本發(fā)明涉及液晶產(chǎn)品制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

顯示行業(yè)，剝離測(cè)試是評(píng)價(jià)機(jī)械性能的主要手段，通過(guò)對(duì)剝離測(cè)試過(guò)程和失效品進(jìn)行分析，可以有效判斷封裝膠性能，根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇合適的封裝膠。

量產(chǎn)oled(organiclight-emittingdiode)器件普遍使用玻璃膠為封裝材料，采用激光燒結(jié)進(jìn)行有效的封裝方式。玻璃膠由玻璃粉和粘合劑配制而成，憑借溫度處理，漿料中水分和有機(jī)溶劑揮發(fā)分解；通過(guò)激光燒結(jié)后，高溫下通過(guò)微觀鍵合，從而達(dá)到有效封裝的作用。利用剝離強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試時(shí)，不同玻璃膠封裝測(cè)試剝離測(cè)試數(shù)值一致，但檢測(cè)測(cè)試后發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)singlepanel(待測(cè)試封裝器件)剝離或破損兩種情況，因此通過(guò)剝離測(cè)試結(jié)果不能準(zhǔn)確反應(yīng)封裝性能和機(jī)械強(qiáng)度，已有的剝離強(qiáng)度測(cè)試方法和設(shè)備不適用于玻璃膠封裝產(chǎn)品，不能準(zhǔn)確的確定剝離強(qiáng)度數(shù)值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法，可以準(zhǔn)確、快速的進(jìn)行封裝器件的封裝性能的測(cè)試。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試封裝器件的封裝性能，包括：

承載臺(tái)，包括用于承載待測(cè)試封裝器件的承載面；

固定裝置，設(shè)置于所述承載臺(tái)上用于將待測(cè)試封裝器件固定于所述承載臺(tái)上；

測(cè)試裝置，可移動(dòng)的設(shè)置于所述承載臺(tái)的上方；

移動(dòng)裝置，用于控制所述測(cè)試裝置在待測(cè)試封裝器件上的預(yù)設(shè)位置、沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)；

處理裝置，用于根據(jù)所述測(cè)試裝置移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的時(shí)間獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息，或者根據(jù)所述測(cè)試裝置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息。

進(jìn)一步的，所述承載臺(tái)上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述承載面上承載待測(cè)試封裝器件的承載區(qū)域的面積的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述測(cè)試裝置包括：

支架；

測(cè)試探頭，可移動(dòng)的設(shè)置于所述支架上；

位置探頭，設(shè)置于所述支架上、所述測(cè)試探頭的一側(cè)，且可與所述測(cè)試探頭同步移動(dòng)以獲得所述測(cè)試探頭的位置信息。

進(jìn)一步的，所述移動(dòng)裝置包括：

升降結(jié)構(gòu)，與所述測(cè)試裝置連接以控制所述測(cè)試裝置的升降；

移動(dòng)結(jié)構(gòu)，與所述測(cè)試裝置連接以控制所述測(cè)試裝置在所述承載面所在的平面內(nèi)沿所述預(yù)設(shè)方向移動(dòng)。

本發(fā)明提供一種測(cè)試方法，采用上述的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，包括以下步驟：

將待測(cè)試封裝器件放置于承載臺(tái)上并固定；

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第一時(shí)間ta；

根據(jù)所述第一時(shí)間判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第二表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第二時(shí)間tb；

根據(jù)所述第二時(shí)間判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的封裝膠的中間區(qū)域的預(yù)設(shè)位置沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第三時(shí)間tc；

根據(jù)所述第三時(shí)間判斷封裝膠的封裝性能。

進(jìn)一步的，測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第一時(shí)間ta，所述根據(jù)所述第一時(shí)間判斷所述第一表面的封裝性能具體包括，根據(jù)公式ta＝(t1+t2+t3+t4)/4，判斷所述第一表面的封裝性能，其中，t1、t2、t3、t4為測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的相應(yīng)的時(shí)間，ta的大小與封裝性能成正比。

進(jìn)一步的，所述測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第一時(shí)間ta，具體包括：

將測(cè)試裝置移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第一邊的第一位置；

測(cè)試裝置沿著第一方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第一時(shí)間t1，所述第一方向?yàn)榕c所述第一邊平行的方向；

將測(cè)試裝置移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第二邊的第二位置，所述第二邊與所述第一邊相鄰；

測(cè)試裝置沿著第二方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第二時(shí)間t2，所述第二方向?yàn)榕c所述第二邊平行的方向；

將測(cè)試裝置移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第三邊的第三位置，所述第三邊與所述第一邊相對(duì)設(shè)置；

測(cè)試裝置沿著所述第一方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第三時(shí)間t3；

將測(cè)試裝置移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第四邊的第四位置，所述第四邊與所述第二邊相對(duì)設(shè)置；

測(cè)試裝置沿著所述第二方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第四時(shí)間t4。

本發(fā)明提供一種測(cè)試方法，采用上述的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，包括以下步驟：

將待測(cè)試封裝器件放置于承載臺(tái)上并固定；

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第一距離sa；

根據(jù)所述第一距離判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第二表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在所述預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第二距離sb；

根據(jù)所述第二距離判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的封裝膠的中間區(qū)域的預(yù)設(shè)位置、在所述預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第三距離sc；

根據(jù)所述第三距離判斷封裝膠的封裝性能。

進(jìn)一步的，測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第一距離sa，

根據(jù)公式tan∠a＝t/sa，判斷所述第一表面的封裝性能，其中sa＝(s1+s2+s3+s4)/4，其中，t為所述預(yù)設(shè)時(shí)間，s1、s2、s3、s4為測(cè)試裝置從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)的相應(yīng)的距離，tan∠a的大小與封裝性能成正比。

進(jìn)一步的，在封裝膠的封裝寬度小于預(yù)設(shè)范圍時(shí)，在封裝膠的一側(cè)設(shè)置輔助封裝膠以增加封裝膠的測(cè)試寬度。

本發(fā)明的有益效果是：可以準(zhǔn)確、快速的進(jìn)行封裝器件的封裝性能的測(cè)試。

附圖說(shuō)明

圖1表示本發(fā)明實(shí)施例中測(cè)試設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)待測(cè)試封裝器件的四個(gè)邊進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試狀態(tài)示意圖；

圖3表示本發(fā)明實(shí)施例第一實(shí)施方式中測(cè)試原理示意圖；

圖4表示本發(fā)明實(shí)施例中第二實(shí)施方式中測(cè)試原理示意圖；

圖5表示本發(fā)明實(shí)施例中第三實(shí)施方式中測(cè)試原理示意圖；

圖6表示本發(fā)明實(shí)施例中設(shè)置輔助封框膠的測(cè)試狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的特征和原理進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，所舉實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試封裝器件的封裝性能，包括：

承載臺(tái)3，包括用于承載待測(cè)試封裝器件的承載面；

固定裝置，設(shè)置于所述承載臺(tái)3上用于將待測(cè)試封裝器件固定于所述承載臺(tái)3上；

測(cè)試裝置，可移動(dòng)的設(shè)置于所述承載臺(tái)3的上方；

移動(dòng)裝置，用于控制所述測(cè)試裝置在待測(cè)試封裝器件上的預(yù)設(shè)位置、沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)；

處理裝置，用于根據(jù)所述測(cè)試裝置移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的時(shí)間獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息，或者根據(jù)所述測(cè)試裝置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息。

玻璃膠在高溫下鍵和后，使得上下玻璃基板粘合在一起，存在粘合力，粘合力越強(qiáng)，測(cè)試裝置在固定的速度下，移動(dòng)的位移越小(固定時(shí)間的前提下，移動(dòng)的距離越短；固定距離的前提下，所需的時(shí)間越長(zhǎng))，測(cè)試裝置的位移量和待測(cè)試封裝器件封裝膠的剝離強(qiáng)度成反比。從而根據(jù)所述測(cè)試裝置移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的時(shí)間獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息，或者根據(jù)所述測(cè)試裝置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息，快速、準(zhǔn)確的進(jìn)行封裝器件的封裝性能的測(cè)試，且不會(huì)造成待測(cè)試封裝器件的破損。

所述固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)形式具體可以有多種，只要實(shí)現(xiàn)待測(cè)試封裝器件的固定即可，本實(shí)施例中，所述固定裝置包括：

多個(gè)吸附孔，設(shè)置于所述承載面上以對(duì)待測(cè)試封裝器件進(jìn)行吸附；

抽氣面，與所述承載面相對(duì)或相鄰設(shè)置，具有與所述吸附孔相連通的抽氣孔；

抽真空結(jié)構(gòu)，與所述抽氣孔連通以提供吸附待測(cè)試封裝器件的吸力。

采用真空吸附的方式固定待測(cè)試封裝器件，便于待測(cè)試封裝器件的取放，且便于對(duì)柔性封裝器件的測(cè)試。

本實(shí)施例中，所述承載臺(tái)3采用柔性材料制作，優(yōu)選的，采用橡膠材料制作，避免待測(cè)試封裝器件的破損。

本實(shí)施例中，所述承載臺(tái)3上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述承載面上承載待測(cè)試封裝器件的承載區(qū)域的面積的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得本實(shí)施例測(cè)試設(shè)備適用于不同尺寸的封裝器件的測(cè)試，擴(kuò)大了測(cè)試設(shè)備的適用范圍。

所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)形式可以有多種，只要實(shí)現(xiàn)所述承載區(qū)域的面積的調(diào)節(jié)即可，本實(shí)施例中，所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述承載面上的導(dǎo)軌，以及可移動(dòng)的設(shè)置于所述導(dǎo)軌上的兩個(gè)調(diào)節(jié)塊31。

本實(shí)施例中，所述測(cè)試裝置包括：

支架；

測(cè)試探頭1，可移動(dòng)的設(shè)置于所述支架上；

位置探頭2，設(shè)置于所述支架上、所述測(cè)試探頭1的一側(cè)，且可與所述測(cè)試探頭1同步移動(dòng)以獲得所述測(cè)試探頭1的位置信息。

進(jìn)一步的，所述移動(dòng)裝置包括：

升降結(jié)構(gòu)，與所述測(cè)試裝置連接以控制所述測(cè)試裝置的升降；

移動(dòng)結(jié)構(gòu)，與所述測(cè)試裝置連接以控制所述測(cè)試裝置在所述承載面所在的平面內(nèi)沿所述預(yù)設(shè)方向移動(dòng)。

升降結(jié)構(gòu)控制測(cè)試探頭1向靠近待測(cè)試封裝器件的方向移動(dòng)，直至測(cè)試探頭1與封裝器件上的封裝膠接觸，所述移動(dòng)結(jié)構(gòu)根據(jù)所述位置探頭2的信息控制測(cè)試探頭1的移動(dòng)和停止，測(cè)試探頭1實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝器件的測(cè)試，位置探頭2則實(shí)時(shí)獲得測(cè)試探頭1的位置信息，測(cè)試探頭1位于第一位置時(shí)，在移動(dòng)結(jié)構(gòu)的控制下測(cè)試探頭1在所述承載面所在的平面內(nèi)沿所述預(yù)設(shè)方向移動(dòng)，測(cè)試探頭1移動(dòng)到第二位置時(shí)，停止移動(dòng)，并記錄測(cè)試探頭1從所述第一位置移動(dòng)到所述第二位置所需的時(shí)間，以便于進(jìn)行封裝器件封裝性能的評(píng)價(jià)。

本實(shí)施例第一實(shí)施方式中提供一種測(cè)試方法，采用上述的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，包括以下步驟：

將待測(cè)試封裝器件4放置于承載臺(tái)3上并固定；

測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件4的第一表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第一時(shí)間ta；

根據(jù)所述第一時(shí)間判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件4的第二表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第二時(shí)間tb；

根據(jù)所述第二時(shí)間判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件4的封裝膠的中間區(qū)域的預(yù)設(shè)位置沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的第三時(shí)間tc；

根據(jù)所述第三時(shí)間判斷封裝膠的封裝性能。

可以獲取ta、tb、tc中的至少一個(gè)作為封裝器件的封裝性能的評(píng)價(jià)依據(jù)，但為了進(jìn)一步的保證封裝器件的封裝性能的判斷的精確性，本實(shí)施例優(yōu)選的通過(guò)ta、tb、tc獲得封裝器件封裝性能的評(píng)價(jià)，以下具體進(jìn)行介紹。

以下對(duì)待測(cè)試封裝器件4的每個(gè)表面的四個(gè)邊進(jìn)行測(cè)試為例對(duì)本實(shí)施例中的測(cè)試方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

所述根據(jù)所述第一時(shí)間判斷所述第一表面的封裝性能具體包括，根據(jù)公式ta＝(t1+t2+t3+t4)/4，判斷所述第一表面的封裝性能，其中，t1、t2、t3、t4為測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的相應(yīng)的時(shí)間，ta的大小與封裝性能成正比。

進(jìn)一步的，測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得第一時(shí)間ta，具體包括，如圖2所示：

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第一邊l的第一位置；

測(cè)試探頭1沿著第一方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第一時(shí)間t1，所述第一方向?yàn)榕c所述第一邊平行的方向；

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第二邊do的第二位置，所述第二邊與所述第一邊相鄰；

測(cè)試探頭1沿著第二方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第二時(shí)間t2，所述第二方向?yàn)榕c所述第二邊平行的方向；

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第三邊r的第三位置，所述第三邊與所述第一邊相對(duì)設(shè)置；

測(cè)試探頭1沿著所述第一方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第三時(shí)間t3；

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第一表面的第四邊dp的第四位置，所述第四邊與所述第二邊相對(duì)設(shè)置；

測(cè)試探頭1沿著所述第二方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第四時(shí)間t4。

所述預(yù)設(shè)距離可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，所述預(yù)設(shè)距離不大于四個(gè)邊中最短邊的長(zhǎng)度。

所述根據(jù)所述第二時(shí)間判斷所述第二表面的封裝性能，包括：根據(jù)公式tb＝(t5+t6+t7+t8)/4，判斷所述第二表面的封裝性能，其中，t5、t6、t7、t8為測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第二表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離所需的相應(yīng)的時(shí)間，tb的大小與封裝性能成正比。

進(jìn)一步的，測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第二表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離、并獲得相應(yīng)的時(shí)間t5、t6、t7、t8，包括：

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第二表面的第一邊的第一位置；

測(cè)試探頭1沿著第一方向移動(dòng)預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第一時(shí)間t5，所述第一方向?yàn)榕c所述第一邊平行的方向；

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第二表面的第二邊的第二位置，所述第二邊與所述第一邊相鄰；

測(cè)試探頭1沿著第二方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第二時(shí)間t6，所述第二方向?yàn)榕c所述第二邊平行的方向；

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第二表面的第三邊的第三位置，所述第三邊與所述第一邊相對(duì)設(shè)置；

測(cè)試探頭1沿著所述第一方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第三時(shí)間t7；

將測(cè)試探頭1移動(dòng)至待測(cè)試封裝器件的第二表面的第四邊的第四位置，所述第四邊與所述第二邊相對(duì)設(shè)置；

測(cè)試探頭1沿著所述第二方向移動(dòng)所述預(yù)設(shè)距離，記錄所需的第四時(shí)間t8。

根據(jù)第一時(shí)間ta、第二時(shí)間tb、第三時(shí)間tc獲取封裝器件的整體的封裝性能，具體的公式為：t0＝【(ta+tb)/2+tc】/2。

本實(shí)施例的第二實(shí)施方式中提供一種測(cè)試方法，采用上述的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，包括以下步驟：

將待測(cè)試封裝器件放置于承載臺(tái)3上并固定；

測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第一距離sa；

根據(jù)所述第一距離判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第二表面的四個(gè)邊中的至少三個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在所述預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第二距離sb；

根據(jù)所述第二距離判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的封裝膠的中間區(qū)域的預(yù)設(shè)位置、在所述預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿預(yù)設(shè)方向移動(dòng)、并獲得相應(yīng)的第三距離sc；

根據(jù)所述第三距離判斷封裝膠的封裝性能。

進(jìn)一步的，根據(jù)公式tan∠a＝t/sa，判斷所述第一表面的封裝性能，其中sa＝(s1+s2+s3+s4)/4，其中，s1、s2、s3、s4為測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)的相應(yīng)的距離，tan∠a的大小與封裝性能成正比；

根據(jù)所述第二距離判斷所述第二表面的封裝性能，具體包括，根據(jù)公式tan∠b＝t/sb，其中sb＝(s5+s6+s7+s8)/4，其中，s5、s6、s7、s8為測(cè)試探頭1從待測(cè)試封裝器件的第一表面的四個(gè)邊中的每個(gè)邊的預(yù)設(shè)位置、在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)沿著預(yù)設(shè)方向移動(dòng)的相應(yīng)的距離，tan∠b的大小與封裝性能成正比。

進(jìn)一步的，在封裝膠的封裝寬度小于預(yù)設(shè)范圍時(shí)，在封裝膠的一側(cè)設(shè)置輔助封裝膠以增加封裝膠的測(cè)試寬度。

本實(shí)施例第一實(shí)施方式進(jìn)行同種封裝膠不同封裝寬度(封裝寬度大于預(yù)設(shè)范圍)的封裝性能的測(cè)試時(shí)：如圖3所示，玻璃膠封裝的起始點(diǎn)(s0)到panel邊緣(s0-1)有一定距離，此階段非封裝區(qū)域，因此位移一定條件下，所用時(shí)間一定；同種封裝膠不同封裝寬度對(duì)剝離性能的影響不同，在一定范圍內(nèi)，玻璃膠封裝寬度(封裝寬度大于等于測(cè)試裝置移動(dòng)的所述預(yù)設(shè)距離)越寬，封裝性能越強(qiáng)(.玻璃膠封裝寬度≥300um時(shí)，玻璃膠寬度越寬，封裝性能越強(qiáng)；小于此封裝寬度時(shí)，封裝能力變化不明顯)，即封裝寬度越寬，測(cè)試裝置移動(dòng)相同的距離下，需要的時(shí)間相應(yīng)的也越長(zhǎng)，如圖3中所示，s1到s2之間的第一距離與s2到s3之間的第二距離相同，但是移動(dòng)第一距離所需的時(shí)間t2-t1大于移動(dòng)第二距離所需的時(shí)間t3-t2，通過(guò)同種封裝膠不同封裝寬度所用時(shí)間進(jìn)行玻璃膠封住裝性能的判斷，從而進(jìn)行選擇在采用同種封裝膠進(jìn)行封裝時(shí)需要采用的封裝寬度。

進(jìn)行不同封裝膠的封裝測(cè)試：本實(shí)施例第二實(shí)施方式原理如圖4所示，玻璃膠封裝的起始點(diǎn)(s1)到panel邊緣(s0)有一定距離，此階段非封裝區(qū)域，因此位移一定條件下，所用時(shí)間一定；對(duì)不同封裝膠的一定玻璃膠封裝區(qū)域(此封裝區(qū)域固定)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，因不同封裝膠的封裝性能不同，因此相同時(shí)間t內(nèi)位移不同(s1，s2，s3)；通過(guò)位移不同即可判斷不同玻璃膠的封裝性能：相同時(shí)間內(nèi)位移越小，證明測(cè)試探頭1越難移動(dòng)，封裝性能越好，如圖4所示，s1對(duì)應(yīng)的玻璃膠封裝性能最佳。

對(duì)于封裝寬度小于預(yù)設(shè)范圍的待測(cè)試封裝器件4的測(cè)試(封裝寬度≤300um)：封裝寬度較窄，則檢測(cè)時(shí)間有限，此時(shí)僅通過(guò)位移進(jìn)行判斷，檢測(cè)存在一定的難度；所以本實(shí)施例中為了解決這一問(wèn)題，本實(shí)施例測(cè)試設(shè)備處理裝置，還用于根據(jù)所述測(cè)試裝置在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離獲取待測(cè)試封裝器件的封裝性能信息。一定的時(shí)間內(nèi)，位移越小代表封裝性能越強(qiáng)?？梢酝ㄟ^(guò)時(shí)間-位移直觀的獲得相應(yīng)的判斷，在本實(shí)施例第二實(shí)施方式中為了更明顯的獲得不同封框膠的封裝性能，通過(guò)角度(時(shí)間-位移)的大小的不同來(lái)進(jìn)行判斷，如圖4所示，∠a對(duì)應(yīng)的封裝膠的封裝性能最佳；tan∠a＝t/s，t固定，s越小，tan∠a值越大。

在對(duì)于封裝寬度小于預(yù)設(shè)范圍的待測(cè)試封裝器件4的測(cè)試(封裝寬度≤300um)中，由于封裝寬度較窄，一定的時(shí)間內(nèi)，獲得的位移數(shù)據(jù)差別不大，如圖5中所示，在移動(dòng)相同的距離s1所需的時(shí)間t1和t2的差別很小，此時(shí)通過(guò)t1和t2來(lái)判斷封裝膠的封裝性能存在不準(zhǔn)確的情況，本實(shí)施例第三實(shí)施方式中，為提高封裝膠的封裝性能準(zhǔn)確性，通過(guò)放大方式進(jìn)行測(cè)試：在封裝膠的一側(cè)設(shè)置輔助封裝膠，測(cè)試時(shí)測(cè)試探頭1依次經(jīng)過(guò)封裝膠10和輔助封裝膠20如圖6所示，圖5中，s0-1至s1的距離表示為測(cè)試探頭1在封裝膠區(qū)域上的移動(dòng)的距離，所需的時(shí)間t1和t2的差別很小，測(cè)試不同封裝膠的封裝性能，其衡量數(shù)值(時(shí)間或角度)相異不大，在封裝膠區(qū)域10設(shè)置輔助封裝膠區(qū)域20(s1到s2的距離)，整體測(cè)試區(qū)域擴(kuò)大，測(cè)試時(shí)間變長(zhǎng)(t3，t4)，所需的時(shí)間由t1和t2變化為t3和t4，明顯的，t3和t4之間的差別大于t1和t2之間的差別，通過(guò)t3和t4來(lái)判斷不同封裝膠的封裝性能準(zhǔn)確性提高，而且從圖5中明顯獲得，t2到t4的連線與t1到t3之間的連線是平行的，輔助封裝膠20的設(shè)置只是為了擴(kuò)大測(cè)試探頭1從s1移動(dòng)到s2所需的時(shí)間t1和t2之間的差值，即將t1和t2之間的差值增大為t3和t4之間的差值，測(cè)試數(shù)據(jù)間接是累積數(shù)據(jù)，測(cè)試數(shù)值更準(zhǔn)確，不受微小工藝變化的影響，設(shè)置輔助封裝膠20提高了判斷不同封裝膠的封裝性能的準(zhǔn)確性，但不會(huì)影響判斷結(jié)果的正確性。

所述輔助封裝膠20的材料可以根據(jù)需要設(shè)定，輔助封裝膠的寬度本實(shí)施例優(yōu)選為1.200um≤公共膠寬a≤400um，只要實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大測(cè)試數(shù)值之間的差別，避免微小工藝影響判斷結(jié)果。

以上所述為本發(fā)明較佳實(shí)施例，需要說(shuō)明的是，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明保護(hù)范圍。