專利名稱：壓力傳感器用基座的制作方法
技術領域：
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本實用新型涉及一種壓力傳感器，特別涉及一種擴散硅壓力傳感器用基座。
技術背景-
擴散硅壓力傳感器是利用單晶硅的壓阻效應即材料的電阻率隨外加壓力 變化而改變的原理制成的。擴散硅壓力傳感器具有精度高、工作可靠、頻率響 應高、遲滯小、尺寸小、重量輕、結構簡單等優(yōu)點，可以在惡劣的條件下工作， 便于實現(xiàn)數(shù)字化。它不僅用來測量壓力，稍加改變就可以用來測量差壓、高度、 速度、加速度等數(shù)據(jù)。如果在制備傳感器芯片時，同時設計制造一些溫度補償、
信號處理與放大電路就能構成集成傳感器；如果進一步與微處理器相結合，就 能制成智能傳感器，因此這類傳感器越來越受到人們的極大重視。在生物、醫(yī) 學、化工、巖土力學、氣象、石油勘探、航天航空等領域得到廣泛的應用，取 得迅猛的發(fā)展。被國家列入高新產(chǎn)品目錄。國內(nèi)、國外現(xiàn)其他廠家用引線是一 個圓柱狀，引線端面是鍵合導線用的， 一旦引線端面磨后不平整會影響電鍍后 的鍵合質量，這種圓柱狀引線有以下缺點加工工序繁多，成本高；端面鍵合 面積小，可選擇鍵合點少，可靠性低；端面不易加工平整，影響鍵合。 實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的就是針對已有技術中的壓力傳感器用基座中的圓柱狀 引線存在的端面鍵合面積小，端面不易加工平整的缺點進行改進，并提出的一 種改進的壓力傳感器用基座。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案
一種壓力傳感器用基座，它包括基座體，在基座體的上端面設有膜片及其 壓環(huán)，在基座體的內(nèi)腔中設有一組引線、 一個導氣管和一個感應芯片，引線用 玻璃密封套連接于基座體中，用金屬絲將引線端部與感應芯片連接，其特征在 于引線端部設有T型頭部，所述的金屬絲連接在引線的T型頭部。
本實用新型具有如下優(yōu)點引線及其T型頭部端面由沖壓成型，表面平整 且光潔度高，易于鍵合；T型頭部端面面積增大，可選擇鍵合點多，可靠性高；該引線的成功應用在擴散硅壓力傳感器、變送器領域，提高產(chǎn)品的鍵合質量， 得到了用戶的好評。

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圖l是本實用新型的剖視圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型提供的壓力傳感器用基座，它包括基座體3，在 基座體的端部設有膜片8及其壓環(huán)7，在基座體的內(nèi)腔中設有一組引線2、導 氣管1和感應芯片6，引線2用玻璃密封套4連接于基座體3中，引線2的端 部設有T型頭部2a，所述的金屬絲5 —端連接在引線的T型頭部，另一端連接 于感應芯片6。
引線2在玻璃封接過程中，將基座體3、玻璃密封套4、引線2裝進石墨 模具中，放入燒結爐進行100(TC左右的燒結成一個整體，經(jīng)過拋光后成為壓力 傳感器用基座。它具有密封性、絕緣性高的特點，傳感器廠家使用時，將金屬 絲5 (鋁絲或金絲) 一端與傳感器芯片6連接，另一端在小T頭引線2a的端面 上進行鍵合(連接)，形成電路，其鍵合的可靠性直接影響傳感器的質量。T 型頭部引線加工工序如下成巻線材一沖制T頭一光飾。
權利要求1、一種壓力傳感器用基座，它包括基座體(3)，在基座體的端部設有膜片(8)及其壓環(huán)(7)，在基座體的內(nèi)腔中設有一組引線(2)、導氣管(1)和感應芯片(6)，每個引線端部用金屬絲(5)與感應芯片連接，其特征在于所述的引線(2)的端部設有T型頭部(2a)，所述的金屬絲(5)連接在引線的T型頭部。
專利摘要本實用新型涉及一種壓力傳感器用基座，它包括基座體(3)，在基座體的端部設有膜片(8)及其壓環(huán)(7)，在基座體的內(nèi)腔中設有引線(2)、導氣管(1)和感應芯片(6)，引線端部用金屬絲(5)與感應芯片連接，其特征在于所述的引線(2)的端部設有T型頭部(2a)，所述的金屬絲(5)連接在引線的T型頭部。本實用新型具有如下優(yōu)點引線及其T型頭部端面由沖壓成型，表面平整且光潔度高，易于鍵合；T型頭部端面面積增大，可選擇鍵合點多，可靠性高；該引線成功的應用在擴散硅壓力傳感器、變送器領域，提高產(chǎn)品的鍵合質量，得到了用戶的好評。
文檔編號G01L19/00GK201251495SQ20082018793
公開日2009年6月3日 申請日期2008年8月17日 優(yōu)先權日2008年8月17日
發(fā)明者坤 劉, 偉 徐, 建 杜, 陳榮偉, 陳雯曉 申請人:蚌埠市立群電子有限公司