薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的發(fā)明名稱為一種薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，包括殼體、扇輪、電路板、硅鋼片及線圈組所組成，其中該殼體具有容置空間并凸伸有軸筒，該軸筒形成有軸孔，所述扇輪具有輪轂及復(fù)數(shù)扇葉，該輪轂中央延伸有軸心，磁性元件環(huán)設(shè)于該輪轂內(nèi)周側(cè)，該電路板設(shè)置于該殼體之容置空間內(nèi)，該硅鋼片設(shè)置于該電路板上，并該硅鋼片具有一基部及復(fù)數(shù)第一導(dǎo)磁部，所述基部及地一導(dǎo)磁部共同具有容納空間，所述線圈組固設(shè)于容納空間內(nèi)，該線圈組具有底部及一側(cè)部，該底部貼設(shè)于所述基部上，該側(cè)部與所述導(dǎo)磁部相對(duì)應(yīng)貼設(shè)，透過本創(chuàng)作的設(shè)計(jì)，可使風(fēng)扇達(dá)到薄型化，并達(dá)到減少生產(chǎn)成本的效果。
【專利說明】薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，尤指一種可大幅縮減體積使風(fēng)扇達(dá)到薄型化之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]隨著電子產(chǎn)品的微型化及高功能發(fā)展，對(duì)散熱的需求也相對(duì)地增加，使得散熱技術(shù)亦需伴隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展而提高散熱效能。由于風(fēng)扇具有低成本、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)，以普遍地被應(yīng)用作為散熱裝置。
[0005]請(qǐng)參閱圖1，習(xí)知散熱風(fēng)扇I是藉由一定子組10與一轉(zhuǎn)子11產(chǎn)生極性變化的原理使風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)，該定子組10由復(fù)數(shù)硅鋼片101層疊而成，并有復(fù)數(shù)線圈102纏繞于所述硅鋼片101上，由于習(xí)知散熱風(fēng)扇之硅鋼片101為軸向?qū)盈B組成所述定子組10，習(xí)知散熱風(fēng)扇I之散熱效率較佳，但于現(xiàn)今講求輕、薄、短、小的社會(huì)，若將該散熱風(fēng)扇I體積縮小，使其軸向厚度較薄型化時(shí)，會(huì)導(dǎo)致散熱效率降低，且于製造上不易生產(chǎn)。
[0006]再請(qǐng)參閱圖2，為習(xí)知薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)2，該習(xí)知薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)2包括一基座20、一扇輪21、一片形磁鐵22及一軸桿23。該基座20設(shè)有一軸孔201及一線圈組202，該扇輪21具有復(fù)數(shù)扇 葉211，該片形磁鐵22結(jié)合于該扇輪21底部，該軸桿23之一端插設(shè)于該基座20之軸孔201，另一端結(jié)合該扇輪21。藉此，該習(xí)知薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)2可裝設(shè)于各式電子裝置或電子儀器，以提供一預(yù)定散熱作用。
[0007]然而，上述習(xí)知薄型風(fēng)扇2之片形磁鐵22及線圈組202兩者共同形成有一定之軸向高度，造成該薄型風(fēng)扇2同樣難以再進(jìn)一步縮減整體軸向高度，且亦相對(duì)限縮可設(shè)計(jì)成更輕薄短小化的可行性；除此之外，由于片形磁鐵22與線圈組202軸向平行設(shè)置的緣故，如此會(huì)造成風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)而產(chǎn)生較大振動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致異音的問題。
[0008]以上所述，習(xí)知具有下列之缺點(diǎn):
[0009]1.無法達(dá)到風(fēng)扇薄型化；
[0010]2.風(fēng)扇散熱效率較差；
[0011]3.風(fēng)扇會(huì)產(chǎn)生異音問題。
[0012]是以，要如何解決上述習(xí)用之問題與缺失，即為本案之實(shí)用新型人與從事此行業(yè)之相關(guān)廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
[0013]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0014]因此，為有效解決上述之問題，本實(shí)用新型之主要目的在于提供一種大幅縮減體積以令風(fēng)扇薄型化之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型之次要目的，在于提供一種大幅減少生產(chǎn)成本之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
[0016]本實(shí)用新型之次要目的，在于提供一種提高散熱效率之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。
[0017]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，包括:殼體，具有容置空間并該容置空間中央處凸伸有軸筒，該軸筒形成有軸孔；扇輪，具有輪轂及由輪轂之周側(cè)向外延伸出復(fù)數(shù)扇葉，該輪轂中央延伸有軸心樞設(shè)于所述軸孔內(nèi)，磁性元件環(huán)設(shè)于該輪轂之內(nèi)周側(cè)；電路板，設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，并該電路板套設(shè)于所述軸筒外側(cè)；一硅鋼片，設(shè)置于所述電路板上，該硅鋼片具有基部并該基部周緣向上凸伸有復(fù)數(shù)第一導(dǎo)磁部，所述基部及第一導(dǎo)磁部共同具有一容納空間；及一線圈組，固設(shè)于所述容納空間內(nèi)，該線圈組具有一底部及一側(cè)部，該底部貼設(shè)于所述基部上，該側(cè)部與所述第一導(dǎo)磁部相對(duì)應(yīng)貼設(shè)。
[0018]該軸孔內(nèi)更容設(shè)有一軸承具有一軸承孔，所述軸心插設(shè)于該軸承孔內(nèi)。
[0019]該等第一導(dǎo)磁部間呈間隔不連續(xù)方式排列于所述基部之周緣。
[0020]該線圈組與硅鋼片透過緊配或黏接方式相結(jié)合。
[0021]該等線圈組為自黏性線圈組。
[0022]該基部周緣相反所述第一導(dǎo)磁部方向更凸伸有復(fù)數(shù)第二導(dǎo)磁部。
[0023]該等第一、二導(dǎo)磁部呈反向相對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0024]該等第一、二導(dǎo)磁部呈反向交錯(cuò)設(shè)置。
[0025]該基部與所述第一、二導(dǎo)磁部為一體成型。
[0026]該基部更開設(shè)有復(fù)數(shù)孔洞。
[0027]該等第一導(dǎo)磁部之一側(cè)更凸伸一導(dǎo)磁段。
[0028]透過本實(shí)用新型此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，所述線圈組固設(shè)于所述硅鋼片之容納空間內(nèi)，又所述磁性元件環(huán)設(shè)于該 輪轂之內(nèi)周側(cè)，藉由前述之結(jié)構(gòu)，可大幅縮減風(fēng)扇的體積，使風(fēng)扇達(dá)到薄型化，且與習(xí)知散熱風(fēng)扇相比較之下，可提高風(fēng)扇于體積縮小時(shí)的散熱效率；除此之外，本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，製程簡(jiǎn)單，進(jìn)以大幅減少工時(shí)及生產(chǎn)成本。
[0029]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0030]圖1為習(xí)知散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)立體分解圖；
[0031]圖2為習(xí)知薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)立體分解圖；
[0032]圖3為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體分解圖；
[0033]圖4為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體組合圖；
[0034]圖5為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的剖面圖；
[0035]圖6為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的硅鋼片立體分解圖；
[0036]圖7A為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的硅鋼片立體分解圖；
[0037]圖7B為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第四實(shí)施例的硅鋼片立體分解圖；
[0038]圖8為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)第五實(shí)施例的硅鋼片立體分解圖。
[0039]圖中各附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的構(gòu)件名稱為:
[0040]薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)3
[0041]殼體31
[0042]軸筒311
[0043]軸孔312
[0044]容置空間313
[0045]扇輪32
[0046]輪轂321
[0047]扇葉322
[0048]軸心323
[0049]磁性元件33
[0050]電路板34[0051]硅鋼片35
[0052]基部351
[0053]第一導(dǎo)磁部352
[0054]導(dǎo)磁段3521
[0055]容納空間353
[0056]第二導(dǎo)磁部354
[0057]孔洞355
[0058]線圈組36
[0059]底部361
[0060]側(cè)部362
[0061]軸承37
[0062]軸承孔371
[0063]【具體實(shí)施 方式】
[0064]本實(shí)用新型之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之較佳實(shí)施例予以說明。
[0065]請(qǐng)參閱圖3、4、5，為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)3之第一實(shí)施例之立體分解圖及立體組合圖及剖面圖，如圖所示，一種薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)3，包括一殼體31、一扇輪32、一電路板34、一硅鋼片35及一線圈組36，該殼體31具有一容置空間313，并該容置空間313中央處凸伸有一軸筒311，該軸筒311形成有一軸孔312，并該軸孔312內(nèi)更可容設(shè)有一具有一軸承孔371之軸承37 ；
[0066]所述扇輪32具有一輪轂321及由輪轂321之周側(cè)向外延伸出復(fù)數(shù)扇葉322，該輪轂321中央軸向延伸有一軸心323，該軸心323插設(shè)于所述軸承孔371內(nèi)，該輪轂321之內(nèi)周側(cè)環(huán)設(shè)有一磁性元件33 ；
[0067]所述電路板34設(shè)置于所述容置空間313內(nèi)，并該電路板34套設(shè)于所述軸筒311外側(cè)；
[0068]前述之硅鋼片35設(shè)置于所述電路板34上，該硅鋼片35具有一基部351并該基部351周緣向上凸伸有復(fù)數(shù)第一導(dǎo)磁部352，所述基部351及第一導(dǎo)磁部352為一體成型，且該基部351及第一導(dǎo)磁部352共同具有一容納空間353,其中所述第一導(dǎo)磁部352與第一導(dǎo)磁部352之間呈間隔不連續(xù)的方式排列于所述基部351之周緣；
[0069]所述線圈組36固設(shè)于所述容納空間353內(nèi)，該線圈組36採(cǎi)用自黏性線圈組36，其具有一底部361及一側(cè)部362,該底部361貼設(shè)于所述基部351上,該側(cè)部362與所述導(dǎo)磁部352相對(duì)應(yīng)貼設(shè)，其中該線圈組36于本實(shí)施例中，透過緊配或黏接方式固定于該硅鋼片35之容納空間353相結(jié)合，但凡可將所述線圈組36牢固地容設(shè)于該硅鋼片35之容納空間353內(nèi)之方法皆包含在內(nèi)，并不侷限于此。
[0070]透過本實(shí)用新型此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，藉由所述線圈組36固定設(shè)置于該硅鋼片35之容納空間353內(nèi)，以及所述磁性元件33環(huán)設(shè)于該輪轂321之內(nèi)周側(cè)之結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可大幅縮減風(fēng)扇的軸向高度，進(jìn)以減少風(fēng)扇的體積以達(dá)到薄型化之效果；且與習(xí)知散熱風(fēng)扇相比較之下，可改善風(fēng)扇于體積縮小時(shí)所產(chǎn)生的散熱效率差的問題，透過此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可令風(fēng)扇于軸向高度縮小時(shí)，仍能具有高散熱效率之功效。[0071]除此之外，本實(shí)用新型之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)3，製程簡(jiǎn)易，進(jìn)而大幅減少工時(shí)及生產(chǎn)成本；又由于本結(jié)構(gòu)之磁性元件33設(shè)置于所述輪轂321之內(nèi)周側(cè)，與習(xí)知風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)相比之下，本結(jié)構(gòu)因體積小且薄，相對(duì)地于軸向振動(dòng)上明顯小于習(xí)知散熱風(fēng)扇，，進(jìn)而改善習(xí)知風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)及異音問題。請(qǐng)參閱第6圖，為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)之第二實(shí)施例之硅鋼片立體圖，所述之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)部份元件及元件間之相對(duì)應(yīng)之關(guān)與前述之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)相同，故在此不再贅述，惟本薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)與前述最主要之差異為，前述基部351之周緣凸伸有四個(gè)第一導(dǎo)磁部352，但于實(shí)際實(shí)施時(shí)，可依照使用者需求調(diào)整所述第一導(dǎo)磁部352之?dāng)?shù)量。
[0072]請(qǐng)參閱圖7A、7B，為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)之第三及四實(shí)施例之硅鋼片立體圖，所述之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)部份元件及元件間之相對(duì)應(yīng)之關(guān)與前述之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)相同，故在此不再贅述，惟本薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)與前述最主要之差異為，前述基部351周緣相反所述第一導(dǎo)磁部352方向更凸伸有復(fù)數(shù)第二導(dǎo)磁部354,該等第一、二導(dǎo)磁部352、354呈反向且相對(duì)應(yīng)設(shè)置(如第7A圖示)，或是所述第一、二導(dǎo)磁部352、354呈反向且交錯(cuò)設(shè)置(如7B圖示)，又所述第一、二導(dǎo)磁部352、354為一體成型，透過所述第二導(dǎo)磁部354的設(shè)置，可作為避開電路板34上電子元件的一空間。
[0073]最后，請(qǐng)參閱圖8，為本實(shí)用新型薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)之第五實(shí)施例之硅鋼片立體圖，所述之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)部份元件及元件間之相對(duì)應(yīng)之關(guān)與前述之薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)相同，故在此不再贅述，惟本薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)與前述最主要之差異為，前述基部351更開設(shè)有復(fù)數(shù)孔洞355，并該第一導(dǎo)磁部352之一側(cè)更凸伸有一導(dǎo)磁段3521，所述孔洞355之作用為實(shí)際上實(shí)施時(shí)能將該硅鋼片35較便于定位，并可使該硅鋼片35于該薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)3上更加易于組裝。
[0074]以上所述，本實(shí)用新型相較于習(xí)知具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0075]1.大幅縮減體積，使風(fēng)扇薄型化；
[0076]2.大幅減少工時(shí)及生產(chǎn)成本；
[0077]3.提高散熱效率；
[0078]4.減少風(fēng)扇產(chǎn)生的振動(dòng)及異音。
[0079]以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型之一較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作之均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型之專利涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 殼體，具有容置空間并該容置空間中央處凸伸有一軸筒，該軸筒形成有一軸孔； 扇輪，具有輪轂及由輪轂之周側(cè)向外延伸出復(fù)數(shù)扇葉，該輪轂中央延伸有軸心樞設(shè)于所述軸孔內(nèi)，磁性元件環(huán)設(shè)于該輪轂之內(nèi)周側(cè)； 電路板，設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，并該電路板套設(shè)于所述軸筒外側(cè)； 硅鋼片，設(shè)置于所述電路板上，該硅鋼片具有一基部并該基部周緣向上凸伸有復(fù)數(shù)第一導(dǎo)磁部，所述基部及第一導(dǎo)磁部共同具有容納空間；及一線圈組，固設(shè)于所述容納空間內(nèi)，該線圈組具有底部及一側(cè)部，該底部貼設(shè)于所述基部上，該側(cè)部與所述第一導(dǎo)磁部相對(duì)應(yīng)貼設(shè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軸孔內(nèi)更容設(shè)有一軸承具有一軸承孔，所述軸承插設(shè)于該軸承孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該等第一導(dǎo)磁部間呈間隔不連續(xù)方式排列于所述基部之周緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線圈組與硅鋼片透過緊配或黏接方式相結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述等線圈組為自黏性線圈組。
6.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基部周緣相反所述第一導(dǎo)磁部方向更凸伸有復(fù)數(shù)第二導(dǎo)磁部。
7.根據(jù)權(quán)利要求書6所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述等第一、二導(dǎo)磁部呈反向相對(duì)應(yīng)設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求書6所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該等第一、二導(dǎo)磁部呈反向交錯(cuò)設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求書6所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該基部與所述第一、二導(dǎo)磁部為一體成型。
10.根據(jù)權(quán)利要求書6所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該基部更開設(shè)有復(fù)數(shù)孔洞。
11.根據(jù)權(quán)利要求書6所述的薄型風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述該等第一導(dǎo)磁部之一側(cè)更凸伸一導(dǎo)磁段。
【文檔編號(hào)】F04D25/08GK203770170SQ201420125359
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】江貴鳳 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司