本發(fā)明涉及一種離合器，具體是涉及一種應(yīng)用于摩托車的啟動(dòng)離合器。

背景技術(shù)：

目前，應(yīng)用于摩托車的高扭力啟動(dòng)離合器，包括齒輪組件、星輪體、內(nèi)花鍵凸緣、軸承(滾針)，所述星輪體內(nèi)設(shè)有多個(gè)斜孔(為四個(gè))，該斜孔內(nèi)裝有彈簧帽、鋼絲彈簧，再由鋼絲彈簧對(duì)外與滾柱相接，鋼絲彈簧與滾柱的相互作用會(huì)使彈簧帽在斜孔內(nèi)活動(dòng)，會(huì)產(chǎn)生一定噪聲，且由于鋼絲彈簧較長，占用空間大，而星輪體的體積有限，鋼絲彈簧的個(gè)數(shù)受到限制，為此產(chǎn)生的扭力也同樣受到限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述的不足，而提供一種噪聲低、扭力大的高扭力啟動(dòng)離合器。

本發(fā)明的目的通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：高扭力啟動(dòng)離合器，包括齒輪組件、星輪體、內(nèi)花鍵凸緣、軸承，所述星輪體的內(nèi)圈設(shè)有若干凹槽，在該凹槽內(nèi)裝有相互相接的滾柱與鋼片彈簧。

所述凹槽為五個(gè)或五個(gè)以上，所述凹槽的底部由錐形線部分和直線部分構(gòu)成，所述滾柱接觸凹槽的錐形線部分、所述鋼片彈簧接觸凹槽的直線部分。

采用本發(fā)明結(jié)構(gòu)后，由于鋼片彈簧彈力強(qiáng)、長度短、個(gè)數(shù)多，產(chǎn)生了較大的扭力而瞬間為與軸承相接的曲軸輸出高動(dòng)力。且省略了原有的彈簧帽和斜孔，降低了噪音。從而提升了啟動(dòng)離合器的技術(shù)性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明高扭力啟動(dòng)離合器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

具體實(shí)施方式

以下通過附圖與實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

參照附圖1、圖2可知，本發(fā)明應(yīng)用于摩托車的高扭力啟動(dòng)離合器，包括齒輪組件1、星輪體2(及外罩3)、內(nèi)花鍵凸緣4、軸承8(滾針式)，所述星輪體2的內(nèi)圈設(shè)有若干凹槽9，在該凹槽9內(nèi)裝有相互相接的滾柱5與鋼片彈簧6。其中，該滾柱5、鋼片彈簧6位于外罩3上。內(nèi)花鍵凸緣4通過螺釘7與星輪體2相接。螺釘7的個(gè)數(shù)與凹槽9的個(gè)數(shù)相同，并處于凹槽與凹槽之間。

所述凹槽9為五個(gè)或五個(gè)以上，其底部(即星輪體的內(nèi)圈壁)由錐形線部分10和直線部分11構(gòu)成，所述滾柱5接觸凹槽的錐形線部分10、所述鋼片彈簧6接觸凹槽的直線部分11。滾柱5與鋼片彈簧6同樣也為對(duì)應(yīng)的五個(gè)或五個(gè)以上。

本發(fā)明的工作原理是：齒輪組件與摩托車的啟動(dòng)馬達(dá)相接，軸承與曲軸相接，啟動(dòng)馬達(dá)工作帶動(dòng)齒輪組件，使?jié)L柱在凹槽范圍內(nèi)壓縮鋼片彈簧，由于鋼片彈簧彈力強(qiáng)、個(gè)數(shù)多，與滾柱作用產(chǎn)生了較大的扭力而瞬間為曲軸輸出高動(dòng)力。而后再空轉(zhuǎn)，啟動(dòng)馬達(dá)停止工作而開動(dòng)摩托車。從而降低了噪音，縮短了摩托車的啟動(dòng)時(shí)間、提高了摩托車的啟動(dòng)速度與效率。當(dāng)齒輪組件快速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，滾柱保持良好平穩(wěn)，不能縱向向上移動(dòng)而高出星輪體表面。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于摩托車的高扭力啟動(dòng)離合器，包括齒輪組件(1)、星輪體(2)、內(nèi)花鍵凸緣(4)、軸承(8)，所述星輪體的內(nèi)圈設(shè)有若干凹槽(9)，在該凹槽內(nèi)裝有相互相接的滾柱(5)與鋼片彈簧(6)。所述凹槽為五個(gè)及五個(gè)以上，其底部由錐形線部分(10)和直線部分(11)構(gòu)成。由于鋼片彈簧彈力強(qiáng)、長度短、個(gè)數(shù)多，與滾柱作用產(chǎn)生了較大的扭力而瞬間為與軸承相接的曲軸輸出高動(dòng)力。且省略了原有的彈簧帽和斜孔，降低了噪音。從而提升了啟動(dòng)離合器的技術(shù)性能，縮短了摩托車的啟動(dòng)時(shí)間、提高了摩托車的啟動(dòng)速度與效率。

技術(shù)研發(fā)人員：吳成博;吳進(jìn)星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：瑞安市超越汽摩配有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.22
技術(shù)公布日：2017.09.15