本發(fā)明涉及平面度檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種平面度檢測(cè)治具及平面度檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

在顯示器制造領(lǐng)域，平面度測(cè)量是背光源生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)。目前的背光源平面度檢測(cè)主要采取的方法是：用大理石平臺(tái)放置背光源，然后用塞尺檢測(cè)背光源的四邊，觀察四個(gè)角是否在規(guī)格內(nèi)，以此判定背光源平面度是否符合規(guī)格。這種方法的缺點(diǎn)是：①需要人工判斷是否合格，容易受主觀意識(shí)影響，人為因素影響多；②測(cè)量效率低，測(cè)量花費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，在量產(chǎn)中難以實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品全部測(cè)量；③對(duì)于尺寸較大的產(chǎn)品，這種測(cè)量方法對(duì)中間區(qū)域的變形度無法保證，如果發(fā)生中間區(qū)域不規(guī)則曲面變形時(shí)，用塞尺的檢測(cè)方法會(huì)失效。因此，采用治具的方法測(cè)量篩選背光源是非常必要的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的在于提供一種平面度檢測(cè)治具及平面度檢測(cè)方法，通過治具來篩選平面度超規(guī)產(chǎn)品，加強(qiáng)平面度管控，可以減少重工和報(bào)廢，提高良率。

本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下：

一種平面度檢測(cè)治具，包括：

用于放置待檢測(cè)件的水平承載臺(tái)；

與所述水平承載臺(tái)連接，能夠升降所述水平承載臺(tái)的升降機(jī)構(gòu)；

設(shè)置于所述水平承載臺(tái)的上方的探針放置板，所述探針放置板上放置有呈陣列排布的多個(gè)探針，每一探針包括用于與待檢測(cè)件的待檢測(cè)面接觸的第一端和與所述第一端相對(duì)的第二端，所述多個(gè)探針能夠在垂直于所述水平承載臺(tái)的方向上移動(dòng)，而具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，其中，在所述第一狀態(tài)，所述水平承載臺(tái)處于第一位置，各探針的第一端與待檢測(cè)件的待檢測(cè)面不接觸，且多個(gè)探針的第一端處于同一平面內(nèi)；在所述第二狀態(tài)，所述水平承載臺(tái)上升至第二位置，各探針的第一端與所述待檢測(cè)件的待檢測(cè)面相接觸并上升預(yù)設(shè)高度；

以及，用于當(dāng)所述多個(gè)探針在所述第二狀態(tài)時(shí)，檢測(cè)各探針的當(dāng)前位置是否在預(yù)設(shè)位置上的檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置于所述多個(gè)探針的上方，并與處于所述第一狀態(tài)時(shí)所述探針放置板上的探針的第二端之間具有預(yù)設(shè)距離的第一觸發(fā)部，所述第一觸發(fā)部能夠在與探針的第二端接觸時(shí)產(chǎn)生第一觸發(fā)信號(hào)；其中所述預(yù)設(shè)距離大于所述預(yù)設(shè)高度。

進(jìn)一步的，所述第一觸發(fā)部包括：一能夠與所述探針接觸時(shí)產(chǎn)生第一電觸發(fā)信號(hào)的電測(cè)板，且所述電測(cè)板的面向所述探針放置板的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)；或者，所述第一觸發(fā)部包括：一能夠與所述探針接觸時(shí)產(chǎn)生光觸發(fā)信號(hào)的探針觸發(fā)光柵，且所述探針觸發(fā)光柵的面向所述探針放置板的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述平面度檢測(cè)治具還包括用于調(diào)整所述預(yù)設(shè)距離的調(diào)整部件，所述調(diào)整部件包括設(shè)置在所述探針放置板與所述第一觸發(fā)部之間的高度可調(diào)整的墊圈。

進(jìn)一步的，所述第一觸發(fā)部與所述探針放置板之間設(shè)置有用于使得所述第一觸發(fā)部與所述探針放置板之間絕緣的絕緣部件。

進(jìn)一步的，所述探針放置板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述探針放置于所述通孔內(nèi)；

所述探針的外周上在第一端和第二端之間設(shè)置有檢測(cè)部；

所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置在所述通孔的內(nèi)壁上的第二觸發(fā)部，其中在所述第一狀態(tài)時(shí)，所述第二觸發(fā)部與探針的檢測(cè)部的位置對(duì)應(yīng)，并與所述檢測(cè)部接觸，而不發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；在所述第二狀態(tài)時(shí)，所述第二觸發(fā)部與探針的檢測(cè)部接觸時(shí)發(fā)送第二觸發(fā)信號(hào)。

進(jìn)一步的，所述通孔的內(nèi)壁上形成有第一支撐臺(tái)階；

在所述探針上形成與所述第一支撐臺(tái)階相配合的第二支撐臺(tái)階；

其中，所述檢測(cè)部包括所述探針的第二支撐臺(tái)階，所述第二觸發(fā)部包括所述通孔的第一支撐臺(tái)階。

一種采用如上所述的平面度檢測(cè)治具進(jìn)行平面度檢測(cè)的方法，所述方法包括：

在處于第一位置處的水平承載臺(tái)上放置待檢測(cè)件；

上升所述水平承載臺(tái)至第二位置上，以使得各探針的第一端與待檢測(cè)件的待檢測(cè)面相接觸，并在所述待檢測(cè)件的支撐下各探針上升預(yù)設(shè)高度；

檢測(cè)各探針當(dāng)前位置是否為預(yù)設(shè)位置，以判斷待檢測(cè)件的待檢測(cè)面的平面度是否為預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)值包括預(yù)設(shè)上變形量和預(yù)設(shè)下變形量，所述判斷待檢測(cè)件的待檢測(cè)面的平面度是否為預(yù)設(shè)值包括：

當(dāng)?shù)谝挥|發(fā)部發(fā)送第一觸發(fā)信號(hào)時(shí)，判斷待檢測(cè)件的待檢測(cè)面的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，其中所述預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差；

當(dāng)?shù)诙|發(fā)部發(fā)送第二觸發(fā)信號(hào)時(shí)，判斷待檢測(cè)件的待檢測(cè)面的下變形量超出預(yù)設(shè)下變形量，其中所述預(yù)設(shè)下變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)高度。

進(jìn)一步的，所述的方法還包括:

調(diào)整所述探針放置板與所述第一觸發(fā)部之間的預(yù)設(shè)距離，以調(diào)整待檢測(cè)件的待檢測(cè)面的預(yù)設(shè)上變形量；控制所述探針上升的預(yù)設(shè)高度，以調(diào)整待檢測(cè)件的待檢測(cè)面的預(yù)設(shè)下變形量。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明所提供的平面度檢測(cè)治具，待檢測(cè)件可以放置于水平承載臺(tái)上，待檢測(cè)件能夠隨水平承載臺(tái)上升，而與陣列排布的多個(gè)探針接觸，并將多個(gè)探針頂起預(yù)設(shè)高度之后，通過對(duì)各探針的位置進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)各探針是否在預(yù)設(shè)位置上，來判斷待檢測(cè)件的待檢測(cè)面平面度是否符合規(guī)格，當(dāng)檢測(cè)到有探針的位置未處于預(yù)設(shè)位置時(shí)，則判斷待檢測(cè)件的平面度超規(guī)。該治具的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有技術(shù)中采用人工測(cè)量的方式相比，操作簡(jiǎn)單，可以提高準(zhǔn)確度和檢測(cè)效率，提升產(chǎn)能。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的平面度檢測(cè)治具的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的平面度檢測(cè)治具的分解示意圖；

圖3表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的平面度檢測(cè)治具在第一狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4表示本發(fā)明實(shí)施例中所提供的平面度檢測(cè)治具在第二狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5表示圖3中的A局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6表示圖4中的B局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；谒枋龅谋景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中背光源等產(chǎn)品平面度檢測(cè)時(shí)采用手工測(cè)量方式準(zhǔn)確度低、效率低等問題，本發(fā)明提供了一種平面度檢測(cè)治具及平面度檢測(cè)方法，能夠提高檢測(cè)準(zhǔn)確度和檢測(cè)效率，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明所提供的平面度檢測(cè)治具包括：

用于放置待檢測(cè)件10的水平承載臺(tái)100；

與所述水平承載臺(tái)100連接，能夠升降所述水平承載臺(tái)100的升降機(jī)構(gòu)200；

設(shè)置于所述水平承載臺(tái)100的上方的探針放置板300，所述探針放置板300上放置有呈陣列排布的多個(gè)探針301，每一探針301包括用于與待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面接觸的第一端和與所述第一端相對(duì)的第二端，所述多個(gè)探針301能夠在垂直于所述水平承載臺(tái)100的方向上移動(dòng)，而具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，其中，在所述第一狀態(tài)，所述水平承載臺(tái)100處于第一位置，各探針301的第一端與待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面不接觸，且多個(gè)探針301的第一端處于同一平面內(nèi)；在所述第二狀態(tài)，所述水平承載臺(tái)100上升至第二位置，各探針301的第一端與所述待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面相接觸并上升預(yù)設(shè)高度；

以及，用于當(dāng)所述多個(gè)探針301在所述第二狀態(tài)時(shí)，檢測(cè)各探針301的當(dāng)前位置是否在預(yù)設(shè)位置上的檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明所提供的平面度檢測(cè)治具，待檢測(cè)件10可以放置于水平承載臺(tái)100上，待檢測(cè)件10能夠隨水平承載臺(tái)100上升，而與陣列排布的多個(gè)探針301接觸，并將多個(gè)探針301頂起預(yù)設(shè)高度之后，通過對(duì)各探針301的位置進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)檢測(cè)各探針301是否在預(yù)設(shè)位置上，來判斷待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面平面度是否符合規(guī)格，當(dāng)檢測(cè)到有探針301的位置未處于預(yù)設(shè)位置時(shí)，則判斷待檢測(cè)件10的平面度超規(guī)。該治具的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有技術(shù)中采用人工測(cè)量的方式相比，操作簡(jiǎn)單，可以提高準(zhǔn)確度和檢測(cè)效率，并提升產(chǎn)能。

以下說明本發(fā)明所提供的平面度檢測(cè)治具的優(yōu)選實(shí)施例。

在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實(shí)施例中，如圖1至圖6所示，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括：第一觸發(fā)部400，其設(shè)置于所述多個(gè)探針301的上方，并與處于所述第一狀態(tài)時(shí)所述探針放置板300上的探針301的第二端之間具有預(yù)設(shè)距離，所述第一觸發(fā)部400能夠在與探針301的第二端接觸時(shí)產(chǎn)生第一觸發(fā)信號(hào)；其中所述預(yù)設(shè)距離大于所述預(yù)設(shè)高度。

采用上述方案，檢測(cè)待檢測(cè)件10的平面度時(shí)，先將待檢測(cè)件10放置在水平承載臺(tái)100上，水平承載臺(tái)100向上運(yùn)動(dòng)到指定位置，使得探針301上升預(yù)設(shè)高度時(shí)停止，此時(shí)，假設(shè)待檢測(cè)件的待檢測(cè)面是絕對(duì)平面，那么多個(gè)探針301都會(huì)與待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面是接觸的，并被待檢測(cè)件10頂起，而由于所述第一觸發(fā)部400與在第一狀態(tài)時(shí)所述探針放置板300上的探針301的第二端之間的預(yù)設(shè)距離為H，其大于各探針301的上升的預(yù)設(shè)高度h，則此時(shí)各探針301的第二端到達(dá)第一觸發(fā)部400之間的間隙S應(yīng)為S＝H-h，那么，當(dāng)實(shí)測(cè)待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的上變形尺寸大于S時(shí)，則探針301的第二端會(huì)與第一觸發(fā)部400相接觸，而產(chǎn)生第一觸發(fā)信號(hào)，從而可判斷待檢測(cè)件10的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量(該預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差)，為平面度超規(guī)產(chǎn)品。

此外，在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實(shí)施例中，優(yōu)選的，如圖1至圖6所示，所述第一觸發(fā)部400包括：一能夠與所述探針301接觸時(shí)產(chǎn)生第一電觸發(fā)信號(hào)的電測(cè)板，且所述電測(cè)板的面向所述探針放置板300的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)。

采用上述方案，所述第一觸發(fā)部400采用一平面結(jié)構(gòu)的電測(cè)板實(shí)現(xiàn)，利用電觸發(fā)原理，探針301與電測(cè)板接觸可產(chǎn)生電觸發(fā)信號(hào)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，檢測(cè)準(zhǔn)確，成本低的優(yōu)點(diǎn)。

需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述第一觸發(fā)部400還可以采用其他結(jié)構(gòu)，例如：所述第一觸發(fā)部400包括一能夠與所述探針301接觸時(shí)產(chǎn)生光觸發(fā)信號(hào)的探針301觸發(fā)光柵，且所述探針301觸發(fā)光柵的面向所述探針放置板300的一面為平面度達(dá)到預(yù)設(shè)值的平面結(jié)構(gòu)，也就是說，該第一觸發(fā)部400還可以利用光觸發(fā)原理，探針301與探針301觸發(fā)光柵接觸會(huì)產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)，以此判斷待檢測(cè)件10的平面度是否超規(guī)。

此外，還需要說明的是，在上述方案中，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)采用的第一觸發(fā)部400與探針301直接接觸可產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)的方式來對(duì)探針301位置進(jìn)行檢測(cè)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低。應(yīng)當(dāng)理解的是，在實(shí)際應(yīng)用中，所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)還可以采用其他方式來實(shí)現(xiàn)，例如：所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)還可以采用激光檢測(cè)部件，該激光檢測(cè)部件能夠在與第一狀態(tài)時(shí)所述探針放置板300上的探針301的第二端之間的預(yù)設(shè)距離位H處發(fā)射一平面光束，當(dāng)實(shí)測(cè)待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的上變形尺寸大于S時(shí)，則探針301的第二端會(huì)與第一觸發(fā)部400相接觸，而產(chǎn)生第一觸發(fā)信號(hào)，從而可判斷待檢測(cè)件10的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，為平面度超規(guī)產(chǎn)品。

此外，在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實(shí)施例中，所述平面度檢測(cè)治具還包括用于調(diào)整所述預(yù)設(shè)距離的調(diào)整部件。優(yōu)選的，如圖2所示，所述調(diào)整部件包括設(shè)置在所述探針放置板300與所述第一觸發(fā)部400之間的高度可調(diào)整的墊圈500。

采用上述方案，由于在第二狀態(tài)時(shí)，探針301被待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面頂起，而與第一觸發(fā)部400之間的間隙S為S＝H-h，當(dāng)待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的上變形尺寸大于S時(shí)，則探針301的第二端會(huì)與第一觸發(fā)部400相接觸，而產(chǎn)生第一觸發(fā)信號(hào)，從而可判斷待檢測(cè)件10的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，為平面度超規(guī)產(chǎn)品，也就是說，待檢測(cè)件10的預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差，因此，通過該治具，可以篩選的平面度規(guī)格為上變形量為S的產(chǎn)品，當(dāng)需要檢測(cè)不同平整度規(guī)格的產(chǎn)品時(shí)，可以通過所述調(diào)整部件來調(diào)整所述探針放置板300與所述第一觸發(fā)部400之間的預(yù)設(shè)距離，即可調(diào)整間隙S的大小，進(jìn)而可以來調(diào)整待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的預(yù)設(shè)上變形量，以實(shí)現(xiàn)將該治具用于對(duì)不同平整度規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)的目的。

需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，所述調(diào)整部件并不僅限于墊圈。

此外，在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實(shí)施例中，如圖5和圖6所示，所述探針放置板300上設(shè)有多個(gè)通孔302，所述探針301放置于所述通孔302內(nèi)；所述探針301的外周上在第一端和第二端之間設(shè)置有檢測(cè)部3011；所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括：設(shè)置在所述通孔302的內(nèi)壁上的第二觸發(fā)部3021，其中在所述第一狀態(tài)時(shí)，所述第二觸發(fā)部3021與探針301的檢測(cè)部3011的位置對(duì)應(yīng)，并與所述檢測(cè)部3011接觸，而不發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；在所述第二狀態(tài)時(shí)，所述第二觸發(fā)部3021與探針301的檢測(cè)部3011接觸時(shí)發(fā)送第二觸發(fā)信號(hào)。

采用上述方案，檢測(cè)待檢測(cè)件10的平面度時(shí)，先將待檢測(cè)件10放置在水平承載臺(tái)100上，水平承載臺(tái)100向上運(yùn)動(dòng)到指定位置，使得探針301上升預(yù)設(shè)高度時(shí)停止，此時(shí)，假設(shè)待檢測(cè)件的待檢測(cè)面是絕對(duì)平面，那么多個(gè)探針301都會(huì)與待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面是接觸的，并被待檢測(cè)件10頂起，而由于所述探針301與所述第二觸發(fā)部3021在第一狀態(tài)時(shí)，所述探針301的檢測(cè)部3011會(huì)與所述第二觸發(fā)部3021的位置對(duì)應(yīng)，而與第二觸發(fā)部3021接觸，在第二狀態(tài)時(shí)會(huì)被頂起預(yù)設(shè)高度h，而使得探針301的檢測(cè)部3011脫離所述第二觸發(fā)部3021所在位置，不與第二觸發(fā)部3021接觸，那么，當(dāng)實(shí)測(cè)待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的下變形尺寸大于探針301上升的預(yù)設(shè)高度h時(shí)，則探針301的檢測(cè)部3011不會(huì)升高預(yù)設(shè)高度h，而是仍然會(huì)與第二觸發(fā)部3021相接觸，此時(shí)會(huì)產(chǎn)生第二觸發(fā)信號(hào)，從而可判斷待檢測(cè)件10的下變形量超出預(yù)設(shè)下變形量(該預(yù)設(shè)下變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)高度h)，為平面度超規(guī)產(chǎn)品。

由此可見，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例所提供的平面度檢測(cè)治具，可以檢測(cè)上變形量大于S，下變形量大于h的平面度超規(guī)產(chǎn)品。通過改變所述探針301上升的預(yù)設(shè)高度，可以調(diào)整待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的預(yù)設(shè)下變形量，以實(shí)現(xiàn)將該治具用于對(duì)不同平整度規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)的目的。

在本發(fā)明所提供的優(yōu)選實(shí)施例中，如圖5和圖6所示，在所述通孔302的內(nèi)壁上形成有第一支撐臺(tái)階；在所述探針301上形成與所述第一支撐臺(tái)階相配合的第二支撐臺(tái)階；其中，所述檢測(cè)部3011包括所述探針301的第二支撐臺(tái)階，所述第二觸發(fā)部3021包括所述通孔302的第一支撐臺(tái)階。

采用上述方案，所述通孔302可以為內(nèi)徑上粗下細(xì)的T型通孔302，所述探針301可以為頂端粗底端細(xì)的結(jié)構(gòu)，通過所述第一支撐臺(tái)階和所述第二支撐臺(tái)階的配合，一方面可以起到將探針301放置于探針放置板300上，且使得探針301在通孔302內(nèi)能上下移動(dòng)的目的，另一方面，在第一狀態(tài)時(shí)，探針301的第二支撐臺(tái)階與通孔302的第一支撐臺(tái)階可以配合而將探針301放置于探針放置板300上，而在第二狀態(tài)時(shí)，若待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的下變形量大于探針301的上升預(yù)設(shè)高度h，則與下變形量超過h位置處相對(duì)應(yīng)的探針301會(huì)不能被頂起，其第二支撐臺(tái)階仍會(huì)與第一支撐臺(tái)階接觸，而產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)。

需要說明的是，所述檢測(cè)部3011和所述第二觸發(fā)部3021的結(jié)構(gòu)可以并不僅局限于此，還可以是單獨(dú)設(shè)置在探針301和通孔302內(nèi)壁上的電測(cè)觸發(fā)片等結(jié)構(gòu)，對(duì)此不進(jìn)行限定。

此外，在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，如圖2所示，所述第一觸發(fā)部400與所述探針放置板300之間設(shè)置有用于使得所述第一觸發(fā)部400與所述探針放置板300之間絕緣的絕緣部件600。通過設(shè)置所述絕緣部件600以保障電測(cè)板與探針放置板300之間絕緣，而不受到影響。

此外，在本發(fā)明所提供的實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述升降機(jī)構(gòu)200采用氣缸等結(jié)構(gòu)。所述平面度檢測(cè)治具還包括用于與所述第一觸發(fā)部和所述第二觸發(fā)部連接，用于接收第一觸發(fā)部發(fā)送的第一觸發(fā)信號(hào)和第二觸發(fā)部發(fā)送的第二觸發(fā)信號(hào)，并發(fā)出指示信號(hào)的控制機(jī)構(gòu)。該控制機(jī)構(gòu)可以為設(shè)置在該平面度檢測(cè)治具上的電控盒700，該電控盒700還可以用來控制氣缸的工作。

此外，本發(fā)明實(shí)施例中還提供了一種采用如上所述的平面度檢測(cè)治具進(jìn)行平面度檢測(cè)的方法，所述方法包括：

在處于第一位置處的水平承載臺(tái)100上放置待檢測(cè)件10；

上升所述水平承載臺(tái)100至第二位置上，以使得各探針301的第一端與待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面相接觸，并在所述待檢測(cè)件10的支撐下各探針301上升預(yù)設(shè)高度；

檢測(cè)各探針301當(dāng)前位置是否為預(yù)設(shè)位置，以判斷待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的平面度是否為預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)值包括預(yù)設(shè)上變形量和預(yù)設(shè)下變形量，所述判斷待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的平面度是否為預(yù)設(shè)值包括：

當(dāng)?shù)谝挥|發(fā)部400發(fā)送第一觸發(fā)信號(hào)時(shí)，判斷待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的上變形量超出預(yù)設(shè)上變形量，其中所述預(yù)設(shè)上變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)距離與所述預(yù)設(shè)高度之差；當(dāng)?shù)诙|發(fā)部3021發(fā)送第二觸發(fā)信號(hào)時(shí)，判斷待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的下變形量超出預(yù)設(shè)下變形量，其中所述預(yù)設(shè)下變形量的數(shù)值等于所述預(yù)設(shè)高度。

進(jìn)一步的，所述的方法還包括:

調(diào)整所述探針放置板300與所述第一觸發(fā)部400之間的預(yù)設(shè)距離，以調(diào)整待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的預(yù)設(shè)上變形量；控制所述探針301上升的預(yù)設(shè)高度，以調(diào)整待檢測(cè)件10的待檢測(cè)面的預(yù)設(shè)下變形量。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。