專利名稱:基于hm276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺及其測試方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及衛(wèi)星電子產(chǎn)品的測試設(shè)備,尤其是一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺。本發(fā)明還涉及該電子產(chǎn)品測試臺的測試方法。
背景技術(shù):
采用HM276自嵌套電連接器層疊式結(jié)構(gòu)的機(jī)箱,由于其突破了以前框架加機(jī)殼的傳統(tǒng)設(shè)計理念,去除了繁瑣的機(jī)殼和框架鎖緊機(jī)構(gòu),各模塊框體既作為模塊電路板的固定框架,又能替代整機(jī)的機(jī)殼,從而大大降低了整機(jī)的體積和重量,因此在衛(wèi)星電子產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。然而由于其層疊的特性,使得調(diào)試和測試時無法對其背面的信號進(jìn)行測量,并且多板層疊之后,中間層的電路板的信號無法測量,無論是單板還是整機(jī),信號的測量都是一件極其困難的事情。同時,以往對單板的測試只是測一下內(nèi)阻,然后就組合成整機(jī)進(jìn)行通訊和功能的測試,一旦出現(xiàn)故障,往往需要耗費(fèi)較大的人力和時間進(jìn)行錯誤查找和糾正,過程中需要反復(fù)的插拔單板,極易造成插針的彎折和短路,嚴(yán)重的情況出現(xiàn)燒毀設(shè)備。本發(fā)明就是為了解決上述問題的一種測試平臺和技術(shù)。目前沒有發(fā)現(xiàn)類似相關(guān)技術(shù)的說明或報道,也尚未收集到國內(nèi)外類似的資料。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題,提高層疊式電子產(chǎn)品的測試安全性和效率性,本發(fā)明的目的在于提供一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺。在測試過程中,利用本發(fā)明平臺的特殊設(shè)計,解決了安全、便利的測試問題,解決了單板或整機(jī)多模式測試?yán)щy以及故障隔離、排查低效率的問題。為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明目的的另一方面,還提供一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺的測試方法,提供了一種此類系統(tǒng)的測試方法,解決了 HM276層疊式電子產(chǎn)品的方便、安全、精確的測試問題。為了達(dá)到上述發(fā)明目的,本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺,該裝置包括:一個測試臺,其上安裝有可移動滑塊,可移動滑塊上安裝有活動HM276插拔部件,用于連接被測試板和HM276控制總線;外接電源與供電柱連接,用于對被測試板的供電,以及電壓和電流監(jiān)測;測試臺上設(shè)置有總線測試排孔,用于連接示波器和電壓表,并通過活動HM276插拔部件與HM276控制總線和被測試板連接;測試臺的電源輸入處的活動HM276插拔部件上安裝有主控板;主控板用于控制整個測試臺,通過測試電纜與綜合電子產(chǎn)品測試服務(wù)器連接,接收測試服務(wù)器的測試向量,通過HM276控制總線完成對被測試板的控制和數(shù)據(jù)通訊,在測試服務(wù)器上觀察測試結(jié)果,并完成數(shù)據(jù)的分析;測試設(shè)備用于對被測試板上正面或反面的信號進(jìn)行測量和觀察。本發(fā)明的另一方面,為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺的測試方法,包括如下步驟:步驟1,對被測試板進(jìn)行內(nèi)阻測量,使用萬用表在總線測試排孔的相應(yīng)的正負(fù)電源點(diǎn)進(jìn)行測量;步驟2,對被測試板進(jìn)行功能測試,外接電源通過供電柱向被測試板供電,觀察電壓、電流是否在正常范圍內(nèi);步驟3,主控板進(jìn)行初始化,在測試服務(wù)器端調(diào)用主控板初始化軟件,檢測主控板測試前的初始狀態(tài);步驟4,根據(jù)被測試板的地址、數(shù)據(jù)和時序要求,由測試服務(wù)器設(shè)置被測試板需要的的測試向量類型;步驟5,向服務(wù)器調(diào)用測試向量,由測試服務(wù)器向主控板發(fā)送測試向量,包括時鐘發(fā)送、固定地址的數(shù)據(jù)讀寫、特殊數(shù)據(jù)讀寫、控制信號的收發(fā)、AD測試、DA測試;步驟6,主控板接收并轉(zhuǎn)發(fā)測試向量,被測試板接收主控板發(fā)送的時鐘、數(shù)據(jù)、地址和控制信號,經(jīng)過總線隔離后進(jìn)入到被測板的FPGA,由其FPGA完成數(shù)據(jù)的時序和邏輯處理,通過測試設(shè)備實(shí)時觀察數(shù)據(jù)的變化,反饋數(shù)據(jù)或者直接輸出數(shù)據(jù);反饋數(shù)據(jù)由主控板進(jìn)行自動數(shù)據(jù)比對;直接輸出數(shù)據(jù)由測試設(shè)備實(shí)時監(jiān)測;步驟7,擴(kuò)展連接多塊被測試板,由接收測服務(wù)器向主控板發(fā)送測試向量,對不同的測試板進(jìn)行讀寫控制,檢驗(yàn)被測試板共用總線是否存在沖突。本發(fā)明一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺及其測試方法,由于采取上述的技術(shù)方案,測量的過程中無需插拔,且通過測試服務(wù)器向主控板發(fā)送多類型測試向量,使得測試人員在更短的時間內(nèi)能夠更快地完成更多的測試項(xiàng)目,并可以進(jìn)行單板或整機(jī)多模式測試,為故障隔離和排查提供了方便,改善了現(xiàn)有層疊式電子產(chǎn)品測試條件,大幅度提高了系統(tǒng)測試覆蓋性。本發(fā)明所公開的措施方法對各種型號層疊式電子產(chǎn)品的測試安全性和覆蓋性方面,具有一定的通用性,可應(yīng)用于同類產(chǎn)品的單板性能測試。本發(fā)明經(jīng)過地面各項(xiàng)試驗(yàn)測試,證明其技術(shù)方案有效、安全可靠,解決了現(xiàn)有基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題,提高層疊式電子產(chǎn)品的測試安全性和效率性,取得有效降低測試成本、提高測試效率、避免因測試不當(dāng)導(dǎo)致的毀壞等有益效果。
圖1為本發(fā)明基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺的結(jié)構(gòu)框圖;圖2為本發(fā)明基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺測試方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:圖1為本發(fā)明第一方面,一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試臺,包括:測試臺10UHM276控制總線102、活動HM276插拔部件103、可移動滑塊104、總線測試排孔105、供電柱106、外接電源107、主控板108、被測試板109、測試服務(wù)器110和測試設(shè)備111。如圖1的實(shí)施例所示,該裝置包括:
測試臺101安裝有可移動滑塊104,可移動滑塊104上安裝有活動HM276插拔部件103,用于連接被測試板109和HM276控制總線102 ;被測試板109通過活動HM276插拔部件103與HM276控制總線102連接;外接電源107與供電柱106連接,用于對被測試板109的供電,以及電壓和電流監(jiān)測;測試臺101上設(shè)置有總線測試排孔105,用于連接示波器和電壓表,并通過活動HM276插拔部件103與HM276控制總線102和被測試板109連接;測試臺101的電源輸入處的活動HM276插拔部件103上安裝有主控板108 ;主控板108用于控制整個測試臺,通過測試電纜與綜合電子產(chǎn)品測試服務(wù)器110連接,接收測試服務(wù)器110的測試向量,通過HM276控制總線完成對被測試板109的控制和數(shù)據(jù)通訊,在測試服務(wù)器110上觀察測試結(jié)果,并完成數(shù)據(jù)的分析。測試設(shè)備111對被測試板109上正面或反面的信號進(jìn)行測量和觀察。測試板間有15至45厘米的間距,以此可以方便的使用任何測試設(shè)備111,對被測試板109上正面或反面的信號進(jìn)行測量和觀察。下面進(jìn)一步對本發(fā)明的工作過程進(jìn)行描述:當(dāng)需要對被測試板109進(jìn)行測試時,先利用可移動滑塊104將其安裝在測試臺101上合適的位置,然后使用活動HM276插拔部件103將被測試板109的總線連接到測試臺101,將外接電源107連接到供電柱106上,對被測試板109供電,完成對被測試板109的供電電壓和電流監(jiān)測,同時將示波器、電壓表等測試設(shè)備連接到總線測試排孔105,實(shí)時的觀察被測試板的重要信號的變化。本裝置利用可移動滑塊104完成不同結(jié)構(gòu)尺寸的被測試板的互聯(lián),通過活動HM276插拔部件103方便的連接被測試板109與HM276控制總線102,完成多個被測試板109間、被測試板109和主控板108間的控制和數(shù)據(jù)通訊;通過總線測試排孔105可以方便的測試總線上的任何一個或多個信號?;緶y試完畢后,根據(jù)被測試板109的測試需求,由測試服務(wù)器110對主控板108發(fā)出測試向量,主控板108接收并轉(zhuǎn)發(fā)給被測試板109,被測試板109接收測試向量后,可以將反饋數(shù)據(jù)發(fā)送給主控板108進(jìn)行自動數(shù)據(jù)比對,或者將數(shù)據(jù)和波形通過接口直接輸出給測試設(shè)備111,由專用測試儀器實(shí)時監(jiān)測。圖2為流程圖,表示本發(fā)明的另一方面,基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試臺的測試方法。該測試方法包括如下步驟:步驟I,對被測試板109進(jìn)行內(nèi)阻測量,使用萬用表在總線測試排孔105的相應(yīng)的正負(fù)電源點(diǎn)進(jìn)行測量;步驟2,對被測試板109進(jìn)行功能測試,外接電源107通過供電柱106向被測試板109供電,觀察電壓、電流是否在正常范圍內(nèi);步驟3,主控板108進(jìn)行初始化,在測試服務(wù)器110端調(diào)用主控板108初始化軟件,檢測主控板108測試前的初始狀態(tài);步驟4,根據(jù)被測試板109的地址、數(shù)據(jù)和時序要求,由測試服務(wù)器110設(shè)置被測試板109需要的的測試向量類型;步驟5,向服務(wù)器110調(diào)用測試向量,由測試服務(wù)器110向主控板108發(fā)送測試向量,包括時鐘發(fā)送、固定地址的數(shù)據(jù)讀寫、特殊數(shù)據(jù)讀寫、控制信號的收發(fā)、AD測試、DA測試等;步驟6,主控板108接收并轉(zhuǎn)發(fā)測試向量,被測試板109接收主控板108發(fā)送的時鐘、數(shù)據(jù)、地址和控制信號,經(jīng)過總線隔離后進(jìn)入到被測板109的FPGA,由其FPGA完成數(shù)據(jù)的時序和邏輯處理,通過測試設(shè)備實(shí)時觀察數(shù)據(jù)的變化,反饋數(shù)據(jù)或者直接輸出數(shù)據(jù);反饋數(shù)據(jù)由主控板108進(jìn)行自動數(shù)據(jù)比對;直接輸出由測試設(shè)備111實(shí)時監(jiān)測;步驟7,可以擴(kuò)展連接多塊被測試板109,由接收測服務(wù)器110向主控板108發(fā)送測試向量,對不同的測試板進(jìn)行讀寫控制,檢驗(yàn)被測試板109共用總線是否存在沖突。綜上所述,對被測試板109進(jìn)行測試時,由服務(wù)器110向主控板108發(fā)送測試向量,包括時鐘發(fā)送、固定地址的數(shù)據(jù)讀寫、特殊數(shù)據(jù)讀寫、控制信號的收發(fā)等等;被測試板接收主控板發(fā)送的時鐘、數(shù)據(jù)、地址和控制信號,經(jīng)過總線隔離后進(jìn)入到被測板的FPGA,由其FPGA完成數(shù)據(jù)的時序和邏輯處理,通過測試設(shè)備可以實(shí)時觀察數(shù)據(jù)的變化;同時可以擴(kuò)展連接多塊被測試板,由服務(wù)器向主控板發(fā)送測試向量,對不同的測試板進(jìn)行讀寫控制,檢驗(yàn)被測試板共用總線是否存在沖突。本發(fā)明為解決現(xiàn)有基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題,本發(fā)明采用基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試臺的單板性能安全測試技術(shù),該技術(shù)方案由內(nèi)總線HM276、主控板和若干組合部件等組成,并且基于測試服務(wù)器,開發(fā)了一種新的單板性能測試方法,可以針對不同功能的被測試板,進(jìn)行獨(dú)特的向量測試。;將不同結(jié)構(gòu)尺寸的基于HM276總線的測試板,通過測試臺互聯(lián),且可以保護(hù)測試板的插針不彎折、不斷裂,并大大減少產(chǎn)品接插件的插拔次數(shù);被測試單板間距可達(dá)45cm,便于各類測試設(shè)備對測試板的信號測量和觀察。
權(quán)利要求
1.一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺,其特征在于,該裝置包括: 一個測試臺,其上安裝有可移動滑塊,可移動滑塊上安裝有活動HM276插拔部件,用于連接被測試板和HM276控制總線;外接電源與供電柱連接,用于對被測試板的供電,以及電壓和電流監(jiān)測;測試臺上設(shè)置有總線測試排孔,用于連接示波器和電壓表,并通過活動HM276插拔部件與HM276控制總線和被測試板連接;測試臺的電源輸入處的活動HM276插拔部件上安裝有主控板,用于控制整個測試臺,通過測試電纜與綜合電子產(chǎn)品測試服務(wù)器連接,接收測試服務(wù)器的測試向量,通過HM276控制總線完成對被測試板的控制和數(shù)據(jù)通訊,在測試服務(wù)器上觀察測試結(jié)果,并完成數(shù)據(jù)的分析;測試設(shè)備用于對被測試板上正面或反面的信號進(jìn)行測量和觀察。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的測試臺,其特征在于:所述的測試板間有15至45厘米的間距。
3.—種如權(quán)利要求1所述的基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺的測試方法,其特征在于,該方法包括如下步驟: 步驟I,對被測試板進(jìn)行內(nèi)阻測量,使用萬用表在總線測試排孔的相應(yīng)的正負(fù)電源點(diǎn)進(jìn)行測量; 步驟2,對被測試板進(jìn)行功能測試,外接電源通過供電柱向被測試板供電,觀察電壓、電流是否在正常范圍內(nèi); 步驟3,主控板進(jìn)行初始化,在測試服務(wù)器端調(diào)用主控板初始化軟件,檢測主控板測試前的初始狀態(tài); 步驟4,根據(jù)被測試板的地址、數(shù)據(jù)和時序要求,由測試服務(wù)器設(shè)置被測試板需要的的測試向量類型; 步驟5,向服務(wù)器調(diào)用測試向量,由測試服務(wù)器向主控板發(fā)送測試向量,包括時鐘發(fā)送、固定地址的數(shù)據(jù)讀寫、特殊數(shù)據(jù)讀寫、控制信號的收發(fā)、AD測試、DA測試; 步驟6,主控板接收并轉(zhuǎn)發(fā)測試向量,主控板發(fā)送的時鐘、數(shù)據(jù)、地址和控制信號,經(jīng)過總線隔離后進(jìn)入到被測板的FPGA,由其FPGA完成數(shù)據(jù)的時序和邏輯處理,通過測試設(shè)備實(shí)時觀察數(shù)據(jù)的變化,反饋數(shù)據(jù)或者直接輸出數(shù)據(jù);反饋數(shù)據(jù)由主控板進(jìn)行自動數(shù)據(jù)比對;直接輸出數(shù)據(jù)由測試設(shè)備實(shí)時監(jiān)測; 步驟7,擴(kuò)展連接多塊被測試板,由接收測服務(wù)器向主控板發(fā)送測試向量,對不同的測試板進(jìn)行讀寫控制,檢驗(yàn)被測試板共用總線是否存在沖突。
全文摘要
本發(fā)明涉及衛(wèi)星電子產(chǎn)品的測試設(shè)備,公開了一種基于HM276層疊式電子產(chǎn)品的測試臺。本發(fā)明還涉及該電子產(chǎn)品測試臺的測試方法。通過測試服務(wù)器[110]和主控板[108],向被測試板[109]發(fā)送控制和數(shù)據(jù)信息流,觀測HM276控制總線[102]上數(shù)據(jù)狀態(tài)和被測試板[109]的數(shù)據(jù)交互狀態(tài);同時可以將多塊被測試板[109]通過測試臺[101]互聯(lián),進(jìn)行多板的控制和數(shù)據(jù)通訊測試。本發(fā)明解決了現(xiàn)有基于HM276層疊式電子產(chǎn)品測試的安全性缺陷和測試覆蓋性差的問題,提高層疊式電子產(chǎn)品的測試安全性和效率性,取得有效降低測試成本、提高測試效率的有益效果。
文檔編號G01R31/28GK103116119SQ201110366078
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者高潔, 樊友誠, 邢方圓, 朱英 申請人:上海航天測控通信研究所