有多個(gè)待鍍覆表面,基材試樣在電鍍槽內(nèi)旋轉(zhuǎn),使各待鍍覆表面按序進(jìn)行金屬底層制作;
19、基材試樣在電鍍槽內(nèi)旋轉(zhuǎn),使各待鍍覆表面按序進(jìn)行顆粒嵌合層制作。
20、第二方面,本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種力學(xué)試樣表面鍍層制備裝置,包括電鍍槽,所述電鍍槽包括電鍍槽體和設(shè)于所述電鍍槽體上的多個(gè)注液口,多個(gè)所述注液口沿基材試樣的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置,每個(gè)所述注液口的流速可調(diào)。
21、在第二方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,所述電鍍槽還包括導(dǎo)流板,所述導(dǎo)流板設(shè)于所述電鍍槽體內(nèi),所述導(dǎo)流板沿靠近或者遠(yuǎn)離所述電鍍槽體槽底的方向移動(dòng)。
22、在第二方面的其中一個(gè)實(shí)施例中,所述力學(xué)試樣表面鍍層制備裝置還包括夾具和驅(qū)動(dòng)器,所述夾具連接基材試樣和所述驅(qū)動(dòng)器,所述夾具和所述基材試樣位于所述導(dǎo)流板遠(yuǎn)離所述電鍍槽槽底的一側(cè);
23、所述導(dǎo)流板向靠近所述電鍍槽體槽底的方向移動(dòng),使所述驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述夾具和所述基材試樣在所述槽體內(nèi)旋轉(zhuǎn);
24、所述導(dǎo)流板向靠近或者遠(yuǎn)離所述電鍍槽體槽底的方向移動(dòng),使流經(jīng)基材試樣的待鍍覆表面的電鍍液的流速變小或者變大。
25、相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本申請(qǐng)的有益效果是:本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,包括提供基材試樣和電鍍槽,基材試樣寬度不均勻,電鍍槽內(nèi)通入按預(yù)設(shè)方向流動(dòng)的電鍍液;在基材試樣的表面制作金屬底層,在金屬底層的制作過程中,基材試樣為陰極,經(jīng)過基材試樣寬度大的區(qū)域的電鍍液的流速大于經(jīng)過基材試樣寬度小的區(qū)域電鍍液的流速;在基材試樣的金屬底層上制作顆粒嵌合層;在基材試樣的顆粒嵌合層上制作合金粘結(jié)層,在合金粘結(jié)層的制作過程中,基材試樣為陰極,經(jīng)過基材試樣寬度大的區(qū)域電鍍液的流速大于基材試樣寬度小的區(qū)域電鍍液的流速,使基材試樣各處的鍍層分布均勻性好,可幫助實(shí)現(xiàn)金屬—陶瓷鍍層對(duì)基材試樣力學(xué)性能影響的驗(yàn)證研究,防止金屬-陶瓷制造過程中對(duì)基材試樣的力學(xué)性能造成不利影響,使制備試樣的力學(xué)性能和實(shí)際的零件的力學(xué)性差異較小,提高基材試樣鍍層檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
1.一種力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,電鍍槽中設(shè)置導(dǎo)流板,導(dǎo)流板位于基材試樣下方,電鍍液向下注入,先經(jīng)過導(dǎo)流板再流向基材試樣,導(dǎo)流板與基材試樣的間距可調(diào),以調(diào)節(jié)流經(jīng)基材試樣的待鍍覆表面的電鍍液的流速。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,在基材試樣的表面制作顆粒嵌合層的過程中:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,陶瓷顆粒的顆粒越大,電鍍液的流速越大;和/或
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,在合金粘結(jié)層的制作過程中,基材試樣具有多個(gè)待鍍覆表面,基材試樣在電鍍槽內(nèi)旋轉(zhuǎn),使某一個(gè)待鍍覆表面處于電鍍位置,并停留預(yù)設(shè)時(shí)間,使該待鍍覆表面生長(zhǎng)預(yù)設(shè)厚度的合金粘結(jié)層;旋轉(zhuǎn)基材試樣,使下一個(gè)待鍍覆表面處于電鍍位置,并停留預(yù)設(shè)時(shí)間,使該待鍍覆表面生長(zhǎng)預(yù)設(shè)厚度的合金粘結(jié)層,至每個(gè)待鍍表面均生長(zhǎng)相同厚度的合金粘結(jié)層;
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,在每個(gè)待鍍覆表面生長(zhǎng)預(yù)設(shè)厚度的合金粘結(jié)層過程中,電鍍液為具有金屬顆粒的復(fù)合鍍液,復(fù)合鍍液按預(yù)設(shè)周期注入電鍍槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備方法,其特征在于,基材試樣具有多個(gè)待鍍覆表面,基材試樣在電鍍槽內(nèi)旋轉(zhuǎn),使各待鍍覆表面按序進(jìn)行金屬底層制作;
8.一種力學(xué)試樣表面鍍層制備裝置,其特征在于,包括電鍍槽,所述電鍍槽包括電鍍槽體和設(shè)于所述電鍍槽體上的多個(gè)注液口,多個(gè)所述注液口沿基材試樣的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置,每個(gè)所述注液口的流速可調(diào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備裝置,其特征在于,所述電鍍槽還包括導(dǎo)流板,所述導(dǎo)流板設(shè)于所述電鍍槽體內(nèi),所述導(dǎo)流板沿靠近或者遠(yuǎn)離所述電鍍槽體槽底的方向移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的力學(xué)試樣表面鍍層制備裝置,其特征在于,所述力學(xué)試樣表面鍍層制備裝置還包括夾具和驅(qū)動(dòng)器,所述夾具連接基材試樣和所述驅(qū)動(dòng)器,所述夾具和所述基材試樣位于所述導(dǎo)流板遠(yuǎn)離所述電鍍槽槽底的一側(cè);